

Hakkımızda

Şirket Profili

Fabrika turu

Kalite Kontrolü

VR Gösterisi

Ürün

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Davalar

Haberler

indirmek

Bizimle İletişim

Site haritası

Ev /

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Site haritası

şirket

Hakkımızda

Bizimle İletişim

Haberler

Davalar

indirmek

Ürün

JEDEC IC Tepsileri

Sıcaklığa dayanıklı MPPO JEDEC IC Tepesi, hassas işlenmiş boşluk tasarımı ve anti-statik ESD koruması

Yarı İletken Paketlemede Toz Azaltma ve Dayanıklı Koruma İçin JEDEC IC Tepsileri

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, Bileşenleri Paketleme sırasında Temiz ve Korumalı tutar

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Tozu Azaltır ve Paketleme ve Montajda Bileşenleri Korur

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Bileşenleri Tozdan ve Paketleme ve Nakliye Sırasındaki Hasarlardan Korur

JEDEC Matris Tepsileri

Devre Elemanları İçin 0,76 mm Düzlük MPPO Siyah JEDEC Standart Tepsi

ISO 9001 Standardına Sahip PES Dikdörtgen Siyah JEDEC Matris Tepsisi

Elektronik Parçalar İçin Konsolidasyon Siyah MPPO IC JEDEC Matris Tepsileri

Elektronik Parçalar İçin 4x12 Matrix MPPO Malzemesi Siyah JEDEC Tepsisi

Taşıma Yükü IC Bileşenleri İçin Hassas İşleme MPPO JEDEC Matris Tepsileri

Elektronik Bileşen Depolama için Siyah PC JEDEC Matrix Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Standart Boyutlu IC Çip Tepsisi Elektronik Modüller ve Çipler İçin Kullanılan 4 Inç ESD Waffle Pack

Yüksek dayanıklılık ve yarı iletken paketleme alanında çevre dostu kullanımı için 4 inçlik IC Çip Tepsisi

Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS

Standart Boyutlu IC Çip Tepsisi Matris miktarı 128 PCS Elektronik Çip taşıyabilir

Dayanıklı Kare Tasarımlı IC Çip Tepsisi Taşıma ve Depolama için Uygun Çip

Dayanıklı Chamfer IC Çip Tepsisi Anti-Statik ve Yüksek Nitelikli Waffle Paketi Yarım iletken endüstrisinde kullanılır

Özel JEDEC Tepsileri

Evrensel Küresel Standart ESD IC Bileşen Matris Tepsileri JEDEC Standartlarına Uygun

Gelişmiş Bileşen Koruması ve Al ve Yerleştirme için Yüksek Hassasiyetli JEDEC Tepsileri

JEDEC Standart ESD Otomatik IC İşleme için Güvenli Matris Tepsileri

Yarıiletkenler ve Çiplerin Yüklenmesi İçin Kullanılan Mükemmel Kararlılığa Sahip Özel JEDEC Tepsisi

Kararlı Dirençli Siyah Soket JEDEC Matrix Tepsileri ISO Sertifikası

Kapasite 54 ADET Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Özel Jedec Tepsileri IC Depolama İçin

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Otomasyon Hazır 4 inçlik ESD Güvenli Waffle Pack Tabak

Yüksek Yoğunluklu 4 İnç ESD Güvenli Waffle Paket Tepsisi, Entegre Devre ve Yarı İletken Taşıma İçin

Temiz oda uyumlu 4 inçlik ESD Güvenli Waffle Pack Tabak IC Çip İşleme için

Hafif 4 inç ESD Güvenli Waffle Paket Tepsisi IC ve Yarı İletken Taşıma İçin

Gofret Kalıp Siyah 4 İnç ESD Mikro IC Chips için Waffle Paketi Tepsisi

Özelleştirilmiş 4 İnç PC Kararlı Waffle Paketi Çip Tepsileri 0.3mm Düzlük

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Esnek Özel Tezgâh Cep Boyutu 25.76.40.41mm Çip Tezgâhı Beyaz ABS Yarım iletken Çip Yükleme Tezgâhı

4 Inch Black ABS Waffle Pack Square IC Chip Tabak depolama ve koruma fonksiyonu ile

Siyah ESD PC Clamshell Çip Tepsisi kilitleme mekanizması ile

Düzlük 0.3mm Yükleme Filtresi Yonga Tepsisi ABS Malzeme Enjeksiyon Kalıplama

Özelleştirilmiş Hizmetler Destekli Dayanıklı Entegre Devre Çipi Tepsisi Elektronik Bileşen Paketleme için ESD Waffle Paketi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Çip depolama ve otomatik işlemler için yığılabilir temiz oda güvenli tepsisi Warpage 0.2mm

Çip modülü ambalajı ve güvenli işleme özelliği için ısıya dayanıklı ESD-kanıtlı tepsiler

PC Yarım iletkenlerin güvenli taşınması için küçük boşluklı tepsiler

Anti Statik Tepsiler

IC Modülleri İçin Hafif Isıya Dayanıklı ESD JEDEC Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Şeffaf İtme Waffle Paketi Kapakları Klipsler Tepsi İçin Nem Korumalı

Siyah İtme Çekme 2 İnç PP IC Chip Tepsi Klipsi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

ESD 4 İnç Siyah Plastik IC Tepsi Klipsi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

IC Bileşenlerinin Taşınması İçin Siyah PP 2 İnç 10+1 Waffle Pack Klipsi

20 Tepsi 1 Kapak ve 10 Tepsi 1 Kapak için ESD 4 İnç Waffle paketi Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Değerli Taşları Saklamak İçin Hafif Jel Yapışkan Kutu Şeffaf Kapak

Gofret Nakliye Kutusu

Siyah Antistatik Yatay Gofret Gönderici Döndürülmüş Açık Kutu OEM ODM

Metal Wafer Kaseti

6 7 8 9 10 11 12 13

Rainbowzhu_1

Hızlı Bağlantı

Ev Hakkımızda Ürün Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim

Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

E-posta

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Haber Bültenimiz

İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Site haritası

JEDEC IC Tepsileri

Sıcaklığa dayanıklı MPPO JEDEC IC Tepesi, hassas işlenmiş boşluk tasarımı ve anti-statik ESD koruması

Yarı İletken Paketlemede Toz Azaltma ve Dayanıklı Koruma İçin JEDEC IC Tepsileri

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, Bileşenleri Paketleme sırasında Temiz ve Korumalı tutar

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Tozu Azaltır ve Paketleme ve Montajda Bileşenleri Korur

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Bileşenleri Tozdan ve Paketleme ve Nakliye Sırasındaki Hasarlardan Korur

JEDEC Matris Tepsileri

Devre Elemanları İçin 0,76 mm Düzlük MPPO Siyah JEDEC Standart Tepsi

ISO 9001 Standardına Sahip PES Dikdörtgen Siyah JEDEC Matris Tepsisi

Elektronik Parçalar İçin Konsolidasyon Siyah MPPO IC JEDEC Matris Tepsileri

Elektronik Parçalar İçin 4x12 Matrix MPPO Malzemesi Siyah JEDEC Tepsisi

Taşıma Yükü IC Bileşenleri İçin Hassas İşleme MPPO JEDEC Matris Tepsileri

Elektronik Bileşen Depolama için Siyah PC JEDEC Matrix Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Standart Boyutlu IC Çip Tepsisi Elektronik Modüller ve Çipler İçin Kullanılan 4 Inç ESD Waffle Pack

Yüksek dayanıklılık ve yarı iletken paketleme alanında çevre dostu kullanımı için 4 inçlik IC Çip Tepsisi

Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS

Standart Boyutlu IC Çip Tepsisi Matris miktarı 128 PCS Elektronik Çip taşıyabilir

Dayanıklı Kare Tasarımlı IC Çip Tepsisi Taşıma ve Depolama için Uygun Çip

Dayanıklı Chamfer IC Çip Tepsisi Anti-Statik ve Yüksek Nitelikli Waffle Paketi Yarım iletken endüstrisinde kullanılır

Özel JEDEC Tepsileri

Evrensel Küresel Standart ESD IC Bileşen Matris Tepsileri JEDEC Standartlarına Uygun

Gelişmiş Bileşen Koruması ve Al ve Yerleştirme için Yüksek Hassasiyetli JEDEC Tepsileri

JEDEC Standart ESD Otomatik IC İşleme için Güvenli Matris Tepsileri

Yarıiletkenler ve Çiplerin Yüklenmesi İçin Kullanılan Mükemmel Kararlılığa Sahip Özel JEDEC Tepsisi

Kararlı Dirençli Siyah Soket JEDEC Matrix Tepsileri ISO Sertifikası

Kapasite 54 ADET Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Özel Jedec Tepsileri IC Depolama İçin

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Otomasyon Hazır 4 inçlik ESD Güvenli Waffle Pack Tabak

Yüksek Yoğunluklu 4 İnç ESD Güvenli Waffle Paket Tepsisi, Entegre Devre ve Yarı İletken Taşıma İçin

Temiz oda uyumlu 4 inçlik ESD Güvenli Waffle Pack Tabak IC Çip İşleme için

Hafif 4 inç ESD Güvenli Waffle Paket Tepsisi IC ve Yarı İletken Taşıma İçin

Gofret Kalıp Siyah 4 İnç ESD Mikro IC Chips için Waffle Paketi Tepsisi

Özelleştirilmiş 4 İnç PC Kararlı Waffle Paketi Çip Tepsileri 0.3mm Düzlük

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Esnek Özel Tezgâh Cep Boyutu 25.7*6.4*0.41mm Çip Tezgâhı Beyaz ABS Yarım iletken Çip Yükleme Tezgâhı

4 Inch Black ABS Waffle Pack Square IC Chip Tabak depolama ve koruma fonksiyonu ile

Siyah ESD PC Clamshell Çip Tepsisi kilitleme mekanizması ile

Düzlük 0.3mm Yükleme Filtresi Yonga Tepsisi ABS Malzeme Enjeksiyon Kalıplama

Özelleştirilmiş Hizmetler Destekli Dayanıklı Entegre Devre Çipi Tepsisi Elektronik Bileşen Paketleme için ESD Waffle Paketi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Çip depolama ve otomatik işlemler için yığılabilir temiz oda güvenli tepsisi Warpage 0.2mm

Çip modülü ambalajı ve güvenli işleme özelliği için ısıya dayanıklı ESD-kanıtlı tepsiler

PC Yarım iletkenlerin güvenli taşınması için küçük boşluklı tepsiler

Anti Statik Tepsiler

IC Modülleri İçin Hafif Isıya Dayanıklı ESD JEDEC Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Şeffaf İtme Waffle Paketi Kapakları Klipsler Tepsi İçin Nem Korumalı

Siyah İtme Çekme 2 İnç PP IC Chip Tepsi Klipsi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

ESD 4 İnç Siyah Plastik IC Tepsi Klipsi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

IC Bileşenlerinin Taşınması İçin Siyah PP 2 İnç 10+1 Waffle Pack Klipsi

20 Tepsi 1 Kapak ve 10 Tepsi 1 Kapak için ESD 4 İnç Waffle paketi Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Değerli Taşları Saklamak İçin Hafif Jel Yapışkan Kutu Şeffaf Kapak

Gofret Nakliye Kutusu

Esnek Özel Tezgâh Cep Boyutu 25.76.40.41mm Çip Tezgâhı Beyaz ABS Yarım iletken Çip Yükleme Tezgâhı