En İyi Ürünler

Hiner-pack®'in artık 25-27 Mart 2026 tarihinde Şangay Yeni Uluslararası Expo Merkezi'nde gerçekleşecek olan SEMICON China 2026'da sergileneceğini duyurmaktan mutluluk duyuyoruz. Semicon China, dünya çapında yarı iletken endüstrisinde en etkili etkinliklerden biridir.ve teknoloji liderleri, wafer üretimindeki yenilikleri sergileyecekler., yarı iletken ambalajı ve elektronik bileşen taşımacılığı. Booth E6-6755'te, Hiner-pack, aşağıdakiler de dahil olmak üzere kapsamlı bir yarı iletken ambalajlama ve taşıma çözümleri yelpazesi sunmaktadır: JEDEC Tepsileri / IC Tepsileri Waffle Paketi / Çip Tepsisi / Çıplak Ölçüm Tepsisi Wafer Taşıyıcıları ve Wafer Nakliye Kutuları Yarım iletken bileşenleri için özel ambalajlama çözümleri Ürünlerimiz ESD koruması, boyutsal istikrar ve otomasyon uyumluluğu sağlamak için tasarlanmıştır. Yarım iletken üretim, depolama,ve taşıma süreçleri. Ziyaretçiler ekibimizle tanışmak için hoş geldiniz:En son ambalaj çözümlerimizi keşfedinÖzel tasarım gereksinimlerini tartışınFarklı sıcaklık ve temizlik koşulları için malzeme seçeneklerini öğrenin IC'ler, levhalar ve elektronik bileşenler için güvenilir işleme çözümleri keşfedin Sergi BilgisiEtkinlik: SEMICON Çin 2026Tarih: 25-27 Mart 2026Yer: Shanghai Yeni Uluslararası Expo Merkezi, Shanghai, ÇinE6-6755 Sergi sırasında endüstri ortakları ve müşterilerle buluşmayı dört gözle bekliyoruz.

24 Mart 2025'te QYResearch Market Research Publishing House, "2025-2031 Küresel ve Çin Plastik IC JEDEC Tepsisi Pazar Durumu ve Gelecekteki Gelişim Trendleri" raporunu yayınladı ve bu rapor, plastik JEDEC tepsilerinin küresel satışlarının 2024'te 371 milyon ABD dolarına ulaştığını ortaya koydu. Küresel yarı iletken endüstrisinin sürekli gelişimiyle birlikte, pazar talebinin önümüzdeki yıllarda istikrarlı bir şekilde artması bekleniyor. Yarı iletken ambalaj sektöründe profesyonel bir çözüm sağlayıcısı olan Hiner Pack, teknoloji araştırma ve geliştirme, çevre dostu malzemelerin uygulanması ve özelleştirilmiş hizmetler konusundaki derin uzmanlığından yararlanarak pazar fırsatlarını değerlendiriyor. Küresel müşterilerine, gelişmiş yarı iletken endüstrisinin ihtiyaçlarını daha iyi karşılayan JEDEC tepsi ürünleri sunuyor. 1. Küresel Pazar Büyümesinin Arkasında, Hiner Pack Temel İhtiyaçları Hassas Bir Şekilde Hedefliyor Rapor, yarı iletken endüstrisindeki teknolojik gelişmelerin JEDEC tepsi pazarındaki büyümenin temel itici güçlerinden biri olduğunu vurguluyor. Çiplerin artan entegrasyonu ve BGA, QFP ve LQFP gibi yüksek yoğunluklu, küçük boyutlu ambalaj formlarına geçişle birlikte, taşıma ve depolama sırasında elektrostatik deşarj, nem ve boyutsal kararlılığa karşı giderek daha katı gereksinimler ortaya çıkıyor. Hiner Pack bu eğilimi yıllar önce öngördü ve gelişmiş ambalajlama ihtiyaçları için JEDEC tepsi ürünlerinin performansını optimize etmek üzere özel bir araştırma ve geliştirme ekibi kurdu, yüksek kaliteli çiplerin taşıma gereksinimlerini mükemmel bir şekilde karşılıyor.   2. Çevresel Trendler Yeni Büyümeyi Tetikliyor, Hiner Pack Sürdürülebilirlik Taahhütlerini Yerine Getiriyor Küresel çevre bilinci güçlenirken, "yeşil tedarik zinciri" yarı iletken endüstrisinde önemli bir gelişim yönü haline geldi. Rapor özellikle "çevre dostu, geri dönüştürülebilir JEDEC tepsi malzemeleri ve üretim süreçleri araştırmak ve geliştirmek" ifadesinin pazarda yeni bir büyüme noktası olacağını belirtiyor. Hiner Pack, malzeme seçiminden üretim süreçlerine ve geri dönüşüme kadar ürünlerinin tüm yaşam döngüsü boyunca çevresel kavramları entegre ederek bu trende aktif olarak yanıt veriyor.   3. Geleceğe Bakış, Hiner Pack Pazar Sınırlarını Genişletmeye Devam Ediyor JEDEC tepsi pazarının geniş beklentileri karşısında Hiner Pack, yalnızca mevcut ürünlerinin performansını ve çevresel optimizasyonunu yükseltmeye odaklanmakla kalmıyor, aynı zamanda akıllı ve özelleştirilmiş çözümleri de aktif olarak araştırıyor. Özel ambalajlama ihtiyaçları olan müşteriler için hızlı özelleştirme hizmetleri sunarak, tasarım ve kalıp geliştirmeden seri üretime kadar olan döngüyü, sektör ortalamasından %30 daha hızlı olan 15-20 güne indiriyor. Halihazırda birçok çip tasarım şirketi için özel tepsi çözümleri özelleştirdi.

10-12 Eylül 2025 tarihleri arasında, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation ExhibitionYarım iletken ambalajı alanında kilit bir oyuncu olarak, Hiner-Pack, yarım iletkenler ve yongalardaki bir dizi son teknoloji çözümü ve yenilikçi ürünle çarpıcı bir görünüm yarattı.Yarım iletken endüstrisindeki yenilikçi başarıları, sektördeki çok sayıda yüksek kaliteli işletmenin yanı sıra sergilemek, ve bir çok profesyonel ziyaretçiyi durup fikir alışverişine çekmek. Bu sergi, son kullanım uygulamaları, çip tasarımı,Wafer üretimi, ambalaj ve test, ekipman ve malzemeler, EDA/IP ve diğer bağlantılar.Sergi, 26. Çin Uluslararası Optoelektronik Fuarı (CIOE) ile aynı anda ve aynı yerde düzenlendi., "optoelektronik + yarı iletkenler"in güçlü bir endüstriyel sinerjisini yaratıyor ve katılımcı işletmeler ve ziyaretçiler için benzeri görülmemiş sınır ötesi işbirliği fırsatları getiriyor. Hiner-Pack'in standı (stand numarası: 14J03) basit ama teknolojik olarak gelişmiş tasarımı ile dikkat çekti.Yeni nesil yarı iletken ambalaj ürünlerimizi vurguladık., yeni geliştirilen yüksek performanslı kompozit malzemeleri kullanır.Bu ürünler sadece mükemmel anti-statik ve nem geçirmez özelliklere sahip olmakla kalmaz aynı zamanda boyutsal istikrar ve dayanıklılık açısından kaliteli bir sıçrama elde ederGelişmiş ambalajlama teknolojilerinin ihtiyaçlarına cevap olarak,Taşıma ve depolama sırasında yarı iletken cihazların güvenliğini ve istikrarını sağlamak için tam olarak uyarlanmış iç yapısal tasarımlar sağladık. Sergi sırasında, Hiner-Pack'in profesyonel ekibi birçok ziyaretçiyle derinlemesine görüştü.ürün avantajlarımız ve teknolojik yenilik noktaları hakkında ayrıntılı tanıtımlarÇip imalatı ve ambalajlama ve test gibi alanlardan birçok işletme temsilcisi, ürünlerimize büyük ilgi gösterdi ve potansiyel işbirliği hakkında görüşmeler yaptı.Tanınmış bir çip üretimi şirketinin satın alma yöneticisi dedi ki:"Hiner-Pack'in ambalaj ürünlerinin malzemelerindeki ve tasarımındaki yenilikler, yarı iletken cihaz ambalajı için katı gereksinimlerimizi mükemmel bir şekilde karşılar.Gelecekte uzun vadeli ve istikrarlı bir işbirliği ilişkisi kurmayı umuyoruz.. " Hiner-Pack için fuara katılım, gücünü göstermek, endüstriyel değişimleri genişletmek ve piyasa eğilimlerini kavramak için önemli bir fırsattı.Endüstriyel akranlarla derinlemesine değişim ve işbirliği yoluyla, piyasa taleplerini ve teknolojik gelişim yönlerini daha da netleştirdik.Sürekli yenilik, ve küresel yarı iletken endüstrisi için daha kaliteli ve daha verimli ambalaj çözümleri sunmaya çalışarak yarı iletken endüstrisinin yeni gelişme seviyesine ulaşmasına yardımcı olmak.

8 Ağustos 2025 – Hiner-pack'te, tümçalışanlar, seyahat ve gezi için berrak sulara sahip, pitoresk bir dağ olan Nankunshan'a gitti. Kendimizi güzel doğal manzara içinde boşalttık, ruhlarımızın doğaya dönmesine ve hayatlarımızın parlak bir şekilde parlamasına izin verdik. Eski Efsane Nankunshan, Çin'in Guangdong Eyaleti, Huizhou Şehri, Longmen İlçesi'nin güneybatısında yer almaktadır. Uzun bir geçmişe sahip ünlü bir turistik yerdir. Efsaneye göre, eski zamanlarda Nankunshan bir çölmüş. Bu durumu değiştirmek için Lan Fen, kuraklığa dayanıklı, kolay yetişen ve kolayca orman oluşturabilen bambu fideleri bulmak için dağları ve nehirleri aşarak Fujian'a gitmiş. Doksan dokuz günlük bir yolculuktan sonra Fujian'a varmış ve bambu fideleri toplamış. Eve dönerken büyük bir fırtınaya yakalanmış. Lan Fen, bir rüzgarın etkisiyle havaya savrulmuş ve Kunlun Dağı'nın zirvesine düşmüş. Lan Fen, Nankunshan'ın durumunun değişemeyeceğini düşünerek ağlarken, bir dönüm noktası yaşamış ve Kunlun Dağı'nın tanrısıyla karşılaşmış. Dağ tanrısı, Lan Fen'den Kunlun Haritası'nı bulmasını ve haritaya göre çölde her biri altı fit yüksekliğinde altmış altı dağ inşa etmesini istemiş. Kemik olarak büyük taşlar, kas olarak çamur kullanmış ve farklı bitki ve çiçekler dikmiş. Her dağa altı damla kan damlatarak bir vaha ortaya çıkarmış. Bu özverili genç adamın anısına, insanlar dağa Lan Fen Dağı adını vermişler ve Kunlun Haritası'na göre elde edildiği için Nankunshan olarak da adlandırılmış. Keyifli Yolculuk Varış noktasına giderken, herkesin morali yerindeydi, işte ve hayatta karşılaşılan ilginç insanlardan ve olaylardan bahsediyor, zaman zaman gülüyor ve rahat ve neşeli bir atmosfer yaratıyorlardı. Varışta, herkes bu harika maceraya arkadaşlarıyla birlikte hevesle başlayarak, yürüyüş yapmak ve oynamak için takımlar oluşturmaya başladı. Karmaşık arazi, yüksek dağlar ve tehlikeli sular nedeniyle, birçok ortak başlangıçta korkmuştu. Ancak, birbirlerinden aldıkları cesaretle, cesaretlerini geri kazandılar ve gizemli ve güzel ormana doğru kararlılıkla ilerlediler. Yol boyunca, herkes birbirine yardım etti. Erkek meslektaşlar kadın meslektaşları için eşyalarını taşıdı ve kadın meslektaşlar yolculuklarını belgelemek için erkek meslektaşlarının fotoğraflarını çekti, birlikte ormandaki şakıyan kuşları ve kokulu çiçekleri keşfettiler. Şehrin koşuşturmacasından kaçtık, temiz havada özgürlük ve mutluluk hissettik. Yolculuğun sonunda, herkes güzel anı sonsuza dek yakalamak ve korumak için bir grup fotoğrafı çekti.  Ve bu geziden de büyük faydalar sağladık. Korkusuz arayış: Tıpkı Lan Fen'in vahayı aradığı gibi, biz de daha mükemmel ürünler aramaktan asla vazgeçmeyeceğiz; Cesur girişimler: Önümüzdeki yol bilinmezlikler ve tehlikelerle dolu olsa bile, cesurca meydan okuyacak ve fethedeceğiz; Değerli yardımlaşma ruhu: Biz birbirine sıkı sıkıya bağlı bir topluluğuz. Aynı gemide olduğumuz sürece, tüm sorunlar çözülebilir.

1 Haziran 2025 Hiner-pack'te Ejderha Tekne Festivali'nin (端午节) zamansız gelenekleri işbirliği, yenilik ve ortak büyümeye olan bağlılığımızla derin bir şekilde yankılanıyor.Bu yılki kutlamayı düşününce, festivalin kalıcı mirasını ve yarı iletken ambalajlama teknolojilerini geliştirme misyonumuzla derin uyumunu onurlandırıyoruz. Ortak Bir Amacın Gücü Qu Yuan'ın eski hikayesine dayanan Ejderha Tekne Festivali şu sembolü temsil ediyor: • Birlik: Ejder teknesindeki eşzamanlı kürekçiler gibi, takımlarımız ortak bir vizyonla ilerliyor. • Dayanıklılık: Zorlukları kararlılıkla atlatmak, gelişmiş malzemelerde atılımlara yönelik arayışımızı yansıtır. • Yenilenme: Mevsimsel gelenekler, 2025 hedeflerimize doğru hızlanırken taze enerjiye ilham veriyor. Miras'ı Hiner-pack'in vizyonuna bağlamak Festivalin "birlikte güç" anlayışı, ilerlememizi doğrudan besliyor: • Kesinlik ve İşbirliği: Geleneksel zongzi yapımı titiz bir beceri gerektirdiği gibi, araştırma ve geliştirme mükemmelliğimiz de çok fonksiyonel takım çalışması sayesinde gelişmektedir. • Sürdürülebilir Güç: Çevre dostu malzeme yeniliklerimiz, festivalin doğa ile uyumunu yansıtır. • Küresel Zihniyet: Çeşitli gelenekleri kutlamak kapsayıcı kültürümüzü ve dünya çapındaki ortaklıklarımızı güçlendirir. Birlikte İleriye Kürek Atmak 2025'in başındaki ivme üzerine inşa ederken, Ejderha Tekne Festivali'nin ruhunu temel işimize taşıyoruz: "Her atılımda, ister malzeme bilimi ister sürdürülebilir üretim olsun, festivalin mirasını temsil ediyoruz: bir takım, bir ritim, bir görev". Hiner-pack ailesine ve dünya çapındaki ortaklarına: Tutku ve amaçla ilerlemeyi yönlendirdiğiniz için teşekkür ederiz. İnovasyonda birleşerek gelişmiş malzemelerin geleceğine öncülük etmeye devam edelim.

26-28 Mart 2025 Shanghai Yeni Uluslararası Expo Merkezi Booth E6-6725 Shenzhen Hiner Gelişmiş Malzemeler Uygulama Teknolojisi Co., Ltd. (Shenzhen Hiner Technology Co., LTD.) katılımını duyurmaktan mutluluk duyuyorSİMİKON/FPDÇin 2025, Asya'nın yarı iletken ve ekran endüstrileri için önde gelen etkinliği.- Evet.CONNECT•COLLABORATE•INNOVAT- Evet.Bu yılki sergi, teknolojinin geleceğini şekillendirmek için küresel yenilikçileri bir araya getirecek.Stand E6-6725Yarım iletken ambalaj malzemelerinde son teknoloji çözümlerini araştırmak. Uzman ekibimiz, ürünlerimizin verimliliği nasıl arttırdığını, çevre üzerindeki etkilerini nasıl azalttığını ve teknolojik atılımları nasıl hızlandırdığını tartışmak için yerinde olacak. Etkinlik Ayrıntıları Tarihler: 26-28 Mart 2025 KonumuŞangay Yeni Uluslararası Expo Merkezi Booth.E6-6725 Teması:CONNECT•COLLABORATE•INNOVAT  Birlikte yenilik yapalım SEMICON China 2025 bir sergiden daha fazlası, endüstri öncüleriyle bağlantı kurmak, bilgi paylaşmak ve ilerlemeye ilham vermek için bir platformdur.Hiner-Pak'in standını ziyaret etmenizi ve gelişmiş malzemelerimizin projelerinizi nasıl yükseltebileceğini keşfetmenizi istiyoruz.