Hiner-Pack, Shenzhen SEMI-e Shenzhen Uluslararası Yarıiletken Sergisinde Parlıyor

10-12 Eylül 2025 tarihleri arasında, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation ExhibitionYarım iletken ambalajı alanında kilit bir oyuncu olarak, Hiner-Pack, yarım iletkenler ve yongalardaki bir dizi son teknoloji çözümü ve yenilikçi ürünle çarpıcı bir görünüm yarattı.Yarım iletken endüstrisindeki yenilikçi başarıları, sektördeki çok sayıda yüksek kaliteli işletmenin yanı sıra sergilemek, ve bir çok profesyonel ziyaretçiyi durup fikir alışverişine çekmek.

Bu sergi, son kullanım uygulamaları, çip tasarımı,Wafer üretimi, ambalaj ve test, ekipman ve malzemeler, EDA/IP ve diğer bağlantılar.Sergi, 26. Çin Uluslararası Optoelektronik Fuarı (CIOE) ile aynı anda ve aynı yerde düzenlendi., "optoelektronik + yarı iletkenler"in güçlü bir endüstriyel sinerjisini yaratıyor ve katılımcı işletmeler ve ziyaretçiler için benzeri görülmemiş sınır ötesi işbirliği fırsatları getiriyor.

Hiner-Pack'in standı (stand numarası: 14J03) basit ama teknolojik olarak gelişmiş tasarımı ile dikkat çekti.Yeni nesil yarı iletken ambalaj ürünlerimizi vurguladık., yeni geliştirilen yüksek performanslı kompozit malzemeleri kullanır.Bu ürünler sadece mükemmel anti-statik ve nem geçirmez özelliklere sahip olmakla kalmaz aynı zamanda boyutsal istikrar ve dayanıklılık açısından kaliteli bir sıçrama elde ederGelişmiş ambalajlama teknolojilerinin ihtiyaçlarına cevap olarak,Taşıma ve depolama sırasında yarı iletken cihazların güvenliğini ve istikrarını sağlamak için tam olarak uyarlanmış iç yapısal tasarımlar sağladık.

Sergi sırasında, Hiner-Pack'in profesyonel ekibi birçok ziyaretçiyle derinlemesine görüştü.ürün avantajlarımız ve teknolojik yenilik noktaları hakkında ayrıntılı tanıtımlarÇip imalatı ve ambalajlama ve test gibi alanlardan birçok işletme temsilcisi, ürünlerimize büyük ilgi gösterdi ve potansiyel işbirliği hakkında görüşmeler yaptı.Tanınmış bir çip üretimi şirketinin satın alma yöneticisi dedi ki:"Hiner-Pack'in ambalaj ürünlerinin malzemelerindeki ve tasarımındaki yenilikler, yarı iletken cihaz ambalajı için katı gereksinimlerimizi mükemmel bir şekilde karşılar.Gelecekte uzun vadeli ve istikrarlı bir işbirliği ilişkisi kurmayı umuyoruz.. "

Hiner-Pack için fuara katılım, gücünü göstermek, endüstriyel değişimleri genişletmek ve piyasa eğilimlerini kavramak için önemli bir fırsattı.Endüstriyel akranlarla derinlemesine değişim ve işbirliği yoluyla, piyasa taleplerini ve teknolojik gelişim yönlerini daha da netleştirdik.Sürekli yenilik, ve küresel yarı iletken endüstrisi için daha kaliteli ve daha verimli ambalaj çözümleri sunmaya çalışarak yarı iletken endüstrisinin yeni gelişme seviyesine ulaşmasına yardımcı olmak.