logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Ev
Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
VR Gösterisi
Ürünler

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti
Davalar
Haberler
indirmek
Bizimle İletişim
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Ev
Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
VR Gösterisi
Ürünler

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti
Davalar
Haberler
indirmek
Bizimle İletişim

Davalar
Ev / Davalar
Davalar
Haberler
Latest company Cases about The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes
2025-09-19

The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes

Customer Overview M Company is an internationally leading IC manufacturing enterprise located in the Bavarian industrial region of Germany. With a long history of development, the company specializes in the development and innovation of chips and semiconductors. As a leader in the industry, the ...
Daha fazlasını izle
Latest company Cases about Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards
2025-09-15

Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards

In the storage and cross-border transportation of semiconductor components, the flatness of JEDEC Trays (JEDEC standard trays) directly determines the safety of chip storage and transportation. As a critical carrier connecting chip manufacturing and end-use applications, warpage deformation can lead ...
Daha fazlasını izle
Latest company Cases about Alüminyum alaşım kalıp ve plastik enjeksiyon kalıplama kombinasyon süreci
2024-07-15

Alüminyum alaşım kalıp ve plastik enjeksiyon kalıplama kombinasyon süreci

Alüminyum alaşım malzemesi, Hiner-pack'te ürün kalıpları yapmak için en yaygın kullanılan malzemedir, aynı zamanda aynı zamanda fiyat ve doğanın istikrarlı özellikleri de vardır. Aşağıdaki avantajlara sahiptir: 1. düşük yoğunluk ve yüksek dayanıklılık: alüminyum alaşımının yoğunluğu çelikten sadece ...
Daha fazlasını izle
Latest company Cases about Özel 160µm çipli waffle kutusu
2022-06-24

Özel 160µm çipli waffle kutusu

Üretim, araştırma ve geliştirme sürecinde,Şirketimiz birçok müşterinin çipleri için özel ambalaj çözümleri sağlar. Bu kez tasarlanan cep boyutu özellikle IC boyutuna karşılık gelir. Geleneksel yonga boyutuyla karşılaştırıldığında, 0.21 mm, geliştirilmesi ve tasarlanması nispeten zor olan çok küçük ...
Daha fazlasını izle
Latest company Cases about Mikro Bileşenlerin Kimyasının Tasarlanması
2021-06-15

Mikro Bileşenlerin Kimyasının Tasarlanması

Değişen ortam ve değişen piyasa talebi karşısında, müşterilerin ürün talebini karşılamak için gece gündüz farklı zorluklarla mücadele etmek istiyoruz.Ama aynı zamanda şirketin üretim kapasitesinin geliştirilmesi için müşterilere etkili bir paketleme planı sağlayabilir. Hiçbir zaman durmayan bir ...
Daha fazlasını izle
1
sweet_34
Hızlı Bağlantı
Ev Hakkımızda Ürünler Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim
Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

86-0755-23229236-816

sweet_34
Haber Bültenimiz
İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.
Gizlilik Politikası |  Site Haritası  | Çin İyi Kalite JEDEC IC Tepsileri Tedarikçi. Telif hakkı © 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD - Tüm haklar saklıdır.