Ürün

Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Taşıma İşlemleri İçin Yarım iletken Aygıtlarını Korur

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25088
Moq:	500
Fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

45×45×6,35mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0,76 mm'den az

Kapasite:

2x6=12 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Elleçleme İşlemleri İçin Yarı İletken Cihazları Korur

Sağlam Mppo hammaddesinden üretilmiştir, 150°C'ye kadar üstün ısı direncine sahiptir. Statik deşarjı ve dış kirleticileri engeller. Sürekli yüksek sıcaklıktaki atölye koşullarında kararlı fiziksel performans sağlar, tekrarlanan döngü sürelerine uygundur.

Temel yetenek olarak esnek özel yuva çözümleri sunar. Çeşitli çip formlarına uyum sağlamak için yuva düzenini, hücre boyutunu ve dış hattı ayarlar. Benzersiz yarı iletken projeleri için numune veya çizim referanslarına göre geliştirme kabul eder.

Otomatik üretim hattı operasyonunu destekler. Hassas yuvaların içine narin çiplerin sıkıca tutulmasını sağlar. Bileşen yükleme, üretim işleme ve bitmiş ürünlerin sevkiyatını kapsayan güvenilir koruma sağlar.

Ana Özellikler/Faydalar

Mppo ısıya dayanıklı ham madde.
Toz azaltma ve kirlenme önleme.
RoHS uyumlu malzemeler.
Güvenilir ESD antistatik özelliği.
Otomatik üretim hatlarıyla uyumlu.

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25088
Malzeme		MPPO
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu		322.6×135.9×12.19 mm
Yuva Boyutu		45×45×6.35 mm
Matris Miktarı		2X6=12 ADET
Çarpılma		MAKS 0.76mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken çip paketleme ve yüksek sıcaklık montaj hatlarına uyum sağlar. Otomatik işleme sırasında kayma ve çizilme hasarını önlemek için çiplerin sıkıca kilitlenmesini sağlar.

Bileşen stok depolama ve atölyeler arası transfer için uygundur. Hassas çipleri toz ve statik risklerden korur. Standart olmayan çip spesifikasyonları için özel modifikasyonlar kabul eder.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Ayırıcı koruyucu panolarla birlikte istiflenir, ardından kalın güçlendirilmiş kartonlara paketlenir. Yurtiçi elleçleme sırasında çizilme ve çarpışma tehlikelerini azaltır.

Deniz, hava ve ekspres teslimat kanallarını destekler. Kararlı üretim teslim süresi sağlar. Uzun mesafeli denizaşırı sevkiyatlar için kırılma riskini azaltmak üzere güçlendirilmiş dış paket kullanır.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve aynı zamanda yarı iletken wafer üretim sürecinde otomatik elleçleme, taşıma ve nakliye alanlarında müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde Zengin Deneyim
Dahili kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Taşıma İşlemleri İçin Yarım iletken Aygıtlarını Korur

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Taşıma İşlemleri İçin Yarım iletken Aygıtlarını Korur

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır