Ürünler

Ev / Ürünler / Jedec Matris Tepsileri /

FBGA IC ESD Rohs Hammadde Yükleme Özelleştirilmiş Jedec Matrix Tepsileri

Name: FBGA IC ESD Rohs Hammadde Yükleme Özelleştirilmiş Jedec Matrix Tepsileri
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN21002
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN21002
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

KKD

Renk:

Siyah

Sıcaklık:

150°C

Property:

ESD

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Flatness:

Less than 0.76mm

Use:

Transport, Storage, Packing

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

KKD Jedec Matrix Tepsileri

7 62mm Kalın Jedec Matrix Tepsileri

Ürün Tanımı

Özelleştirilmiş Jedec Matrix Tepsileri FBGA IC ESD Rohs ham madde yükleme

IC'lerinizi elektrostatik boşaltmadan ve mekanik stresden temiz oda ve fabrika kullanımı için tasarlanmış JEDEC uyumlu tepsilerle koruyun.

Hiner-pack en iyi korumayı ve konforu sağlar.Günümüzün otomatik test ve işleme ortamlarının en zorlu gereksinimlerini karşılamak için çok çeşitli JEDEC kontur matris tepsileri sunuyoruzJEDEC standartları işlem ekipmanı ile uyumluluk sağlarken, her cihazın ve bileşenin tepsinin cebinin ayrıntıları için kendi gereksinimleri vardır.

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack	Çizelge Çizelge Boyutu	322.6135.97.62mm
Model	HN21002	Çürük boyutu	15203 mm
Paket Türü	FBGA IC	Matris QTY	9*6=54PCS
Malzeme	Kişisel koruma	Düzlük	MAX 0.76mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	RoHS

Farklı malzemelerin sıcaklık direncine atıfta bulunmak.

Malzeme	Pişirme sıcaklığı	Yüzey Direnci
Kişisel koruma	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Fiber	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Tozu	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Şekil Elyaf	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Karbon Fiber	En fazla 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Rengi	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Renk, sıcaklık ve diğer özel gereksinimler özelleştirilebilir

Avantajı:

112 yıldan fazla süredir ihracat yapıyoruz.
2Profesyonel bir mühendise ve verimli bir yönetime sahip olmak.
3Teslimat süresi kısa, normalde stokta.
4- Küçük miktarda izin verilir.
5En iyi ve profesyonel satış hizmeti, 24 saat yanıt.
6Ürünlerimiz ABD, Almanya, İngiltere, Avrupa, Kore, Japonya vb. ülkelere ihraç edildi, birçok büyük ünlü müşteri itibarını kazandı.
7Fabrikamızın ISO sertifikası var. Ürün RoHS standardına uyuyor.

Uygulama:

Elektronik bileşen, Yarım iletken, gömülü sistem, ekran teknolojisi,Mikro ve nano sistemler, sensör testi, ölçüm teknolojisi,Elektromekanik ekipman ve sistemler, güç kaynağı.

Sıkça sorulan sorular:

1Nasıl bir teklif alabilirim?
Cevap: Lütfen gereksinimlerinizi mümkün olduğunca net bir şekilde belirtin.
Alışveriş veya daha fazla görüşme için, herhangi bir gecikme durumunda Skype / E-posta / Telefon / WhatsApp üzerinden bizimle iletişime geçmeniz daha iyidir.
2Cevap almak ne kadar sürer?
Cevap: İş gününün 24 saati içinde size cevap vereceğiz.
3Ne tür bir hizmet sunuyoruz?
Cevap: IC veya bileşenin açık açıklamasına dayanarak IC Tepsisi çizimlerini önceden tasarlayabiliriz. Tasarımdan paketlemeye ve nakliyeye kadar tek duraklı hizmet sunarız.
4Teslimat şartlarınız nedir?
Cevap: EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, vb. kabul ediyoruz. Sizin için en uygun veya maliyetli olanı seçebilirsiniz.
5- Kaliteyi nasıl garanti edersin?
Cevap: Bizim örneklerimiz sıkı testler yoluyla, bitmiş ürünler uluslararası JEDEC standartlarına uygun, %100 nitelikli oranı sağlamak için. jedec tray ic chip tray HN21002-2

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

FBGA IC ESD Rohs Hammadde Yükleme Özelleştirilmiş Jedec Matrix Tepsileri

FBGA IC ESD Rohs Hammadde Yükleme Özelleştirilmiş Jedec Matrix Tepsileri

KKD Jedec Matrix Tepsileri

7

62mm Kalın Jedec Matrix Tepsileri

Özelleştirilmiş Jedec Matrix Tepsileri FBGA IC ESD Rohs ham madde yükleme

Teknik parametreler:

Avantajı:

Uygulama:

Sıkça sorulan sorular: