Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC IC Tepsileri /

Sıcaklığa dayanıklı MPPO JEDEC IC Tepsisi, özelleştirilebilir boyutlar ve istikrarlı yapısal bütünlük

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25033
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

322,6×135,9×8 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0.7 mm'den az

Kapasite:

11X3=33 adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri

Sıcaklığa dayanıklı MPPO IC Tepsileri

JEDEC IC tepsileri garanti ile

Ürün Tanımı

Isıya Dayanıklı MPPO'dan Yapılmış Stabil Koruma İçin Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri

JEDEC IC Tepsisi, yarı iletken paketleme için üretilmiştir, yüksek sıcaklıklara dayanacak ve uzun süreli yapısal stabiliteyi koruyacak şekilde ısıya dayanıklı MPPO malzemeden yapılmıştır. Rijit tasarımı, depolama ve taşıma sırasında hassas IC'leri şoklardan, tozdan ve nemden korur.

JEDEC IC Tepsisi, tamamen özelleştirilebilir boyutlar, yuva düzenleri ve markalama seçenekleriyle benzersiz ihtiyaçlara uyum sağlar. Standart JEDEC formatları veya özel konfigürasyonlar gerektirse de, üretim ve lojistik iş akışlarıyla mükemmel bir şekilde uyum sağlar.

JEDEC IC Tepsisi, yarı iletken üretimi, test edilmesi ve dağıtımı boyunca güvenilir bir üründür. Isıya dayanıklı özellikleri, onu yüksek sıcaklık süreçleri için ideal hale getirirken, dayanıklı yapısı tüm tedarik zinciri boyunca güvenilir koruma sağlar.

Ana Özellikler/Faydalar

Sağlam yapısal bütünlük
Etkili toz önleme
Kısa teslim süresi ve iyi kalite.
Yüksek sıcaklık süreçleri için ısıya dayanıklı MPPO malzemesi
Tamamen özelleştirilebilir boyutlar ve yuva düzenleri

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25033
Malzeme		MPPO
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Anahat Boyutu		322.6×135.9×8 mm
Yuva Boyutu		21.04×28.42×2.72 mm
Matris Miktarı		11X3=33 ADET
Çarpılma		MAKS 0.7mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

JEDEC IC Tepsisi, yarı iletken wafer üretimi, IC testleri ve son montaj hatlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Isıya dayanıklı MPPO malzemesi, kalıp yapıştırma ve reflow lehimleme gibi yüksek sıcaklık süreçleri için mükemmeldir.

Ayrıca, bitmiş IC'ler için güvenli, istiflenebilir depolama sağlayarak lojistik ve dağıtım ekiplerine hizmet vermektedir. Özelleştirilebilir tasarımı, otomatik taşıma sistemleriyle uyumluluğu sağlayarak tedarik zinciri operasyonlarını kolaylaştırır.

Özelleştirilmiş Hizmetler

JEDEC IC Tepsisi, her tasarım yönü için tam özelleştirme sunar. Bileşen boyutlarına uyacak şekilde yuva boyutunu, aralığını ve düzenini ayarlayın. Marka tutarlılığı için özel logolar, parça numaraları veya antistatik işaretler ekleyin.

Mühendislik ekibi, tepsi performansını belirli uygulamalar için optimize etmek üzere müşterilerle yakın bir şekilde çalışır. Küçük partili prototipler veya büyük ölçekli üretim partileri gerekse de, özel çözümler verimliliği artırır ve değerli yarı iletkenleri korur.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve ayrıca yarı iletken wafer üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında entegre eden yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur ve müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmaktadır.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / waffle pack tepsilerinde zengin deneyim
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Sıcaklığa dayanıklı MPPO JEDEC IC Tepsisi, özelleştirilebilir boyutlar ve istikrarlı yapısal bütünlük

Sıcaklığa dayanıklı MPPO JEDEC IC Tepsisi, özelleştirilebilir boyutlar ve istikrarlı yapısal bütünlük

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri

Sıcaklığa dayanıklı MPPO IC Tepsileri

JEDEC IC tepsileri garanti ile

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır