Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS

Name: Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN22157
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN22157
Moq:	1000
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Place of Origin:

China

Sertifika:

ISO 9001 SGS ROHS

Çarpıklık:

2 İnç >0,2mm 4 İnç>0,3mm

Kimyasal Dirençli:

JEDEC Uluslararası Standartlarına Uygun, Güçlü Çok Yönlülük.

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

Sıcaklık:

Ürün Malzemesine Göre

Yükseklik:

Standart boyut

Tasarım:

Pah

yeniden kullanılabilir:

- Evet.

enjeksiyon kalıbı:

Teslim Süresi 20~25Gün

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

Square Chamfer Tasarımı IC Çip Tepsisi

Entegre devrelerden oluşan vafel paketleri

100 PCS IC Çip Tepsisi

Ürün Tanımı

Ürün Tanımı:

Kompakt boyutları ve dayanıklı yapıları ile vafel paketleri tam olarak bunu sunar ve çeşitli endüstrilerdeki profesyoneller için en iyi seçimdir.

Waffle paketleri sadece iyi kurulmuş değil, aynı zamanda küçük parçaları depolamak, nakliye etmek ve kullanmak için uygun ve verimli bir çözüm sunar.

Teknik parametreler:

Ürün Adı	Waffle Pack/IC Çip Tepsisi
Cebin boyutu	4.25.32mm
Dış Boyut	101.57101.575.5mm
Matris Qty	10*10=100PCS
MOQ	1000 adet
Teslim Zamanı	1-2 hafta

Özellikleri:

Boyut doğruluğu:Çiplerin yerleştirilmesi ve çıkarılması sırasında güvenliğini ve güvenilirliğini sağlamak için yüksek hassasiyetli boyutlar sağlamak.
Uyumluluk:Farklı üretim ihtiyaçlarını karşılamak için birden fazla çip ve ambalaj türü ile uyumludur.
Kimyasal direnci:Temizlik ve işleme sırasında herhangi bir etkiye sahip olmamak için yaygın kimyasallara karşı iyi bir toleransı vardır.

Uygulamalar:

Wafer Düzeltme:Waffle paketleri, çeşitli üretim süreçleri sırasında silikon vafeleri güvenli bir şekilde depolamak ve taşımak için kullanılır.
Entegre devre (IC) depolama:Waferler tek tek ölçeklere kesildikten sonra, waffle paketleri bu IC'leri güvenli bir şekilde tutar ve PCB'lere (Yazdırılmış Devre Tabloları) monte edilmeden önce fiziksel hasar veya kirlenme riskini en aza indirir.

Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS 0

Destek ve Hizmetler:

Teknik Destek:Kullanım sırasında profesyonel teknik danışmanlık sağlamak ve müşterilerin sorularına cevap vermek.
Kalite güvencesi:Çip diskinin belirtilen standartlara ve özelliklere uygun olmasını sağlamak için ürün kalitesi güvencesi sağlanmalıdır.
Özel hizmetler:Müşterilerin özel ihtiyaçlarına göre kişiselleştirilmiş hizmetler ve çözümler sunmak.

Sıkça sorulan sorular:

S1: Bu IC Çip Tepsisinin marka adı nedir?

Cevap: Bu IC Çip Tepsisinin marka adı Hiner-pack.

S2: Bu IC Çip Tepsisinin model numarası nedir?

A2: Bu IC Çip Tepsisinin model numarası HN22157

S3: Bu IC Çip Tepsisi nerede üretiliyor?

A3: Bu IC Çip Tepsisi Çin'de üretiliyor.

S4: Bu IC Çip Tepsisinin hangi sertifikaları var?

A4: Bu IC Çip Tepsisi ISO 9001, SGS ve ROHS sertifikalarına sahiptir.

S5: Bu IC Çip Tepsisi için minimum sipariş miktarı nedir?

A5: Bu IC Çip Tepsisi için en az sipariş miktarı 1000'dir.

S6: Bu IC Çip Tepsisinin fiyatı nedir?

A6: Bu IC Çip Tepsisinin fiyatı doğrulanmalı (TBC).

S7: Bu IC Çip Tepsisi için teslimat süresi nedir?

A7: Bu IC Çip Tepsisi için teslimat süresi 1-2 haftadır.

S8: Bu IC Çip Tepsisi için ödeme şartları nelerdir?

A8: Bu IC Chip Tepsisi için ödeme şartları %100 ön ödeme.

Etiketler:

Jedec IC Yonga Tepsisi

RF Jedec Matrix Tepsileri

IC Jedec Matrix Tepsileri

İlgili Ürünler

video

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

En İyi Fiyatı Alın

video

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

En İyi Fiyatı Alın

video

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

En İyi Fiyatı Alın

video

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

En İyi Fiyatı Alın

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

En İyi Fiyatı Alın

Mirco Die için ESD Siyah Waffle Paketi IC Chip Tepsi Anti Statik

En İyi Fiyatı Alın

Optik Cihaz Kılıfı İçin Standart Olmayan Siyah ABS Waffle Paketi Yonga Tepsileri

En İyi Fiyatı Alın

Yükleme Paketleme IC Chip Tepsisi 23,6x20.9mm Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı

En İyi Fiyatı Alın

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS

Square Chamfer Design IC Chip Tray Entegre Devre Waffle Pack Kapasitesi 100 PCS

Square Chamfer Tasarımı IC Çip Tepsisi

Entegre devrelerden oluşan vafel paketleri

100 PCS IC Çip Tepsisi

Ürün Tanımı:

Teknik parametreler:

Özellikleri:

Uygulamalar:

Destek ve Hizmetler:

Sıkça sorulan sorular: