logo
Ürünler
Ev / Ürünler / Elektronik Bileşenler Tepsisi /

Özelleştirilmiş Hizmetler Destekli Dayanıklı Entegre Devre Çipi Tepsisi Elektronik Bileşen Paketleme için ESD Waffle Paketi

Özelleştirilmiş Hizmetler Destekli Dayanıklı Entegre Devre Çipi Tepsisi Elektronik Bileşen Paketleme için ESD Waffle Paketi

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN24002
Moq: 1000
fiyat: TBC
Ödeme Şartları: 100% Prepayment
Tedarik Yeteneği: 2000PCS/Day
Ayrıntılı Bilgiler
Sertifika:
ISO 9001 SGS ROHS
Malzeme:
bilgisayar
Boyut:
Standart
istiflenebilir:
- Evet.
Kullanımı:
Taşıma, Depolama, Paketleme
Pürüzsüzlük:
0,3 mm'den az
enjeksiyon kalıbı:
Teslim Süresi 20~25Gün
Renk:
Siyah
Ambalaj bilgileri:
500 adet/karton (gerçek paketlemeye göre)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Ürün Tanımı

Ürün Tanımı:

  • IC Çip Tepsisi, entegre devre yongalarını depolamak ve taşımak için özel olarak tasarlanmış bir tepsidir.
  • Anti-statik malzemelerin kullanılması, statik elektriğin çiplere zarar vermesini etkili bir şekilde önleyebilir ve hassas elektronik bileşenleri koruyabilir.
  • Ana işlevi, işleme ve depolama sırasında yongaların hasar görmemesini sağlamak ve güvenli ve etkili bir depolama çözümü sağlamaktır.

Özellikleri:


  • IC çip tepsisi, çok sayıda çip yerleştirebilen ve verimliliği artıran entegre devrelerin toplu depolanması ve taşınması için tasarlanmıştır.
  • Tepsiler genellikle statik hasarı önlemek ve çip hasarı riskini azaltmak için fiziksel koruma sağlamak için anti-statik malzemelerden yapılır.



Ürün Özel Waffle Paketi/IC Çip Tepsisi
Hiner-pack NO. HN24002
Dış Boyut 129.98*129.98*8.5mm
Cebin boyutu 15.3*15.3*4.25mm
Matris QTY 5*5=25PCS
Malzeme PC
Yüzey Direnci 1.0x10E4-1.0x10E11Ω



Avantajları:

  • Tekrar kullanılabilir: Çip tepsileri genellikle maliyetleri azaltmak ve çevre korumasını teşvik etmek için tekrar kullanılabilir şekilde tasarlanmıştır.
  • Üretim sürecini basitleştirin: Çip tepsisi kullanmak işleme akışını basitleştirebilir, malzeme israfını azaltabilir ve üretim verimliliğini artırabilir.
  • Güçlü uyarlanabilirlik: Çip tepsileri, mikroelektronik, optoelektronik ve diğer alanlar dahil olmak üzere geniş bir uygulama yelpazesi ile farklı uygulama ihtiyaçlarına göre özelleştirilebilir.

Özelleştirilmiş Hizmetler Destekli Dayanıklı Entegre Devre Çipi Tepsisi Elektronik Bileşen Paketleme için ESD Waffle Paketi 0



Destek ve Hizmet:

  • Düzenli denetim: Kullanım esnasında çip diskinin istikrarlı performansını sağlamak için düzenli denetim hizmetleri sunulmalıdır.
  • Kalite güvencesi:Çip diskinin belirtilen standartlara ve özelliklere uygun olmasını sağlamak için ürün kalitesi güvencesi sağlanmalıdır.
  • Geri bildirim ve iyileştirme:Müşterilerin geri bildirimlerini toplamak ve ürünün pratik uygulamalarda performansını anlamak.

 Özelleştirilmiş Hizmetler Destekli Dayanıklı Entegre Devre Çipi Tepsisi Elektronik Bileşen Paketleme için ESD Waffle Paketi 1

Sıkça sorulan sorular:

S1: Bu IC Çip Tepsisi ürününün marka adı nedir?

A1:Marka adı Hiner-pack.


S2: Bu IC Çip Tepsisi ürününün model numarası nedir?

A2:Model numarası Waffle Pack Serisi-HN24002.


S3: Bu IC Çip Tepsisi ürünü nerede üretiliyor?

A3:Bu ürün Çin'deki fabrikamızda üretiliyor.


S4: Bu IC Çip Tepsisi ürününün hangi sertifikaları var?

A4:Ürün ISO 9001, SGS ve ROHS sertifikalıdır.


S5: Teslimat süresi ne kadar sürecek?

A5:Genellikle 2-3 hafta sürer.