Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC IC Tepsileri /

Dayanıklı PC Malzemesi JEDEC IC Tepsileri 322.6×135.9×9.5 mm boşluk boyutu ve yarı iletken koruması için tekrar kullanılabilir tasarım

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25025
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

322,6×135,9×9,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0,76 mm'den az

Kapasite:

4X18=72 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Temiz üretim için JEDEC IC tepsileri

Dayanıklı JEDEC IC bileşen tepsileri

Korumalı JEDEC IC tepsileri

Ürün Tanımı

Temiz Üretim ve Bileşen Koruması için Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri

Hassas IC bileşenlerini üretim sırasında darbeden, tozdan ve yanlış hizalamadan koruyun. Tutarlı yapısal güç için dayanıklı PC malzemesiyle üretilmiştir. Güvenilir endüstriyel performans için JEDEC standartlarına uyun. Bileşenleri sağlam tutmak için güvenilir tepsiler mi arıyorsunuz?

Otomatik montaj hatları ve temiz oda operasyonlarıyla sorunsuz çalışın. Bileşen yükleme, aktarma ve paketleme adımlarını tutarlı bir şekilde gerçekleştirin. Çeşitli yarı iletken üretim ve test iş akışlarına esnek bir şekilde uyum sağlayın.

Belirli bileşen boyutlarına uyacak şekilde boşluk şekillerinin ve ızgara düzenlemelerinin tam olarak özelleştirilmesine izin verin. Temiz üretim gerekliliklerine uyum sağlayın. Benzersiz üretim ve kalite kontrol taleplerini karşılayan özel çözümler sunun.

Temel Özellikler/Avantajlar

Sağlam yapısal bütünlük
Etkili toz önleme
Kısa teslimat süresi ve kaliteli.
24 saat içinde profesyonel satışlar, etkili yanıt.
Fabrikanın ISO sertifikası vardır ve ürünler RoHS standardına uygundur.

Özellikler

Marka		Hiner paketi
Modeli		HN25025
Malzeme		bilgisayar
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Rezistans		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Anahat Çizgi Boyutu		322,6×135,9×9,5 mm
Boşluk Boyutu		11.31×27.68×1,8mm
Matris Adet		4X18=72 Adet
Çarpıklık		MAKS 0,76 mm
Hizmet		OEM, ODM'yi kabul edin
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken IC montajı, temiz oda testleri, bileşen sınıflandırma ve hassas depolama işlemleri için idealdir. Otomatik işleme sistemleri, Sınıf 100/1000 temiz odalar ve yüksek hassasiyetli üretim ekipmanlarıyla uyumludur.

Ayrıca fabrikalar arası bileşen lojistiğinde, güvenilirlik testi laboratuvarlarında ve bitmiş bileşen depolamada da uygulanır. IC üreticilerine, gelişmiş paketleme tesislerine ve kalite odaklı elektronik işletmelerine hizmet verin

Özelleştirilmiş Hizmetler

JEDEC IC tepsileri için ısmarlama özelleştirme sunun. Belirli bileşen ihtiyaçlarına yönelik boşluk boyutlarını, aralıklarını ve yapısal ayrıntıları tanımlamak için işbirliği yapın.

Gelişmiş stabilite için dayanıklı PC malzemesini kullanın. Üretim ve paketleme verimliliğini optimize etmek için prototip doğrulama ve kişiselleştirilmiş tasarım desteği sağlayın.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kuruldu. Müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmak için Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC paketleme ve test satışlarının yanı sıra yarı iletken levha üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve taşımada entegre eden yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / waffle paket tepsilerinde zengin deneyim
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı kalite kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Dayanıklı PC Malzemesi JEDEC IC Tepsileri 322.6×135.9×9.5 mm boşluk boyutu ve yarı iletken koruması için tekrar kullanılabilir tasarım

Dayanıklı PC Malzemesi JEDEC IC Tepsileri 322.6×135.9×9.5 mm boşluk boyutu ve yarı iletken koruması için tekrar kullanılabilir tasarım

Temiz üretim için JEDEC IC tepsileri

Dayanıklı JEDEC IC bileşen tepsileri

Korumalı JEDEC IC tepsileri

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır