Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Kirliliği kontrol etmek için temiz oda waffle pack IC tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24141
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Renk:

ESD koruması için genellikle siyah veya koyu gri

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

3,55x1,40x0,79 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,2 mm

Kapasite:

16x9=144 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Temiz Oda Waffle Paket Entegre Devre Tepsileri Kirlilik Kontrolü İçin

Temiz Oda Waffle Paket Entegre Devre Tepsileri, sıkı temiz oda üretim ortamları için tasarlanmış profesyonel yarı iletken paketleme taşıyıcılarıdır. Endüstriyel temiz oda sınıfı standartlara uygun olan bu waffle paket tepsileri, güvenilir kirlilik kontrol performansı sağlar ve hassas ince hatveli entegre devre çiplerinin güvenli elleçleme gereksinimlerini tam olarak karşılar.

Standartlaştırılmış JEDEC ızgara yapısını benimseyen Temiz Oda Waffle Paket Entegre Devre Tepsileri, hassas yuva tasarımı ve kararlı kirlilik önleme performansı sunar. Toz ve partikül kirliliği hasarını etkili bir şekilde izole eder, hassas yarı iletken çiplerini üretim işlemleri sırasında çizilme ve kirlenmeden mükemmel şekilde korur.

Temiz Oda Waffle Paket Entegre Devre Tepsileri, kararlı ve dayanıklı çip yükleme performansı sunar. Günlük entegre devre paketleme, depolama, nakliye ve test iş akışları için yaygın olarak uygundur, hassas yarı iletken çiplerini tüm endüstriyel zincir boyunca temiz, sağlam ve kararlı tutar.

Ana Özellikler/Faydalar

İlk partide küçük ölçekli üretimi destekler.
Etkili Entegre Devre Kirlilik Kontrolü
Hassas İnce Hatveli Entegre Devreler İçin Uygundur
12 yılı aşkın ihracat tecrübesi.
Güvenli Kararlı Yarı İletken Elleçleme
Fabrika ISO sertifikalıdır ve ürünler RoHS standardına uygundur.

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24141
Malzeme		MPPO
Renk		ESD koruması için genellikle siyah veya koyu gri
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu		50.7×50.7×7.4 mm
Yuva Boyutu		3.55x1.40x0.79 mm
Matris Adedi		16x9=144 ADET
Çarpılma		MAKSİMUM 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Temiz oda sınıfı Waffle Paket Entegre Devre tepsileri, yarı iletken üretimi, paketleme, denetim, test, nakliye ve depolama süreçleri boyunca entegre devreler için kapsamlı güvenilir koruma sağlar.

Mükemmel kirlilik kontrol performansı sunan tepsiler, ESD'ye duyarlı ince hatveli yarı iletken çip cihazlarını mükemmel şekilde korur. İnce hatveli entegre devre paketleme (QFN, BGA, CSP), otomatik alma-yerleştirme ekipmanları, yarı iletken denetim ve test işlemleri ile günlük entegre devre lojistik devri ve envanter yönetimi için yaygın olarak uygulanır.

Özelleştirilmiş Hizmetler

Temiz oda sınıfı Waffle Paket Çip Tepsilerimiz, yuva boyutlarının ve düzen düzenlemelerinin tam özelleştirilmesini destekler. Temiz oda sınıfı tozsuz antistatik malzemeden yapılmış tepsiler, nakliye sırasında çiplerin kirlenmesini ve hasar görmesini etkili bir şekilde önleyen kararlı istiflenebilir bir yapıya sahiptir.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Entegre devre paketleme ve testinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını ve ayrıca yarı iletken wafer üretim sürecini otomatik elleçleme, taşıma ve nakliye alanlarında entegre eden, müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

Zengin deneyim JEDEC / Entegre Devre / Waffle Paket Tepsileri
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı Kalite Kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için kararlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Kirliliği kontrol etmek için temiz oda waffle pack IC tepsileri

Kirliliği kontrol etmek için temiz oda waffle pack IC tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik