Ürünler

Ev / Ürünler / Özel JEDEC Tepsileri /

Gelişmiş Bileşen Koruması ve Al ve Yerleştirme için Yüksek Hassasiyetli JEDEC Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24148
Moq:	1000
fiyat:	$1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Hizmet:

OEM,ODM kabul

Düzlük/Çarpışma:

0,76 mm'den az

Yüzey direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Malzeme:

ABS, PC, MPPO, KKD, PES, PEI vb.

Özel Logo:

Mevcut

Sertifikalar:

RoHS, ISO, SGS

İstiflenebilir:

Evet

Matris ADET:

6*12=72 adet

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

Bileşen koruması için JEDEC tepsileri

Yüksek hassasiyetli JEDEC tepsileri

özel seçme ve yerleştirme JEDEC tepsileri

Ürün Tanımı

Gelişmiş Bileşen Koruması ve Al ve Yerleştirme için Yüksek Hassasiyetli JEDEC Tepsileri

Mikroelektroniklerin zorlu alanında, JEDEC matris tepsileri, yüksek değerli IC'lerin ve modüllerin bütünlüğünü ve verimliliğini sağlayan bileşen yönetimi için kurulmuş bir protokol olarak hizmet eder."Waffle" veya "matrix" tepsileri olarak adlandırılmaları, organizeBu sabit konum ve tanımlanmış aralık çok önemlidir.Otomatik ekipmanlar için mutlak boyutlu konuma izin verdikleri içinTepsiler, JEDEC uyumlu otomasyon ekosisteminin tamamını destekleyen boyut sabitliği olan 12.7 x 5.35 inç (322.6 x 136 mm) tek, pazarlanamaz bir dış hatına bağlıdır.Güçlü yapısı, tipik olarak ESD güvenli polimerlerden elde edilen, otomatik işleme ve küresel lojistik zorluklarına dayanabilmek için minimum bükülme ve maksimum dayanıklılık gerektiren özelliklerle bir ön koşuldur.Malzeme, kritik boyut toleransını tehlikeye atmadan 48 saat boyunca dayanabileceği en yüksek çalışma sıcaklığı ile açıkça işaretlenmelidir.Termal stres altında boyutsal istikrar konusundaki bu taahhüt, JEDEC tepsilerini hem nakliye hem de bileşen pişirme gibi yüksek sıcaklıkta işleme yönelik güvenilir taşıyıcılar haline getirir.

Özellikleri ve Avantajları:

JEDEC tepsilerinin özgün değer önerisi, üretim riskini önemli ölçüde en aza indiren ve süreç verimliliğini artıran "Dikkatli İnşaa" tasarımında yatmaktadır.Tepsiler, ekipman entegrasyonunu kolaylaştıran iyi kurulmuş referans özellikleri ve tarihlerle tasarlanmıştır.Otomasyon Hazır özellikler dizaynının temel taşıdır. Asimetrik uç sekmeleri, besleme mekanizmalarında yanlış yönelimi mekanik olarak önleyen akıllı bir özelliktir.Pin 1 görsel göstergelerinin ötesinde ek bir koruma olarak hareket edenKalıplı kavrulmuş özellik, besleyiciler içinde pozitif kayıt için mekanik bir anahtarlama mekanizması sağlar. Ayrıca, işaretleme ve oyma için belirlenmiş bir alan sağlanır.Tepsileri envanter yönetimi ve süreç izleme için pratik bir araç haline getirmekStandart düşük profilli 0.25 inç (6.35mm) kalınlığı, tepsinin yoğunluğunu optimize ederek CSP ve TQFP gibi tüm standart, düşük profilli bileşenlerin% 90'ını barındırmak için uzmanca tasarlanmıştır.İsteğe bağlı 0.40 inç yüksek profilli sürüm, çok katmanlı modüller veya Pin Grid Arrays (PGA) gibi daha kalın bileşenlerin,aynı standart güvenlik ve hassasiyet düzeyi ile depolanabilir ve taşınır.

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack
Model	HN24148
Malzeme	MPPO
Paket Türü	IC bileşeni
Renk	Siyah
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Çizelge Çizelge Boyutu	322.6x135.9x10.0mm
Çürük boyutu	20.014.73.0mm
Matris QTY	6*12=72PCS
Düzlük	MAX 0.76mm
Hizmet	OEM, ODM kabul
Sertifika	RoHS, IOS

Uygulamalar:

1Bileşen Koruması (ESD ve Mekanik)

2Yüksek sıcaklıkta işlemler (Fırınlama)

3Besleme sistemi uyumluluğu

4Endüstrilararası Standartlaştırma

Özellik:

Standart dış ayak izine bağlı olarak iç matrisin özelleştirme yeteneği, JEDEC tepsilerinin Uyumlu ve Süreç Uyumlu gücüdür.
Bileşen Özel Geometri Koruması: İç hücre geometri, farklı bileşen türlerinin benzersiz ihtiyaçlarına çok uyumludur.
Evrensel vs. Özel Tepsiler: PGA paketleri gibi bazı bileşen türleri, pin dizilerinin gücü nedeniyle çeşitli boyutları tutabilen benzersiz "evrensel" tepsileri kullanabilir.Diğer paketlerin çoğu için, özel, özel kalıplı bir tepsiler, bu özel cihaz için koruma ve kapasiteyi en üst düzeye çıkarmak için tasarlanmıştır.

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Gelişmiş Bileşen Koruması ve Al ve Yerleştirme için Yüksek Hassasiyetli JEDEC Tepsileri

Gelişmiş Bileşen Koruması ve Al ve Yerleştirme için Yüksek Hassasiyetli JEDEC Tepsileri

Bileşen koruması için JEDEC tepsileri

Yüksek hassasiyetli JEDEC tepsileri

özel seçme ve yerleştirme JEDEC tepsileri

Özellikleri ve Avantajları:

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Özellik: