logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Ev
Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
VR Gösterisi
Ürün

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti
Davalar
Haberler
indirmek
Bizimle İletişim
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Ev
Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
VR Gösterisi
Ürün

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti
Davalar
Haberler
indirmek
Bizimle İletişim
Site haritası
Ev /

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Site haritası
şirket
Hakkımızda
Bizimle İletişim
Haberler
Davalar
indirmek
Ürün

JEDEC IC Tepsileri

Black Chip Die BGA QFN ESD Paketleme Tepsisi Optoelektronik Aygıtlar için Tepsisi

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Tepsileri Güvenilir Paketleme Çözümü

Yarı İletken için Özel Statik Siyah Matris JEDEC IC Tepsileri MPPO

JEDEC Matris Tepsileri

IC Bileşeni İçin ISO 9001 Plastik Siyah Matris Tepsileri Çevre Dostu

IC Ambalaj Özelleştirilmiş Anahat JEDEC Matris Tepsileri ESD 7.62mm Düzlük

Hassas Modüller PCBA için ESD Sıcaklığa Dayanıklı JEDEC Matris Tepsisi

IC Çip Tepsisi

Elektronik Bileşenleri Paketlemek İçin Özel Boyutlu Siyah IC Yonga Tepsisi 400PCS

Küçük Çıplak Kalıp için Yüksek Temizlik Waffle Paketi Talaş Tepsileri 4 İnç

Siyah ESD Plastik İstiflenebilir Waffle Paketi Çip Tepsisi Ultra Temiz

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

OEM Siyah Waffle Paketi Yonga Tepsileri Otomasyon Ekipmanlarıyla Uyumlu

Elektronik Bileşenler Tepsisi

OEM Yeniden Kullanılabilir Elektronik Bileşenler Tepsisi 4 inç Korozyon Direnci

Elektronik bileşenleri yükleme IC küçük parçalar enjeksiyon kalıplama tepsisi

Askeri Sanayi için Isıya Dayanıklı IC Elektronik Bileşenler Tepsisi 81PCS

Optik Endüstrisi Antistatik Elektronik Bileşen Tepsisi 0.3mm Düzlük

Düzlük 0.3mm Yükleme Filtresi Yonga Tepsisi ABS Malzeme Enjeksiyon Kalıplama

Çıplak Kalıp Tepsileri

3 İnç Waffle Paketi Çıplak Kalıp Tepsileri 44PCS Çevre Dostu

Hassas Elektronik Bileşenler İçin Ekran Kombinasyonu Çip Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik IC Paketleme Tepsileri Üst Düzey Tozsuz Temizlik

Anti Statik Tepsiler

Özel Renkli PEI Anti Statik Tepsiler Yüksek Sıcaklık 180 Derece

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Şeffaf İtme Waffle Paketi Kapakları Klipsler Tepsi İçin Nem Korumalı

Siyah İtme Çekme 2 İnç PP IC Chip Tepsi Klipsi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

ESD 4 İnç Siyah Plastik IC Tepsi Klipsi Yüksek Sıcaklık Dayanımı

IC Bileşenlerinin Taşınması İçin Siyah PP 2 İnç 10+1 Waffle Pack Klipsi

20 Tepsi 1 Kapak ve 10 Tepsi 1 Kapak için ESD 4 İnç Waffle paketi Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Değerli Taşları Saklamak İçin Hafif Jel Yapışkan Kutu Şeffaf Kapak

Gofret Nakliye Kutusu

Siyah Antistatik Yatay Gofret Gönderici Döndürülmüş Açık Kutu OEM ODM

Metal Wafer Kaseti

18 19 20 21 22 23 24 25
Rainbowzhu_1
Hızlı Bağlantı
Ev Hakkımızda Ürün Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim
Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

Rainbowzhu_1
Haber Bültenimiz
İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.
Gizlilik Politikası |  Site haritası  | Çin İyi Kalite JEDEC IC Tepsileri Tedarikçi. Telif hakkı © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. - Tüm haklar saklıdır.