Uygulama:IC Paketleme
Tepsi Ağırlığı:120 ~ 200 g
Tepsinin Özellikleri:istiflenebilir
IC Tipi:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Boyut:322,6*135,9 mm
Yüzey direnci:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Renk:Siyah
IC Tipi:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Boyut:322,6*135,9 mm
Yüzey direnci:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Uygulama:IC Paketleme
Boyut:322,6*135,9 mm
Malzeme:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Uygulama:IC Paketleme
Tepsi Ağırlığı:120 ~ 200 g
Renk:Siyah
Boyut:322,6*135,9 mm
IC Tipi:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Malzeme:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Tepsi Şekli:dikdörtgen
Tepsi Ağırlığı:120 ~ 200 g
IC Tipi:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Renk:Siyah
Uygulama:IC Paketleme
Tepsi Ağırlığı:120 ~ 200 g
Yüzey direnci:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Malzeme:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Malzeme:PES
renk:Siyah
Sıcaklık:180°C
Malzeme:bilgisayar
renk:Siyah
Sıcaklık:80°C
Malzeme:KKD
renk:Siyah
Sıcaklık:150°C