IC ambalaj endüstrisi için evrensel JEDEC Matrix Tepsisi Yüklenebilir

Ürün Tanımı:

JEDEC Matrix Tabak Boyutları

Evrensel JEDEC Matrix Tepsilerinin aynı bir hatları vardır. Boyutları 12.7 inç x 5.35 inç (322.6 mm x 136 mm).

Düşük profilli tepsilerin, BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP ve SOIC da dahil olmak üzere çoğu bileşen standardına uyan 0.25 inç (6.35mm) kalınlığı vardır.Ayrıca 0'a kadar olan bir vücut yüksekliğine sahip bileşenleri de barındırabilirler..65 inç (16.51mm).

Özellikleri:

JEDEC IC matris tepsileri, çoğu yarı iletken üretim ekipmanıyla uyumluluk sağlar, bu da onları güvenilir ve güvenilir bir seçim haline getirir.Bu tepsilerin destek ürünleri tüm dünyada mevcuttur..

JEDEC matris tepsileri, her tepsinin altındaki tepsinin örtüsü olarak hizmet etmesiyle, üstüste yığılmasına izin veren bir çerçeveye sahiptir.

Yüklü bileşenlere sahip JEDEC matris tepsileri kolayca depolanabilir veya herhangi bir yere taşınabilir.Çeşitli işlem araçları ve ekipmanları ile hareket ederken içeriği desteklemek.

JEDEC'in matris tepsileri, taşıdıkları parçaları mekanik hasarlardan korur.Bu tepsilerin çoğu, elektrostatik boşaltma (ESD) hasarından elektrikli koruma sağlayan malzemelerle üretilmiştir..

Teknik parametreler:

JEDEC Matrix Tepsileri, otomatik bir ortamda parçalarınızın hassas işlenmesi ve korunması için mükemmel bir çözüm sunar.Otomasyon ve ilgili programlama işlerini kolaylaştırırlar., yarı iletkenler, diğer elektronik bileşenler, optik ve fotonik ürünler ve mekanik parçalar işleyen şirketler arasında popüler hale geldi.Seçim ve yerleştirme otomasyonu ve standartlaştırılmış süreç ekipmanlarının kullanımı, şirketlerin JEDEC Matrix Tepsileri'ni kullanmayı seçmelerinin temel nedenleridir.Tepsilerin büyük çoğunluğu ESD güvenli mühendislik plastikleri kullanılarak üretilmektedir.

Uygulamalar:

Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES, IC ambalajı için özel olarak tasarlanmış karton kutu tepsileridir. ISO 9001 SGS ROHS tarafından sertifikalandılar ve en az 500 adet sipariş miktarında gelirler..PPE.ABS.PEI.IDP ve siyah renkte gelirler. Yüzey direnci 1.0*10e4-1.0*10e11Ω'dur ve yığılırlar.ve teslimat süresi % 100 ön ödeme ile 1 ~ 2 haftadır. Tedarik yeteneği 2000PCS/Day'dir. Çekirdek tepe raf tedarikçileri farklı müşterilerin ihtiyaçlarını karşılamak için çeşitli hizmetler ve ürünler sağlayabilir.

Özellik:

Hiner-pack, Elektronik Bileşenler IC Çipleri, Apple Tepsisi Yapma Makinesi, Şebeke Kablo Tepsisi,Otomatik IC Tepsisi ve diğer uygulamalarBu tepsiler ISO 9001 SGS ROHS sertifikalı ve en az 500 adet sipariş miktarı ile MPPO, PPE, ABS, PEI ve IDP dahil olmak üzere çeşitli malzeme seçenekleriyle birlikte gelir.Tepsilerin diğer özellikleri arasında 7'lik bir yükseklik vardır..62mm, 120-200g tepsi ağırlığı, 1.0*10e4-1.0*10e11Ω yüzey direnci ve BGA, QFP, QFN, LGA ve PGA gibi çeşitli IC türleriyle uyumluluk.Paketleme karton başına 80-100 parça ve teslimat süresi ödeme süresi olarak% 100 önceden ödeme ile 1-2 haftadırGündelik tedarik kapasitesi 2000 adet.

Sıkça sorulan sorular: