Ürünler

Ev / Ürünler / Jedec IC Tepsileri /

Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu

Name: Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23099
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN23099
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Place of Origin:

shenzhen，China

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

kalıp numarası:

HN23099

Bozukluk boyutu/mm:

27,3*27,3*1,66

Genel boyut/mm:

322,6x135,9x12,19

Matris Miktarı:

4X9=36 ADET

Malzeme:

MPPO/KKD

Etiketleme seçenekleri:

Barkod veya özel etiketleme

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

enjeksiyon kalıbı:

Teslim Süresi 20~25Gün

Tepsi Ağırlığı:

0.170 kg

Satış Birimleri:

Tek bir madde

Üretici:

Shenzhen

tuhaflık:

Kalıcı antistatik

Kalite güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Uyumluluk:

JEDEC standart IC'leri

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Ambalaj bilgileri:

Karton başına 80~100pcs, Karton başına yaklaşık 12~16kg ağırlığı, Karton boyutu:35*30*30cm

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

Nakliye JEDEC Standart TRAY

TSSOP Paketlenmiş IC TRAY

JEDEC Standartları IC TRAY

Ürün Tanımı

Dönüşüm ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY

JEDEC Standartları ve Ekipmanı ile Tam Olarak Uyumlu

Üretici Fabrika Doğrudan Satış Tam Ölçekli ESD SMT Tepsisi Elektronik Paketleme Tepsisi 100% Orijinal Enjeksiyon Özel Kalıplama

Neden sizin için ESD SMT elektronik ambalaj tepsilerini tasarlamak ve üretmek için Hiner-pack'i seçtiniz?

1Doğru tedarikçiyi seçmek
Hiner-pack, endüstride 13 yıllık deneyime, Ar-Ge'de zengin deneyime ve iyi donanımlı üretim tesislerine sahip elektronik ambalaj ve tepsiler üretimine uzmanlaşmış bir şirkettir.

Hiner-pack, araştırma ve geliştirme ve üretim tesislerinde 13 yıllık deneyime sahiptir, ayrıca ISO sertifikası ve ürünlerinin kalitesini sağlamak için piyasada iyi bir üne sahiptir.

2Ürün özellikleri ve özelleştirme
Tam boyutlu ESD tepsileri: Ürünün boyutunun, malzemesinin (örneğin, antistatik polipropilen) ve tasarımının özel ihtiyaçlarınızı karşıladığını doğrulayın.

Özel kalıplama: Hiner-pack, renkler, logolar ve belirli şekil tasarımları da dahil olmak üzere özelleştirme hizmetleri sunar.

3Kalite güvencesi
% 100 Orijinal Malzeme: Daha düşük kalitede malzemelerin kullanımını etkilemesini önlemek için tepsiler için % 100 orijinal enjeksiyon kalıplama malzemelerinin kullanıldığından emin olun.
Örnek testi: Antistik performansı ve dayanıklılığı veya diğer test koşullarını doğrulamak için aynı anda test için farklı örnek türleri sağlayabiliriz.

4Fiyat ve teslimat süresi
Soruşturma: Kalıpları tasarlayabilir ve işleyebiliriz, bu da müşteriler için bazı maliyetleri azaltabilir. Ayrıca palet üretiminde 10 yıldan fazla deneyime sahibiz,Müşterilerin endişelenmemesini sağlar..
Teslimat süresi: Üretim programınızın yerine getirilmesini sağlamak için üretim döngüsünü ve teslimat süresini doğrulayın.

5Satış sonrası hizmet.
Müşteri desteği: Kalite sorunu varsa, fabrika desteğimiz iade ve değişimi, teknik destek ve diğer hizmetleri içerir.
Uzun vadeli işbirliği: Sonraki satın almaları daha uygun hale getirmek için Hiner-pack ile uzun vadeli bir ilişki kurmayı düşünün.

Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu 0

Kalıp numarası.	HN23099
Çukur Boyutu/mm	27.3 çarpı 27.3 çarpı 1.66
Toplam Boyut/mm	322.6x135.9x12.19
Matris miktarı	4X9=36PCS
Malzeme	MPPO/PPE

Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu 1

Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu 2

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu

Değişim ve Nakliye BGA QFP QFN TSSOP Paketlenmiş IC TRAY JEDEC Standartlarına Tam Olarak Uyumlu

Nakliye JEDEC Standart TRAY

TSSOP Paketlenmiş IC TRAY

JEDEC Standartları IC TRAY

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli Jedec IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı Jedec IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

PPE MPPO Antistik Standart Jedec Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır

Sıcaklığa Dirençli Antistik Jedec IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

JEDEC IC Tepsisi Standart BGA 11.3*13.3mm Yüksek Sıcaklıklı Tepsisi 3X7 21PCS Matris miktarı ile

Yüksek Sıcaklık Dayanımı PPO Jedec IC Tepsileri Dayanıklı ESD

IC Chip SGS Sertifikalı için Isıya Dayanıklı PES Siyah Jedec Tepsileri