JEDEC Tasarım Tepsisi Cep Boyutu MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP'deki MEMS Cihazı için 11.93*16.5*4.34mm

11.93*16.5*4.34mm'lik cep boyutu MEMS cihazı için JEDEC tasarım tepsisi ile tanışın

Ürün Tanımı:

Jedec IC Tepsilerimiz MPPO, PPE, ABS, PEI ve IDP gibi en kaliteli malzemelerden yapılmıştır.kimyasallar, ve etkisi, onları çeşitli ortamlarda kullanmak için ideal hale getirir.

Sonuç olarak, Jedec IC Tepsilerimiz elektronik bileşenlerinizin IC çiplerini paketlemek için mükemmel bir çözümdür.daha iyi koruma sağlar ve kullanımı kolaydırİhtiyaçlarınıza en uygun konfigürasyonu bulmak için karton kutu tepsilerimizden ve ızgara kablo tepsilerimizden seçim yapın.

Özellikleri:

• Ürün Adı: Jedec IC Tepsileri
• Yüksekliği: 7.62 mm
• Rengi: Siyah
• Tabak Ağırlığı: 120 ~ 200g
• Tepsinin Özellikleri: Yüklenebilir
• IC tipi: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
• Jedec IC Tepsilerimiz, BGA, QFP, QFN, LGA ve PGA gibi elektronik bileşenler IC çiplerini düzenlemek ve depolamak için mükemmeldir.Tepsilerin yüksekliği 7.62mm ve ağırlığı 120 ~ 200g. Siyah renkte gelirler ve Apple Tepsi Yapım Makinesi ile uyumludurlar. Ayrıca, uygun nakliye ve işleme için karton kutu tepsilere paketlenirler.

Uygulamalar:

Hiner-pack'in JEDEC Tepsisi Serisi'ni sunuyoruz, IC ambalajlama için mükemmel çözüm.Minimum sipariş miktarı 500Ürünümüz tüm büyüklükteki işletmeler için mükemmeldir.

Genel olarak, Hiner-pack'in JEDEC Tepsiler Serisi, güvenilir ve dayanıklı bir IC ambalaj çözümü arayan işletmeler için mükemmel bir çözümdür.

Destek ve Hizmetler:

Jedec IC Tepsilerimiz, en kaliteli malzemelerden yapılmış,IC tepsilerimiz elektrostatik boşaltma ve fiziksel hasarlara karşı koruma sağlar.Özel gereksinimlerinizi karşılamak için özel IC tepsileri de sunuyoruz.

Teknik destek ekibimiz tepsinin seçimi, özelleştirilmesi ve kullanımı konusunda size yardımcı olabilir.Çalışanlarınızın IC tepsilerinin uygun şekilde kullanılması ve depolanması konusunda bilgi sahibi olmasını sağlamak için kapsamlı eğitim programları sunuyoruz.Ek olarak, IC tepsilerinizin en iyi durumda kalmasını sağlamak için tamir ve bakım hizmetlerimiz mevcuttur.

Jedec IC Tepsilerimiz ve ilgili teknik destek ve hizmetler hakkında daha fazla bilgi edinmek için bugün bizimle iletişime geçin.

Ambalaj ve Nakliye:

1Paketleme malzemeleri
Anti-statik malzemeler: hassas elektronik bileşenleri statik hasardan korumak için anti-statik köpük, torba veya tepsiler kullanın.
Yastıklama malzemeleri: Nakliye sırasında şok ve titreşimlere karşı ek koruma sağlamak için kabarcık sargı, köpük blokları vb.
Nem geçirmez ambalaj: Ürünün nemli bir ortamda hasar görmemesi için nem geçirmez torbalar veya nem emici kullanın.
 

2Palet ve konteyner seçimi
JEDEC paletlerinin kullanımı: Elektronik bileşenler için uyumluluk ve güvenliği sağlamak için JEDEC standartlarına uygun paletler kullanın.
Yükleme kapasitesi: Yüklenebilir paletleri ve konteynerleri seçerek depolama alanını tasarruf edin ve ulaşım verimliliğini artırın.
 

3. Taşıma şekli
Uygun taşıma yönteminin seçimi: Ürünün acilliği ve hedef pazarına göre kara, deniz veya hava taşımacılığını seçin.
Taşıyıcı seçimi: Saygın taşıyıcıları seçin ve elektronik ürünleri kullanma konusunda uzman olduklarından emin olun.