En İyi Ürünler

On March 24, 2025, QYResearch Market Research Publishing House released the report "2025-2031 Global and Chinese Plastic IC JEDEC Tray Market Status and Future Development Trends," which revealed that the global sales of plastic JEDEC trays reached USD 371 million in 2024. With the continued prosperity of the global semiconductor industry, market demand is expected to rise steadily in the coming years. As a professional solution provider in the semiconductor packaging sector, Hiner Pack leverages its deep expertise in technology research and development, the application of eco-friendly materials, and customized services to seize market opportunities. It offers global clients JEDEC tray products that better meet the needs of the advanced semiconductor industry. 1.Behind Global Market Growth, Hiner Pack Precisely Targets Core Needs The report highlights that technological advancements in the semiconductor industry are one of the core drivers of growth in the JEDEC tray market. With the increasing integration of chips and the shift towards high-density, small-sized packaging forms such as BGA, QFP, and LQFP, there are increasingly stringent requirements for protection against electrostatic discharge, moisture, and dimensional stability during transportation and storage. Hiner Pack anticipated this trend years ago and established a dedicated research and development team to optimize the performance of its JEDEC tray products for advanced packaging needs, perfectly meeting the carrying requirements of high-end chips.   2. Environmental Trends Drive New Growth, Hiner Pack Fulfills Sustainability Commitments As global environmental awareness strengthens, the "green supply chain" has become a crucial development direction in the semiconductor industry. The report specifically mentions that "researching and developing eco-friendly, recyclable JEDEC tray materials and production processes" will become a new growth point in the market. Hiner Pack actively responds to this trend by integrating environmental concepts throughout the entire lifecycle of its products, from material selection and production processes to recycling.   3. Looking Ahead, Hiner Pack Continues to Expand Market Boundaries Facing the vast prospects of the JEDEC tray market, Hiner Pack not only focuses on upgrading the performance and environmental optimization of its existing products but also actively explores intelligent and customized solutions. It provides rapid customization services for clients with special packaging needs, shortening the cycle from design and mold development to mass production to 15-20 days, which is 30% faster than the industry average. It has already customized exclusive tray solutions for multiple chip design companies.

From September 10 to 12, 2025, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition. As a key player in the field of semiconductor packaging, Hiner-Pack made a stunning appearance with a series of cutting-edge solutions and innovative products in semiconductors and chips, showcasing the innovative achievements in the semiconductor industry alongside numerous high-quality enterprises in the sector, and attracting a large number of professional visitors to stop and exchange ideas. This exhibition boasted a massive scale, with an exhibition area of 60,000 square meters, covering the entire semiconductor industry ecosystem, including end-use applications, chip design, wafer manufacturing, packaging and testing, equipment and materials, EDA/IP, and other links. At the same time, the exhibition was held concurrently and at the same venue as the 26th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), creating a powerful industrial synergy of "optoelectronics + semiconductors" and bringing unprecedented cross-border cooperation opportunities for participating enterprises and visitors. Hiner-Pack's booth (Booth Number: 14J03) attracted attention with its simple yet technologically sophisticated design. At this exhibition, we highlighted our new generation of semiconductor packaging products, which utilize newly developed high-performance composite materials. These products not only possess excellent anti-static and moisture-proof properties but also achieve a qualitative leap in dimensional stability and durability. In response to the needs of advanced packaging technologies, we have provided precisely adapted internal structural designs to ensure the safety and stability of semiconductor devices during transportation and storage. During the exhibition, Hiner-Pack's professional team engaged in in-depth exchanges with numerous visitors, providing detailed introductions to our product advantages and technological innovation points. Many enterprise representatives from fields such as chip manufacturing and packaging and testing showed strong interest in our products and held discussions on potential cooperation. A purchasing manager from a well-known chip manufacturing enterprise said, "The innovations in materials and design of Hiner-Pack's packaging products perfectly meet our stringent requirements for semiconductor device packaging. We look forward to establishing a long-term and stable cooperative relationship in the future." This participation in the exhibition was an important opportunity for Hiner-Pack to showcase its strength, expand industry exchanges, and grasp market trends. Through in-depth exchanges and cooperation with industry peers, we have further clarified market demands and technological development directions. In the future, Hiner-Pack will continue to increase its investment in research and development, continuously innovate, and strive to provide higher-quality and more efficient packaging solutions for the global semiconductor industry, helping the semiconductor industry reach new heights of development.

8 Ağustos 2025 – Hiner-pack'te, tümçalışanlar, seyahat ve gezi için berrak sulara sahip, pitoresk bir dağ olan Nankunshan'a gitti. Kendimizi güzel doğal manzara içinde boşalttık, ruhlarımızın doğaya dönmesine ve hayatlarımızın parlak bir şekilde parlamasına izin verdik. Eski Efsane Nankunshan, Çin'in Guangdong Eyaleti, Huizhou Şehri, Longmen İlçesi'nin güneybatısında yer almaktadır. Uzun bir geçmişe sahip ünlü bir turistik yerdir. Efsaneye göre, eski zamanlarda Nankunshan bir çölmüş. Bu durumu değiştirmek için Lan Fen, kuraklığa dayanıklı, kolay yetişen ve kolayca orman oluşturabilen bambu fideleri bulmak için dağları ve nehirleri aşarak Fujian'a gitmiş. Doksan dokuz günlük bir yolculuktan sonra Fujian'a varmış ve bambu fideleri toplamış. Eve dönerken büyük bir fırtınaya yakalanmış. Lan Fen, bir rüzgarın etkisiyle havaya savrulmuş ve Kunlun Dağı'nın zirvesine düşmüş. Lan Fen, Nankunshan'ın durumunun değişemeyeceğini düşünerek ağlarken, bir dönüm noktası yaşamış ve Kunlun Dağı'nın tanrısıyla karşılaşmış. Dağ tanrısı, Lan Fen'den Kunlun Haritası'nı bulmasını ve haritaya göre çölde her biri altı fit yüksekliğinde altmış altı dağ inşa etmesini istemiş. Kemik olarak büyük taşlar, kas olarak çamur kullanmış ve farklı bitki ve çiçekler dikmiş. Her dağa altı damla kan damlatarak bir vaha ortaya çıkarmış. Bu özverili genç adamın anısına, insanlar dağa Lan Fen Dağı adını vermişler ve Kunlun Haritası'na göre elde edildiği için Nankunshan olarak da adlandırılmış. Keyifli Yolculuk Varış noktasına giderken, herkesin morali yerindeydi, işte ve hayatta karşılaşılan ilginç insanlardan ve olaylardan bahsediyor, zaman zaman gülüyor ve rahat ve neşeli bir atmosfer yaratıyorlardı. Varışta, herkes bu harika maceraya arkadaşlarıyla birlikte hevesle başlayarak, yürüyüş yapmak ve oynamak için takımlar oluşturmaya başladı. Karmaşık arazi, yüksek dağlar ve tehlikeli sular nedeniyle, birçok ortak başlangıçta korkmuştu. Ancak, birbirlerinden aldıkları cesaretle, cesaretlerini geri kazandılar ve gizemli ve güzel ormana doğru kararlılıkla ilerlediler. Yol boyunca, herkes birbirine yardım etti. Erkek meslektaşlar kadın meslektaşları için eşyalarını taşıdı ve kadın meslektaşlar yolculuklarını belgelemek için erkek meslektaşlarının fotoğraflarını çekti, birlikte ormandaki şakıyan kuşları ve kokulu çiçekleri keşfettiler. Şehrin koşuşturmacasından kaçtık, temiz havada özgürlük ve mutluluk hissettik. Yolculuğun sonunda, herkes güzel anı sonsuza dek yakalamak ve korumak için bir grup fotoğrafı çekti.  Ve bu geziden de büyük faydalar sağladık. Korkusuz arayış: Tıpkı Lan Fen'in vahayı aradığı gibi, biz de daha mükemmel ürünler aramaktan asla vazgeçmeyeceğiz; Cesur girişimler: Önümüzdeki yol bilinmezlikler ve tehlikelerle dolu olsa bile, cesurca meydan okuyacak ve fethedeceğiz; Değerli yardımlaşma ruhu: Biz birbirine sıkı sıkıya bağlı bir topluluğuz. Aynı gemide olduğumuz sürece, tüm sorunlar çözülebilir.

1 Haziran 2025 Hiner-pack'te Ejderha Tekne Festivali'nin (端午节) zamansız gelenekleri işbirliği, yenilik ve ortak büyümeye olan bağlılığımızla derin bir şekilde yankılanıyor.Bu yılki kutlamayı düşününce, festivalin kalıcı mirasını ve yarı iletken ambalajlama teknolojilerini geliştirme misyonumuzla derin uyumunu onurlandırıyoruz. Ortak Bir Amacın Gücü Qu Yuan'ın eski hikayesine dayanan Ejderha Tekne Festivali şu sembolü temsil ediyor: • Birlik: Ejder teknesindeki eşzamanlı kürekçiler gibi, takımlarımız ortak bir vizyonla ilerliyor. • Dayanıklılık: Zorlukları kararlılıkla atlatmak, gelişmiş malzemelerde atılımlara yönelik arayışımızı yansıtır. • Yenilenme: Mevsimsel gelenekler, 2025 hedeflerimize doğru hızlanırken taze enerjiye ilham veriyor. Miras'ı Hiner-pack'in vizyonuna bağlamak Festivalin "birlikte güç" anlayışı, ilerlememizi doğrudan besliyor: • Kesinlik ve İşbirliği: Geleneksel zongzi yapımı titiz bir beceri gerektirdiği gibi, araştırma ve geliştirme mükemmelliğimiz de çok fonksiyonel takım çalışması sayesinde gelişmektedir. • Sürdürülebilir Güç: Çevre dostu malzeme yeniliklerimiz, festivalin doğa ile uyumunu yansıtır. • Küresel Zihniyet: Çeşitli gelenekleri kutlamak kapsayıcı kültürümüzü ve dünya çapındaki ortaklıklarımızı güçlendirir. Birlikte İleriye Kürek Atmak 2025'in başındaki ivme üzerine inşa ederken, Ejderha Tekne Festivali'nin ruhunu temel işimize taşıyoruz: "Her atılımda, ister malzeme bilimi ister sürdürülebilir üretim olsun, festivalin mirasını temsil ediyoruz: bir takım, bir ritim, bir görev". Hiner-pack ailesine ve dünya çapındaki ortaklarına: Tutku ve amaçla ilerlemeyi yönlendirdiğiniz için teşekkür ederiz. İnovasyonda birleşerek gelişmiş malzemelerin geleceğine öncülük etmeye devam edelim.

26-28 Mart 2025 Shanghai Yeni Uluslararası Expo Merkezi Booth E6-6725 Shenzhen Hiner Gelişmiş Malzemeler Uygulama Teknolojisi Co., Ltd. (Shenzhen Hiner Technology Co., LTD.) katılımını duyurmaktan mutluluk duyuyorSİMİKON/FPDÇin 2025, Asya'nın yarı iletken ve ekran endüstrileri için önde gelen etkinliği.- Evet.CONNECT•COLLABORATE•INNOVAT- Evet.Bu yılki sergi, teknolojinin geleceğini şekillendirmek için küresel yenilikçileri bir araya getirecek.Stand E6-6725Yarım iletken ambalaj malzemelerinde son teknoloji çözümlerini araştırmak. Uzman ekibimiz, ürünlerimizin verimliliği nasıl arttırdığını, çevre üzerindeki etkilerini nasıl azalttığını ve teknolojik atılımları nasıl hızlandırdığını tartışmak için yerinde olacak. Etkinlik Ayrıntıları Tarihler: 26-28 Mart 2025 KonumuŞangay Yeni Uluslararası Expo Merkezi Booth.E6-6725 Teması:CONNECT•COLLABORATE•INNOVAT  Birlikte yenilik yapalım SEMICON China 2025 bir sergiden daha fazlası, endüstri öncüleriyle bağlantı kurmak, bilgi paylaşmak ve ilerlemeye ilham vermek için bir platformdur.Hiner-Pak'in standını ziyaret etmenizi ve gelişmiş malzemelerimizin projelerinizi nasıl yükseltebileceğini keşfetmenizi istiyoruz.

8 Mart, 2025Shenzhen Hiner Gelişmiş Malzemeler Uygulama Teknolojisi Co., Ltd, cinsiyet eşitliğinin ve kadınların güçlendirilmesinin gelişen bir işyerinin temel taşı olduğuna inanıyoruz.Yarım iletken ambalajlama malzemeleri ve uygulama teknolojileri, Uluslararası Kadın Günü'nü, misyonumuzu ilerleten olağanüstü kadınları tanımakla kutlamaktan gurur duyuyoruz. YaklaşıkHiner-Pack Gelişmiş malzeme çözümlerinde devrim yaratma vizyonu ile kurulan Hiner-Pack, tasarım, araştırma ve geliştirme, üretim,IC ambalajlama ve test satışları ve otomatik işleme verilen yarı iletken vafeler üretim süreci, taşımacılık, taşımacılık, müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.yenilik, sürdürülebilirlik ve hassas mühendislikHiner-pack'in kuruluşundan bu yana,Ana hedefimiz ulusal endüstriyel planlama ihtiyaçlarını karşılamaktır.Çin'de yarı iletken ambalajının gelişimini kendi sorumluluğumuz olarak teşvik etmek.Yarım iletken hammadde araştırma ve geliştirme ve yarım iletken ambalajı sanayileştirme tabanı oluşturmak için çaba göstermek. Kadın İşgücümüzü Kutlamak Bu Uluslararası Kadınlar Günü'nde, şirketimizdeki tüm kadın çalışanlar özel hediye paketleri aldılar: canlı bir çiçek buketi, kaliteli çikolatalar ve besleyici süt.Bu belirtiler mükemmellik konusundaki sarsılmaz bağlılıkları için minnettarlığımızı simgeler., işbirliği ve yenilik. ÇiçeklerOnların dayanıklılığı ve işyerimize getirdikleri canlılık için hayranlığımızı yansıtır. ÇikolataYarım iletken ambalajlama alanındaki atılımları besleyen yaratıcılığı ve tutkuyu kutlamak. Süthem mesleki hem de kişisel olarak sağlıklarına ve refahlarına öncelik verme taahhüdümüzü vurguluyor.   2025 vizyonumuz: Birlikte yenilik yapmak Katılımcılık İçin Bir Gelecek Kurmak Hiner-Pack'te, kapsayıcılık DNA'mızın bir parçasıdır. Her çalışanın gelişmesini sağlamak için esnek çalışma politikalarını, beceri geliştirme atölyelerini ve bölümler arası işbirliğini savunuyoruz.Bugün ve her gün şirketimizin başarısını şekillendiren ve yarı iletken teknolojisinin geleceğini ilham veren kadınları onurlandırıyoruz.. Önemli kadın ekibimize: Zorlukları fırsatlara ve fikirleri gerçeğe dönüştürdüğünüz için teşekkür ederiz. Birlikte yenilik yapıyoruz. Birlikte liderlik ediyoruz.