Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Name: Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN26001
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN26001
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Renk:

Genellikle siyah.

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

1,1014×1,412×0,3 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,25 mm

Kapasite:

21×23=483 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

Semiconductor Component Waffle Trays

Waffle Pack Trays for Sorting

Ürün Tanımı

Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending

Etiketler:

Hızlı Bağlantı

Ev Hakkımızda Ürün Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim

Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

E-posta

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Haber Bültenimiz

İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Waffle Pack Chip Trays for Testing

Semiconductor Component Waffle Trays

Waffle Pack Trays for Sorting

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik