Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Name: Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25248
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25248
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

SİYAH

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

101,6×101,6×5,5 mm

Kavite Boyutu:

6,15×3,35×0,75 mm /5,50×4,00×1,22 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,23 mm

Kapasite:

10×12=120 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays Made of rigid static dissipative ABS material with smooth finish. Regular grid cavities hold chips steadily and prevent shifting during handling. Low-friction surface cut scratch risk for delicate semiconductor dies. Search stable carriers for chip storage and testing? Consistent ESD protection block static damage. Fit automatic pick and place equipment and ESD controlled cleanrooms. Support chip sorting

Etiketler:

Hızlı Bağlantı

Ev Hakkımızda Ürün Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim

Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

E-posta

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Haber Bültenimiz

İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik