Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25225
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25225
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

SİYAH

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

101,6×101,6×8 mm

Kavite Boyutu:

6,30×4,5×0,53 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,23 mm

Kapasite:

11×13=143 adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection Made of solid PC material offered in black and red for visual distinction. Precision grid cavities separate individual chips and lower friction damage during repeated handling. Stable static dissipative property guards delicate semiconductor units from ESD risk. Search robust trays to fit high frequency chip testing workflows? Consistent protection cuts component loss in daily operation.

Etiketler:

Hızlı Bağlantı

Ev Hakkımızda Ürün Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim

Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

E-posta

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Haber Bültenimiz

İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik