logo
Ürün
Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

JEDEC IC Tepsileri Paketleme Sırasında Tozu Azaltır ve Hassas Yarı İletken Wafer'larını Korur

JEDEC IC Tepsileri Paketleme Sırasında Tozu Azaltır ve Hassas Yarı İletken Wafer'larını Korur

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25089
Moq: 500
Fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ROHS, ISO
Tepsi Ağırlığı:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Renk:
Siyah
Kalite Güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Kavite Boyutu:
18×41,8×7,7 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Kalıp Tipi:
Enjeksiyon
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Tepsi Şekli:
Dikdörtgen
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
IC Türü:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Paketleme seviyesi:
Taşıma Paketi
Düzlük:
0,76 mm'den az
Kapasite:
5x6=30 Adet
Ambalaj bilgileri:
karton, palet
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Ürün Tanımı
JEDEC IC Tepsileri Tozu Azaltır ve Paketleme sırasında Hassas Yarım iletken Waferleri Korur

Yüksek kaliteli PPE hammaddesinden yapılmış, maksimum 150 ° C çalışma sıcaklığını sürdürür.Yarım iletken üretimi atölyelerinin içindeki standın tekrarlanan yığılması ve dolaşımı.


Esnek boşluk özelleştirmesine odaklanın.Müşteri tarafından sağlanan örnekler veya teknik çizimler temelinde proje geliştirmesini kabul etmek.


Otomatik ambalajlama ve üretim iş akışlarına uyum sağlayın kırılgan yongaları kalıplı yuvaların içine sıkıca bağlayın bileşen yüklenmesinden sürekli koruma sağlayınBitmiş ürünün dışarıya teslim edilmesine kadar işleme.

Ana Özellikler/Faydalar
  • PPE yüksek sıcaklığa dayanıklı malzemedir.
  • Toz kirliliğini azaltın.
  • Wafer ambalajlama işlemlerini koruyun.
  • JEDEC standartlarına uygun.
  • Özel tasarım çözümlerini destekleyin.
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model HN25089
Malzeme Kişisel koruma
Paket Türü JEDEC
Renk Siyah
Direniş 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu 322.6×135.9×13.19 mm
Çürük boyutu 18×41.8×7.7 mm
Matris QTY 5X6=30 PCS
Döşeme MAX 0.76mm
Hizmet OEM, ODM kabul
Özel Cep Seçenekleri Kullanılabilir
Başvurular

Yarım iletken çip ambalajı ve yüksek sıcaklıklı montaj süreçleri için çalışın. Çizik ve parçacık kirliliğinden kaçınmak için otomatik işlemler sırasında kırılgan çipleri sabit tutun.

 

Çip iç depolama ve atölyeler arası transit için uygundur. Duyarlı cihazlara toz ve statik hasarı önler. Özel standart dışı çip türleri için kişiselleştirilmiş modifikasyonu gerçekleştirir.

Paketleme ve Nakliye/ Hizmetler

Bitmiş tepsileri koruyucu ayırıcı levhalarla yığın ve daha sonra kalınlaştırılmış karton kutulara paketleyin.

Deniz, hava ve ekspres sevkiyat modlarını destekleyin. Tahmin edilebilir üretim teslim sürelerini koruyun.Uzun mesafeli deniz dışı taşımacılık için risk.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

  • JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde zengin deneyim
  • Ev içi kalıp tasarımı yeteneği
  • Hızlı prototip geliştirme
  • Sıkı bir QC süreci
  • Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik