logo
Ürün
Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25089
Moq: 500 adet
Fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ROHS, ISO
Tepsi Ağırlığı:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Renk:
Siyah
Kalite Güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Kavite Boyutu:
18×41,8×7,7 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Kalıp Tipi:
Enjeksiyon
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Tepsi Şekli:
Dikdörtgen
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
IC Türü:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Paketleme seviyesi:
Taşıma Paketi
Düzlük:
0,76 mm'den az
Kapasite:
5x6=30 Adet
Ambalaj bilgileri:
karton, palet
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Ürün Tanımı
JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging Constructed from high‑grade PPE raw material, sustain maximum 150℃ working temperature. Deliver stable anti‑static performance, keep away dust particles that damage sensitive chips. Stand repeated stacking and circulation inside semiconductor manufacturing workshops. Focus on flexible cavity customization as core strength. Adjust slot shape, inner dimension and overall tray outline. Match