Ürün

Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Montaj Süreçlerinde Yarım iletken bileşenlerini Korur

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25083
Moq:	500
Fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

18,5×11,6×4,26 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0,76 mm'den az

Kapasite:

20x5=100 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

JEDEC IC Tepsleri, Paketleme ve Montaj Süreçlerinde Yarı İletken Bileşenleri Korur

Yüksek performanslı Mppo malzemeden üretilmiştir, entegre devre parçalarını güvenli bir şekilde tutar. Yüksek çalışma ısısına dayanır ve dış kirleticileri engeller. Yarı iletken atölyelerinde tekrarlanan dolaşım yoluyla kararlı performansı korur.

Çeşitli çip yerleşim gereksinimlerini karşılar. Özel boşluk geliştirme temel teklif olarak hizmet verir. Çeşitli çip örneklerine ve proje standartlarına uyacak şekilde boşluk boyutunu, yuva miktarını ve genel tepsi anahatlarını ayarlayın.

Ana akım yarı iletken üretim iş akışlarına uyar. Uzun süreli toplu kullanım için sabit destek performansı sağlar. Bileşen yüklemesinden bitmiş ürün sevkiyatına kadar tutarlı koruma sağlar..

Ana Özellikler/Faydalar

Mükemmel yüksek sıcaklık dayanımı
Toz azaltma ve kirlenme önleme
Tam boşluk özel geliştirme desteği
Güvenli bileşen tutma
Tekrarlanan dolaşım için dayanıklı

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25083
Malzeme		MPPO
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Anahat Boyutu		322.6×135.9×9.5 mm
Boşluk Boyutu		18.5×11.6×4.26 mm
Matris Miktarı		20x5=100 ADET
Çarpılma		MAKS 0.76mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken çip paketleme ve montaj iş akışlarına uygundur. Otomatik üretim operasyonları sırasında entegre devre bileşenlerini sabit tutar.

Toplu bileşen depolama ve atölyeler arası nakliye için uygundur. Hassas çiplerin toz ve çizilmelere karşı korunmasını sağlar. Özel standart olmayan çip türleri için özel modifikasyon kabul eder.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Ayırıcı koruyucu panolarla istiflenir, ardından kalın karton kutulara paketlenir. İç saha kullanımı sırasında çizilme ve çarpışma risklerini azaltır.

Deniz, hava ve ekspres teslimat modlarını destekler. Sabit üretim teslim süresi ayarlar. Uzun mesafeli denizaşırı sevkiyat için hasar riskini azaltmak üzere güçlendirilmiş dış paket benimser.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden, aynı zamanda yarı iletken wafer üretim sürecinde otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde Zengin Deneyim
Dahili kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Montaj Süreçlerinde Yarım iletken bileşenlerini Korur

JEDEC IC Tepsileri, Paketleme ve Montaj Süreçlerinde Yarım iletken bileşenlerini Korur

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır