logo
Ürün
Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

Özelleştirilebilir Boşluklu KKE JEDEC IC Tepsileri Yarı İletken Paketleme İçin Isıya Dayanıklı

Özelleştirilebilir Boşluklu KKE JEDEC IC Tepsileri Yarı İletken Paketleme İçin Isıya Dayanıklı

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25074
Moq: 500
Fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ROHS, ISO
Tepsi Ağırlığı:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Renk:
Siyah
Kalite Güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Kavite Boyutu:
25×16×2,25mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Kalıp Tipi:
Enjeksiyon
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Tepsi Şekli:
Dikdörtgen
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
IC Türü:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Paketleme seviyesi:
Taşıma Paketi
Düzlük:
0,76 mm'den az
Kapasite:
4×14=56 adet
Ambalaj bilgileri:
karton, palet
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Ürün Tanımı
Özelleştirilebilir Oyuklu Yarı İletken Paketleme Tepsileri Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri

Hassas yarı iletken çipler için güvenilir tutucular mı arıyorsunuz? Sağlam PPE malzemeden üretilmiştir, çip testi ve paketleme sırasında sağlam koruma sağlar. Yüksek ısıya dayanır ve hassas elektronik üniteler için toz zararını engeller.


Çeşitli çip özelliklerine uyar. Özel oyuk tasarımı temel hizmet olarak işlev görür. Çeşitli yarı iletken proje taleplerini karşılamak için oyuk düzenini, boyutlarını ayarlayın.


Tüm yarı iletken üretim iş akışını destekleyin. Yüksek sıcaklıktaki çalışma ortamında çiplerin sabit kalmasını sağlayın. Test montajı ve bileşen sevkiyatı boyunca istikrarlı koruma sağlayın.

Ana Özellikler/Faydalar
  • Dayanıklı PPE ham maddeden yapılmıştır
  • Isıya dayanıklı ve kirlenme önleyici
  • Antistatik performans IC bileşenlerini korur
  • 12 yılı aşkın ihracat tecrübesi.
  • Profesyonel mühendisler ve verimli yönetim ile.
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model HN25074
Malzeme PPE
Paket Tipi JEDEC
Renk Siyah
Direnç 1.0×10¹⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu 322.6×135.9×9.35 mm
Oyuk Boyutu 25×16×2.25 mm
Matris Miktarı 4×14=56 ADET
Çarpılma MAKS 0.76mm
Hizmet OEM, ODM Kabul
Özel Cep Seçenekleri Mevcut
Uygulamalar

Yarı iletken çip testi ve yüksek sıcaklık üretim süreçleri için uygundur. Otomatik montaj hatlarında IC parçalarını sabit tutar.


Toplu bileşen depolama ve sınır ötesi sevkiyat için uygundur. Hassas yarı iletken üniteleri korur. Standart olmayan çip modelleri için özel çözümler kabul eder.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Kalın kartonların içine koruyucu ayırıcılarla düzgün bir şekilde istifleyin. İç taşıma sırasında çarpma ve çizilmeyi önleyin.


Deniz, hava ve ekspres teslimatı destekleyin. İstikrarlı teslim süresini koruyun. Güçlendirilmiş dış ambalaj, uzun mesafeli küresel nakliye riskini azaltır.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve aynı zamanda yarı iletken wafer üretim sürecinde otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

  • JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde Zengin Deneyim
  • Dahili kalıp tasarım yeteneği
  • Hızlı prototip geliştirme
  • Sıkı QC süreci
  • Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik