logo
Ürün
Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

Güvenli Yarım iletken bileşen depolama için JEDEC IC Tepsileri

Güvenli Yarım iletken bileşen depolama için JEDEC IC Tepsileri

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25072
Moq: 500
Fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ROHS, ISO
Tepsi Ağırlığı:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Renk:
Siyah
Kalite Güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Kavite Boyutu:
28×18,8×3,53 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Kalıp Tipi:
Enjeksiyon
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Tepsi Şekli:
Dikdörtgen
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
IC Türü:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Paketleme seviyesi:
Taşıma Paketi
Düzlük:
0,75 mm'den az
Kapasite:
5X6=30 adet
Ambalaj bilgileri:
karton, palet
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Ürün Tanımı
Güvenli Yarı İletken Bileşen Depolama İçin JEDEC IC Tepsileri

Hassas yarı iletken çipler için güvenilir taşıyıcılar mı arıyorsunuz? Çip depolama ve nakliye için üretilmiş JEDEC IC tepsileri. Yüksek çalışma sıcaklığına dayanır, toz ve hassas elektronik parçalara fiziksel zarar gelmesini engeller.

 

Çeşitli çip modellerine uyar. Özel yuva düzeni temel hizmet olarak işlev görür. Benzersiz proje gereksinimlerini karşılamak için boyutu, yuva sayısını ve ısı direncini ayarlayın.

 

Yarı iletken montajı, çip testi ve bileşen nakliyesi için çalışır. Yüksek sıcaklık işlemleri sırasında çiplerin sabit kalmasını sağlar. Tam üretim akışında istikrarlı koruma sağlar.

Ana Özellikler/Faydalar 
  • RoHS uyumlu malzemeler
  • Anti-statik özellik çiplerin korunması
  • Özelleştirilebilir yuva tasarımı
  • Güvenli bileşen tutma
  • Hassas yuvalar bileşenleri sıkıca kilitler
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model HN25072
Malzeme MPPO
Paket Tipi JEDEC
Renk Siyah
Direnç 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu 322.6×135.9×7.62 mm
Yuva Boyutu 28×18.8×3.53 mm
Matris Miktarı 5X6=30 ADET
Çarpılma MAKS 0.75mm
Hizmet OEM, ODM Kabul
Özel Cep Seçenekleri Mevcut
Uygulamalar

Yarı iletken çip testini ve yüksek sıcaklık yeniden akış üretimini destekler. Hassas elektronik parçaları otomatik montaj hatlarında güvence altına alır.


Toplu bileşen nakliyesi ve depo depolaması için uygundur. Yerel ve sınır ötesi sevkiyat için hassas IC birimlerini korur. Özel çip spesifikasyonları için özel çözüm sunar.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler
Karton kutularda koruyucu ayırıcılarla düzgün istifleme. Sağlam dış ambalaj çarpışma hasarını önler. Deniz, hava veya ekspres ile gönderim. İstikrarlı teslim süresi sağlayın. Güvenilir paketleme, uzun mesafeli nakliye risklerini azaltır.
Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve yarı iletken wafer üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında entegre eden, müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

  • JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde Zengin Deneyim
  • Dahili kalıp tasarım yeteneği
  • Hızlı prototip geliştirme
  • Sıkı QC süreci
  • Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik