Ürün

Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

Sağlam JEDEC IC Tepsileri Yarı İletkenleri Toz Çizik Darbelerden Korur

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25069
Moq:	500
Fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

44,19×18,71 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0,76 mm'den az

Kapasite:

5x6=30 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Toz, Çizik ve Darbelere Karşı Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Yarı İletkenleri Korur

Yarı iletken çiplerini sıkıca tutmak için sağlam ızgara boşluklu tasarım. Test, transfer ve sevkiyat döngüleri boyunca toz, çizik ve darbeyi engeller. Üretim hatları için kararlı bileşen tutma çözümleri mi arıyorsunuz? Tekrarlanan ağır hizmet kullanımlarına dayanır ve çip hasarı risklerini azaltır.

Hassas yarı iletken parçalarını korumak için güvenilir anti-statik performans sunar. Tüm taşıma işlemleri boyunca çip yüzeylerini temiz tutar. Sıkı temiz oda üretim ortamlarında kararlı çıkışı korur.

Tam özel boşluk boyutu ve düzen ayarını destekler. Çeşitli çip boyutu gereksinimlerine uyar. Çeşitli yarı iletken üretim taleplerini karşılamak için otomatik alma-yerleştirme ekipmanlarıyla çalışır.

Ana Özellikler/Faydalar

RoHS uyumlu malzemeler
Toz ve kirlilik kontrolü
Sağlam ızgara boşluklu yapı
Tamamen özel boşluk düzeni
Tekrarlanan ağır hizmet kullanılabilirliği

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25069
Malzeme		PC
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Anahat Boyutu		322.6×135.9×7.5 mm
Boşluk Boyutu		44.19×18.71 mm
Matris Adedi		5x6=30 ADET
Çarpılma		MAKS 0.76mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken çip depolama, bileşen testi ve üretim transferi için uygundur. Otomatik alma-yerleştirme makineleri ve temiz oda ortamlarıyla eşleşir. Kısa süreli yerleştirme ve uzun süreli çip korumasını destekler.

Yarı iletken fabrikalarına, IC paketleme atölyelerine ve bileşen depolarına hizmet verir. Atölyeler arası üretim transferi ve yüksek hassasiyetli bileşen koruma görevlerini yerine getirir.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, anti-statik, dayanıklı malzemelerle, güvenli istifleme ve yastıklama ek parçalarıyla paketlenir. Özel paketleme çözümleri, özel taşıma ve depolama gereksinimlerini karşılamak için mevcuttur.

Tüm sevkiyatlar, güvenilir dünya çapında teslimat için güvenilir taşıyıcılar tarafından takip edilir ve işlenir. Profesyonel lojistik desteği, zamanında, güvenli varış sağlar, uluslararası siparişler için verimli gümrükleme ve dokümantasyon ile birlikte.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden, aynı zamanda yarı iletken wafer üretim sürecinde otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur ve müşterilere anahtar teslim hizmetler sunmaktadır.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / Waffle Paket Tepsilerinde Zengin Deneyim
Dahili kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Sağlam JEDEC IC Tepsileri Yarı İletkenleri Toz Çizik Darbelerden Korur

Sağlam JEDEC IC Tepsileri Yarı İletkenleri Toz Çizik Darbelerden Korur

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır