Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Yarı iletken IC çipleri için özelleştirilebilir boşluk boyutları olan ısıya dayanıklı anti-statik vafel paket tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25013
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×4 mm

Kavite Boyutu:

10,2x4,2x0,45 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,21 mm

Kapasite:

50,7×50,7×4 mm

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Sıcaklığa dayanıklı waffle paketi tepsileri

Anti-statik yarı iletken IC tepsileri

waffle pack chip depolama tepsileri

Ürün Tanımı

Yarım iletken IC çipleri için ısıya dayanıklı anti-statik vafel paketleri

Hassas yarı iletken bileşenlerine zarar veren statik boşalmayı engelleyin. Tekrarlanan yüksek sıcaklıklı süreç döngüleri altında istikrarlı bir şekil koruyun.Yüksek üretim üretim atölyelerinde sıkı koşullara dayanmak.

Keskinlik çiplerini kazınmış ızgara boşluklarında tutun. Taşıma işlemleri sırasında yer değiştirme ve yüzey sıyrılmalarını önleyin. Statik şok ve fiziksel darbe nedeniyle kaynaklanan bileşen reddedilme risklerini azaltın.Tam üretim dizileri boyunca sabit koruyucu performans sağlamak.

Tekrarlanan yığma ve sık yükleme-toplama döngülerine dayanır. Sürekli kütle hacmi kullanımı arasında tutarlı boyut performansını korur.Yarım iletken montajı ve test iş akışları için sıkı koruma gereksinimlerini karşılamak.

Ana Özellikler/Faydalar

ESD koruması
Yüksek sıcaklığa dayanıklılık
Hassas ince tonlu IC'ler için uygundur
Hassas ince tonluklu IC bileşenlerini verimli bir şekilde korur
Tamamen özelleştirilmiş boşluk boyutlarını ve düzen tasarımlarını destekler
Fabrika ISO sertifikasına sahiptir ve ürünler RoHS standardına uyuyor.

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25013
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.7×50.7×4 mm
Çürük boyutu		10.2x4.2x0.45 mm
Matris QTY		50.7×50.7×4 mm
Döşeme		MAX 0.21mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Özel Cep Seçenekleri		Kullanılabilir

Başvurular

Yarım iletken montajı, çip sınıflandırması ve performans testine hizmet verin. Termal işlem, denetim ve transit aşamaları yoluyla hassas IC parçalarını koruyun.Statik elektrik ve mekanik aşınmadan kaynaklanan kesim kaybı.

Uyumlu bileşen depoları ve elektronik OEM üretim siteleri. Büyük parti işlemi sırasında çeşitli hassaslıklı yarı iletken parçaları için güvenli bir sınırlama sağlar.

Paketleme ve Nakliye/ Hizmetler

Hazır ürünler için, içlerinde şok emici dolgu maddeleri bulunan ağır boyutlu dalgalanmış karton kartonlar kullanın.Kargo öncesi deformasyon veya yüzey çizikleri riskini ortadan kaldırmak için yarı iletken sınıfı ürünlere özel dikkat gösterin..

Alıcılardan gelen nakliye talimatlarına bağlı olarak hava, deniz veya ekspres teslimatını düzenleyin. Mallar depoyu terk ettikten sonra tam paket nakliye belgelerini oluşturun.Kargo hareketini aktif olarak takip edin ve tüm teslimat döngüsü boyunca yurtdışındaki müşterilere en son lojistik durumunu aktarın.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC / IC / waffle pack tepsilerinde zengin deneyim
Ev içi kalıp tasarımı yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı bir QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Yarı iletken IC çipleri için özelleştirilebilir boşluk boyutları olan ısıya dayanıklı anti-statik vafel paket tepsileri

Yarı iletken IC çipleri için özelleştirilebilir boşluk boyutları olan ısıya dayanıklı anti-statik vafel paket tepsileri

Sıcaklığa dayanıklı waffle paketi tepsileri

Anti-statik yarı iletken IC tepsileri

waffle pack chip depolama tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik