Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Hassas yarı iletken IC çiplerinin güvenli kullanımını ve depolanmasını sağlamak için anti-statik malzemelerden yapılmış Waffle Pack Chip Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25007
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×4 mm

Kavite Boyutu:

6,7X3,1X0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,22 mm

Kapasite:

5x10=50 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Hassas Yarı İletken IC Yongalarının Güvenli Saklanması için Anti-Statik Waffle Tepsileri

Elektronik bileşenleri ayrı ayrı tutmak için bağımsız gömme ceplerle donatılmıştır. Test, taşıma ve depolama süreçleri boyunca kaymayı, sürtünmeyi ve yüzey hasarını azaltın.

Statik tehditleri ortadan kaldırmak için kararlı iletken özellikleri koruyun. Elektronik üretim ortamlarında sürekli tekrarlanan işlemlere uyum sağlayın.

Cep boyutlarında ve genel hatlarda ayarlamalara izin verin. Elektronik endüstrilerinin farklı üretim ve lojistik gereksinimlerini karşılamak için hedefe yönelik depolama çözümleri sunun.

Temel Özellikler/Avantajlar

Kararlı iletken ESD performansı
Bağımsız ayrılmış cepler
Dayanıklı yapı
Güvenli çip tutma
Özel özellikleri destekleyin
Fabrikanın ISO sertifikası vardır ve ürünler RoHS standardına uygundur.

Özellikler

Marka		Hiner paketi
Modeli		HN25007
Renk		Siyah
Rezistans		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Anahat Çizgi Boyutu		50,7×50,7×4mm
Boşluk Boyutu		6,7X3,1X0,5 mm
Matris Adet		5x10=50 Adet
Çarpıklık		MAKS 0,22 mm
Hizmet		OEM, ODM'yi kabul edin
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken cihazların ve elektronik bileşenlerin depolanması ve taşınması için idealdir. Ayrı cep tasarımı çarpışmayı ve elektrostatik hasarı etkili bir şekilde önler.

Test, üretim aktarımı ve envanter yönetimi amacıyla yarı iletken fabrikaları, elektronik montaj tesisleri ve bileşen distribütörleri için uygundur.

Özelleştirilmiş Hizmetler

Çeşitli endüstriyel gereksinimleri karşılamak için özelleştirme hizmeti mevcuttur. İsteğe göre cep ölçüleri ve genel ölçüler geliştirilebilir. Profesyonel teknik ekip proje işbirliğini destekler. Üretim hatlarınıza özel çözümleri görüşmek için bize ulaşın.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kuruldu. Müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmak için Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC paketleme ve test satışlarının yanı sıra yarı iletken levha üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve taşımada entegre eden yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

Zengin deneyimJEDEC / IC / Waffle paketi tepsileri
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı kalite kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Hassas yarı iletken IC çiplerinin güvenli kullanımını ve depolanmasını sağlamak için anti-statik malzemelerden yapılmış Waffle Pack Chip Tepsileri

Hassas yarı iletken IC çiplerinin güvenli kullanımını ve depolanmasını sağlamak için anti-statik malzemelerden yapılmış Waffle Pack Chip Tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik