Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection (Yumuşak tonlama IC koruması için tekil ızgara)

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25003
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×7,4 mm

Kavite Boyutu:

1,08X0,75X0,25 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,26 mm

Kapasite:

22x19=418 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Ağır Hizmet Gofret Paketi Cips Tepsileri

Üniforma Izgaralı Gofret Paketi Tepsileri

İnce Adımlı IC Koruma Tepsileri

Ürün Tanımı

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection (Yumuşak tonlama IC koruması için tekil ızgara)

Minyatür yarı iletken bileşenlerini korumak için güvenilir taşıyıcılar mı arıyorsunuz?

Her bir çipi ayırmak için bol miktarda bağımsız hassas boşluklara sahip olun.

Statik tehlikelere direnmek için kalıcı iletkenliğe sahiptir. Elektronik üretim atölyelerinde uzun döngülü tekrarlı çalışmaya tamamen adapte olur.

Bozukluk düzenini ve genel boyutlarını esnek bir şekilde ayarlayın.

Ana Özellikler/Faydalar

Sabit iletkenlik ve anti-statik yetenek
Kalıcı endüstriyel iletken plastik gövde
Sabit bileşen tutma
Birden fazla bağımsız hassas boşluklar
Kesin waffle yapısı.

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25003
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.7×50.7×7.4 mm
Çürük boyutu		1.08X0.75X0.25 mm
Matris QTY		22x19=418 PCS
Döşeme		MAX 0.26mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Özel Cep Seçenekleri		Kullanılabilir

Başvurular

Mekanik hasarı ve elektrostatik riskleri azaltmak için bileşenleri izole edin.

Yarım iletken fabrikaları, bileşen satıcıları ve SMT atölyeleri için çip testlerini, üretim aktarımını ve stok yönetimi çalışmalarını tamamlamak için idealdir.

Paketleme ve Nakliye/ Hizmetler

Tüm mallar, şok geçirmez dolgularla desteklenmiş ihracat kartonlarına paketlenir. İç sabitleme kayma ve dışkılamayı önler. Tek bir paketleme standardı uygulanır.Kargo öncesi kapsamlı denetim, deniz veya hava taşımacılığıyla güvenli teslimatı sağlar.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC / IC / waffle pack tepsilerinde zengin deneyim

Ev içi kalıp tasarımı yeteneği

Hızlı prototip geliştirme

Sıkı bir QC süreci

Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection (Yumuşak tonlama IC koruması için tekil ızgara)

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection (Yumuşak tonlama IC koruması için tekil ızgara)

Ağır Hizmet Gofret Paketi Cips Tepsileri

Üniforma Izgaralı Gofret Paketi Tepsileri

İnce Adımlı IC Koruma Tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik