Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Name: Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25003
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25003
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×7,4 mm

Kavite Boyutu:

1,08X0,75X0,25 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,26 mm

Kapasite:

22x19=418 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection Looking for dependable carriers to safeguard miniature semiconductor components? Own abundant independent precision cavities to separate each chip. Avoid mutual collision and surface wear during testing, transfer and inventory arrangement. Possess lasting conductive performance to resist static hazards. Fully adapt to long-cycle repeated operation inside electronic manufacturing workshops. Adjust

Etiketler:

Hızlı Bağlantı

Ev Hakkımızda Ürünler Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim

Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

E-posta

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Haber Bültenimiz

İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik