Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Mükemmel Pitch IC'leri güvence altına almak için tekil ızgara ile dayanıklı Waffle Pack Çip Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25002
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×4 mm

Kavite Boyutu:

0,70X0,64X0,47 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,25 mm

Kapasite:

24x23=552 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Dayanıklı waffle paketli çip tepsileri

Waffle pack trays for fine pitch ICs

Uniform grid chip trays with warranty

Ürün Tanımı

Mükemmel Pitch IC'leri güvence altına almak için tekil ızgara ile dayanıklı Waffle Pack Çip Tepsileri

Sıradan tepsilerin, dönüşüm sırasında küçük mikroçipleri koruyamamasından bıktın mı?

Çok sayıda küçük bileşeni ayrı ayrı tutmak için yüksek yoğunluklu tekdüze boşluk düzenine sahiptir. Sık işyerleri operasyonları sırasında karşılıklı sürtünmeyi, yer değiştirmeyi ve yüzey hasarını ortadan kaldırır.

Sürekli elektrostatik boşaltma performansı sağlamak. Hassas yarı iletken cihazları statik risklerden korumak ve uzun süreli tekrarlanan dolaşımı desteklemek.

Bölüm özelliklerine göre boşluk düzenini ve genel boyutlarını uyarlayın. Çeşitli elektronik üretim senaryolarına uyacak özel depolama çözümleri oluşturun.

Ana Özellikler/Faydalar

Hassas mikroçipler için sabit ESD performansı
Büyük kapasiteli depolama için yüksek yoğunluklu boşluklar
Depo işgalini azaltmak için yığılabilir tasarım
Hassas ince tonluklu IC bileşenlerini verimli bir şekilde korur
Tamamen özelleştirilmiş boşluk boyutlarını ve düzen tasarımlarını destekler

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25002
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.7×50.7×4 mm
Çürük boyutu		0.70X0.64X0.47mm
Matris QTY		24x23=552 PCS
Döşeme		Max 0.25mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Özel Cep Seçenekleri		Kullanılabilir

Başvurular

Mikroçipleri, entegre devreleri ve minyatür elektronik parçaları depolamak ve taşımak için idealdir. Çizik, çarpışma ve elektrostatik hasar risklerini azaltmak için her bileşeni izole edin.

Yarım iletken fabrikaları, bileşen dağıtımcıları ve SMT atölyeleri için uygundur.

Paketleme ve Nakliye/ Hizmetler

Deniz ve hava sevkiyatları sırasında sıkışmayı ve çarpmayı önleyen güçlendirilmiş ihracat kartonları.

Paketleme miktarı isteğinize göre ayarlanabilir. Nakliye öncesi sıkı denetim, malların mükemmel durumda varış noktanıza ulaşmasını sağlar.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC / IC / waffle pack tepsilerinde zengin deneyim
Ev içi kalıp tasarımı yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı bir QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Mükemmel Pitch IC'leri güvence altına almak için tekil ızgara ile dayanıklı Waffle Pack Çip Tepsileri

Mükemmel Pitch IC'leri güvence altına almak için tekil ızgara ile dayanıklı Waffle Pack Çip Tepsileri

Dayanıklı waffle paketli çip tepsileri

Waffle pack trays for fine pitch ICs

Uniform grid chip trays with warranty

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik