Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Dayanıklı Waffle Paket Çip Tepsileri, Hassas Pitch'li IC'lerin Güvenli Saklanması İçin Eşit Izgaralara Sahiptir

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24240
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×4 mm

Kavite Boyutu:

4,85X2,75X0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,26 mm

Kapasite:

11x7=77 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

dayanıklı waffle pack chip tepsileri

Tek bir ızgara ile waffle pack chip tepsileri

ince tonluk IC depolama vafel tepsileri

Ürün Tanımı

Güvenli ince tonluklu IC depolama için tekil ızgaralara sahip dayanıklı waffle pack çip tepsileri

Hassas ince tonlu IC'leri korumak için güvenilir bir ambalaj mı arıyorsunuz?

Parçaları sıkı bir şekilde kilitlemek için eşit mesafeli ızgara bölmeleri ile inşa edilmiştir.

Duyarlı yarı iletkenleri korumak için sabit anti-statik performans sağlamak. Elektronik üretim atölyelerinde tekrarlanan dolaşımı uygun hale getirmek.

Çeşitli çip boyutlarına uymak için esnek yapısal ayarlamaları desteklemek. Yarım iletken ve elektronik endüstrilerinde çeşitli ambalaj taleplerini karşılamak.

Ana Özellikler/Faydalar

Hassas yarı iletken parçaları için güvenilir ESD koruması
Sabit bileşen tutma için hassas ızgara boşlukları
Depolama ve nakliye alanını tasarruf etmek için yığılabilir düzen
Tamamen özelleştirilmiş boşluk boyutlarını ve düzen tasarımlarını destekler
Kesin waffle yapısı.

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24240
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.7×50.7×4mm
Çürük boyutu		4.85X2.75X0.5 mm
Matris QTY		11x7=77 PCS
Döşeme		MAX 0.26mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Özel Cep Seçenekleri		Kullanılabilir

Başvurular

Entegre devreleri, yongaları, sensörleri ve diğer hassas mikroelektronik bileşenleri depolamak ve taşımak için mükemmel.Her iş akışında statik hasar ve fiziksel aşınmadan hassas ince tonlu cihazları etkili bir şekilde koruyun.

Yarım iletken fabrikaları, elektronik bileşen tedarikçileri ve SMT montaj atölyeleri tarafından yaygın olarak kabul edilir.Bitmiş malların depolanması ve elektronik parçaların bölge çapında sevkiyatı.

Paketleme ve Nakliye/ Hizmetler

Tepsilerin çıkartılmasını ve deformasyonunu önlemek için bilimsel bir yığma yöntemi benimsenmelidir.

Esnek paketleme miktarı sipariş ölçeğine göre düzenlenebilir. Sıkı paketleme standardı sağlam teslimatı sağlar.Dünya çapındaki yarı iletken alıcıları için düzenli toplu sevkiyatlara uygun kararlı ambalaj çözümü.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde zengin deneyim
Ev içi kalıp tasarımı yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı bir QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Dayanıklı Waffle Paket Çip Tepsileri, Hassas Pitch'li IC'lerin Güvenli Saklanması İçin Eşit Izgaralara Sahiptir

Dayanıklı Waffle Paket Çip Tepsileri, Hassas Pitch'li IC'lerin Güvenli Saklanması İçin Eşit Izgaralara Sahiptir

dayanıklı waffle pack chip tepsileri

Tek bir ızgara ile waffle pack chip tepsileri

ince tonluk IC depolama vafel tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik