Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC IC Tepsileri /

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, Bileşenleri Paketleme sırasında Temiz ve Korumalı tutar

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25048
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

322,6×135,9×7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0,76 mm'den az

Kapasite:

10x23=230 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Ürün Tanımı

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Bileşenleri Paketleme Sırasında Temiz ve Korunmuş Tutar

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, yarı iletken bileşenleri paketleme sırasında tozdan ve fiziksel zarardan korur. Sağlam yapısı darbelere ve çizilmelere karşı dayanıklıdır, bileşen bütünlüğünü baştan sona korur.

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, otomatik paketleme hatlarıyla sorunsuz entegrasyon sağlayan JEDEC standartlarına uyar. Üretim aşamaları boyunca tutarlı kalite kontrolünü destekleyerek bileşen arıza oranlarını azaltır.

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, özelleştirilebilir yuvalarla çeşitli bileşen boyutlarına uyum sağlar. Yüksek hacimli üretimler veya hassas paketleme için olsun, hassas elektronik parçalar için güvenilir, temiz koruma sağlar.

Ana Özellikler/Faydalar

RoHS uyumlu malzemeler
Toz azaltma ve kirlenme önleme
Özelleştirilebilir yuva düzenleri
Güvenli bileşen tutma
JEDEC standardı uyumluluğu

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25048
Malzeme		MPPO
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu		322.6×135.9×7.62 mm
Yuva Boyutu		7.1×7.1×1.4 mm
Matris Miktarı		10x23=230 ADET
Çarpılma		MAKS 0.76mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, yarı iletken paketleme hatları, temiz oda üretimi ve bileşen depolama için idealdir. Yüksek hassasiyetli üretim sırasında bileşen saflığını koruyarak toz birikmesini ve fiziksel hasarı önler.

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi ayrıca, üretim adımları arasında kararlı koruma sunarak işlem içi taşıma ve lojistiği destekler. Özel yuvalar bileşenleri sıkıca tutarak otomatik paketleme işlemleri sırasında kaymayı ve darbeyi en aza indirir.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, antistatik, dayanıklı malzemelerle, güvenli istifleme ve yastıklama ekleriyle paketlenir. Özel taşıma ve depolama gereksinimlerini karşılamak için özel paketleme çözümleri mevcuttur.

Tüm sevkiyatlar, güvenilir dünya çapında teslimat için güvenilir taşıyıcılar tarafından takip edilir ve işlenir. Profesyonel lojistik desteği, uluslararası siparişler için verimli gümrükleme ve dokümantasyon ile zamanında, güvenli varış sağlar.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını ve ayrıca yarı iletken wafer üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında entegre eden, müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde Zengin Deneyim
Dahili kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, Bileşenleri Paketleme sırasında Temiz ve Korumalı tutar

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri, Bileşenleri Paketleme sırasında Temiz ve Korumalı tutar

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır