logo
Ürünler
Ev / Ürünler / JEDEC IC Tepsileri /

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Tozu Azaltır ve Paketleme ve Montajda Bileşenleri Korur

Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Tozu Azaltır ve Paketleme ve Montajda Bileşenleri Korur

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25047
Moq: 500 adet
fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ROHS, ISO
Tepsi Ağırlığı:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Renk:
Siyah
Kalite Güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Kavite Boyutu:
322,6×135,9×7,62 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Kalıp Tipi:
Enjeksiyon
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Tepsi Şekli:
Dikdörtgen
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
IC Türü:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Paketleme seviyesi:
Taşıma Paketi
Düzlük:
0,76 mm'den az
Kapasite:
10x23=230 Adet
Ambalaj bilgileri:
karton, palet
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Ürün Tanımı
Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Tozu Azaltır ve Paketleme ve Montajda Bileşenleri Korur
Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, paketleme ve montaj sırasında toz birikimini azaltarak yarı iletken bileşenleri temiz tutar. Sağlam yapısı sık kullanıma dayanır, parçaları çiziklerden ve darbelerden korur.

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, otomatik üretim hatlarıyla sorunsuz entegrasyonu sağlayarak JEDEC standartlarına uyar. Üretim aşamaları boyunca tutarlı kaliteyi destekleyerek bileşen hasar oranlarını düşürür.

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, özelleştirilebilir yuvalarla çeşitli bileşen boyutlarına uyar. Yüksek hacimli üretimler veya hassas montaj için, hassas elektronik parçalar için güvenilir, tozsuz koruma sağlar.
Ana Özellikler/Faydalar 
  • Dayanıklı yapı sunar.
  • Toz azaltma ve kirlenme önleme
  • Özelleştirilebilir yuva düzenleri
  • Güvenli bileşen tutma
  • JEDEC standardı uyumluluğu
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model HN25047
Malzeme MPPO
Paket Tipi JEDEC
Renk Siyah
Direnç 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Anahat Boyutu 322.6×135.9×7.62 mm
Yuva Boyutu 7.5×6.5×2.05 mm
Matris Miktarı 10x23=230 ADET
Çarpılma MAKS 0.76mm
Hizmet OEM, ODM Kabul Edilir
Özel Cep Seçenekleri Mevcut
Uygulamalar
Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, yarı iletken paketleme hatları, IC montaj tesisleri ve temiz oda üretimi için mükemmel çalışır. Yüksek hassasiyetli üretim sırasında bileşen saflığını koruyarak toz kirlenmesini önler.

Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi ayrıca üretim adımları arasında stabil koruma sunarak işlem içi taşıma ve depolamayı destekler. Özel yuvalar bileşenleri sıkıca tutar, otomatik montaj işlemleri sırasında kaymayı ve hasarı en aza indirir.
Paketleme ve Nakliye/Hizmetler
Dayanıklı JEDEC IC Tepsisi, benzersiz üretim gereksinimlerine uyacak şekilde tam özelleştirme sunar. Belirli bileşen boyutlarına ve otomatik hat iş akışlarına uyacak şekilde yuva boyutunu, aralığını ve düzenini ayarlayın.

Mühendislik ekibi, prototipten seri üretime kadar özel tepsi çözümleri geliştirmek için yakın işbirliği yapar. Paketleme ve montajda toz kontrolünü ve taşıma verimliliğini optimize etmek için özel işaretler, montaj delikleri veya kaymaz özellikler ekleyin.
Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin yanı sıra yarı iletken wafer üretim sürecinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden, otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

  • JEDEC / IC / Waffle Pack Tepsilerinde Zengin Deneyim
  • Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
  • Hızlı prototip geliştirme
  • Sıkı QC süreci
  • Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik