Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC IC Tepsileri /

Temiz Üretim, Uzun Süreli Koruma ve Özelleştirilebilir Oyuklar İçin Endüstriyel Sınıf JEDEC IC Tepsisi

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25039
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Kavite Boyutu:

322,6×135,9×8,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Düzlük:

0,74 mm'den az

Kapasite:

4X2=8 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Temiz Üretim JEDEC IC Tepsisi

Uzun Süreli Koruma IC Matris Tepsisi

Özelleştirilebilir boşluklar Yarım iletken ambalaj tepsisi

Ürün Tanımı

Temiz Üretim ve Uzun Süreli Koruma için Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsileri

Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsisi, üretim sırasında bileşenleri toz ve kirlenmeden koruyarak temiz üretim ortamları için tasarlanmıştır. Sağlam yapısı, uzun süreli depolama ve otomatik taşıma için bileşen bütünlüğünü korur.

Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsisi, JEDEC standartlarına uygundur ve yüksek hassasiyetli üretim hatlarına sorunsuz entegrasyon sağlar. Bileşen hasarını en aza indirir ve üretim aşamaları boyunca tutarlı kalite kontrolünü destekler.

Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsisi, özelleştirilebilir yuvalarla çeşitli bileşen boyutlarına uyum sağlar. Yüksek hacimli yarı iletken üretimi veya uzun süreli depolama için olsun, hassas elektronik parçalar için güvenilir koruma sağlar.

Ana Özellikler/Faydalar

Güçlü dayanıklı yapı
Etkili toz önleme
24 saat profesyonel destek
RoHS uyumlu malzemeler
Özelleştirilebilir yuva boyutları

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25039
Malzeme		MPPO
Paket Tipi		JEDEC
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu		322.6×135.9×8.5 mm
Yuva Boyutu		54.47×43.9×2.18 mm
Matris Miktarı		4X2=8 ADET
Çarpılma		MAKS 0.74mm
Servis		OEM, ODM Kabul Edilir
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsisi, temiz oda yarı iletken üretimi, entegre devre testleri ve hassas bileşen depolama için mükemmeldir. Steril üretim koşullarını korur ve bileşen kirlenmesini önler.

Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsisi ayrıca uzun süreli bileşen depolama ve lojistiğini de destekler. Stabil tasarım, uzun süreli depolama sırasında bileşenleri güvence altına alır ve son montaja kadar performansın bozulmadan kalmasını sağlar.

Özelleştirilmiş Hizmetler

Endüstriyel Sınıf JEDEC Entegre Devre Tepsisi, benzersiz üretim gereksinimlerine uyacak şekilde tam özelleştirme sunar. Belirli bileşen boyutlarına ve otomatik hat iş akışlarına uyacak şekilde yuva boyutunu, aralığını ve düzenini ayarlayın.

Mühendislik ekibi, prototipten seri üretime kadar özel tepsi çözümleri geliştirmek için yakın bir şekilde çalışır. Taşıma ve temiz üretim ortamlarına entegrasyonu optimize etmek için özel işaretler, montaj delikleri veya kaymaz özellikler ekleyin.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Entegre devre paketleme ve testlerinin yanı sıra yarı iletken wafer üretim sürecinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve müşterilere anahtar teslim hizmetler sunmak için otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında faaliyet gösteren yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / Entegre Devre / waffle paket tepsilerinde zengin deneyim
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı QC süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Temiz Üretim, Uzun Süreli Koruma ve Özelleştirilebilir Oyuklar İçin Endüstriyel Sınıf JEDEC IC Tepsisi

Temiz Üretim, Uzun Süreli Koruma ve Özelleştirilebilir Oyuklar İçin Endüstriyel Sınıf JEDEC IC Tepsisi

Temiz Üretim JEDEC IC Tepsisi

Uzun Süreli Koruma IC Matris Tepsisi

Özelleştirilebilir boşluklar Yarım iletken ambalaj tepsisi

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır