Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

İnce tonlu IC işleme yönelik ağır işlevli endüstriyel ızgara waffle tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24233
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×4 mm

Kavite Boyutu:

1,2X0,5X0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,26 mm

Kapasite:

17x25=425 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Ağır Hizmet Tipi IC waffle tepsileri

İnce kavrama waffle paketleri

Endüstriyel ızgara çip taşıma tepsileri

Ürün Tanımı

İnce Adımlı IC Kullanımı için Ağır Hizmet Tipi Endüstriyel Izgara Waffle Tepsileri

İnce aralıklı IC'leri güvenli bir şekilde tutmak, taşıma ve taşıma sırasında kaymayı ve çarpışmayı önlemek için ağır hizmet tipi endüstriyel sınıf ızgara yapısına sahiptir. Yoğun üretim hatlarında sık kullanıma dayanacak, bileşen hasarını ve kaybını etkili bir şekilde azaltacak dayanıklı malzemelerden üretilmiştir.

Darbelere ve statik risklere karşı hassas elektronik parçalar için istikrarlı koruma sağlayın. Sorunsuz iş akışını destekleyerek ve arıza süresini en aza indirerek uzun vadeli endüstriyel operasyonlarda tutarlı performansı koruyun.

Çeşitli IC özelliklerine uyacak şekilde ızgara boyutunun, aralığının ve boşluk derinliğinin tam olarak özelleştirilmesini destekleyin. Yarı iletken üretim ihtiyaçları için özel çözümler sunarak çeşitli otomatik üretim hatlarına ve temiz oda standartlarına uyum sağlayın.

Temel Özellikler/Avantajlar

Güvenilir bileşen koruması
Dayanıklı endüstriyel sınıf malzeme
Uzun ömürlü dayanıklılık
Özelleştirilebilir boşluk düzeni
Hassas waffle yapısı.

Özellikler

Marka		Hiner paketi
Modeli		HN24233
Renk		Siyah
Rezistans		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Anahat Çizgi Boyutu		50,7×50,7×4 mm
Boşluk Boyutu		1,2X0,5X0,5 mm
Matris Adet		17x25=425 Adet
Çarpıklık		MAKS 0,26 mm
Hizmet		OEM, ODM'yi kabul edin
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

İnce adımlı IC depolama, üretim hattı aktarımı, bileşen testi ve paketleme için uygundur. Otomatik alma ve yerleştirme sistemleri ve endüstriyel temiz oda ortamlarıyla sorunsuz bir şekilde çalışın. Hassas yarı iletken çiplerin hem geçici olarak yerleştirilmesi hem de uzun süreli saklanması için idealdir.

Yarı iletken fabrikalarında, entegre devre paketleme tesislerinde, elektronik montaj atölyelerinde ve bileşen depolarında yaygın olarak uygulanır. Endüstriyel üretim, departmanlar arası taşıma ve yüksek hassasiyetli bileşen depolama için mükemmeldir.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Darbelere karşı yastıklama sağlamak ve uzun mesafeli taşıma sırasında yüzeyin çizilmesini önlemek için köpük uçlu özel anti-statik oluklu kartonlarla paketlenmiştir. ESD koruma bütünlüğünü korumak için her tepsi anti-statik filme sarılır.

Toplu gönderiler için istiflenebilir paletlemeyi destekleyerek lojistik verimliliğini optimize edin. Zamanında ve eksiksiz teslimatı sağlamak için her sipariş için takip olanağı sunan, deniz, hava ve ekspres teslimat dahil olmak üzere esnek nakliye seçenekleri sunun.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kuruldu. Müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmak için Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC paketleme ve test satışlarının yanı sıra yarı iletken levha üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve taşımada entegre eden yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / waffle paket tepsilerinde zengin deneyim
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı kalite kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

İnce tonlu IC işleme yönelik ağır işlevli endüstriyel ızgara waffle tepsileri

İnce tonlu IC işleme yönelik ağır işlevli endüstriyel ızgara waffle tepsileri

Ağır Hizmet Tipi IC waffle tepsileri

İnce kavrama waffle paketleri

Endüstriyel ızgara çip taşıma tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik