Ürün

Ev / Ürün / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Yarı iletken IC'ler için özelleştirilebilir boşluk boyutuyla Anti-Statik Tekrar Kullanılabilir Waffle Pack Chip Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24190
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,8×50,8×4 mm

Kavite Boyutu:

2,2x1,35x0,53 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,23 mm

Kapasite:

10x9=90 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Anti-Statik Waffle Paketi Çip Tepsileri

Yeniden Kullanılabilir Yarı İletken IC Tepsileri

Özelleştirilebilir Boşluk Boyutu IC Çip Tepsileri

Ürün Tanımı

ESD Anti Statik Yarı İletken Waffle Chip Tepsileri

Hassas IC çiplerini sıkıca tutmak için hassas waffle yapısı sağlayın, taşıma sırasında hareketi ve elektrostatik hasarı ortadan kaldırın. Endüstriyel ortamlarda tutarlı performansı sürdürmek için dayanıklı anti-statik malzemeden üretilmiştir ve hassas yarı iletken bileşenler için güvenilir koruma sunar.

Otomatik paketleme hatları ve temiz oda iş akışlarıyla sorunsuz bir şekilde entegre olup talaş yükleme, aktarma ve envanter yönetimi prosedürlerinde istikrarlı bir performans sergileyin. Verimli üretim ve lojistik operasyonlarını destekleyerek çeşitli yarı iletken üretim senaryolarına esnek bir şekilde uyum sağlayın.

Benzersiz talaş boyutlarına uyacak şekilde boşluk boyutunun, aralığının ve düzeninin tam olarak özelleştirilmesini destekleyin. Ambalaj verimliliğini optimize eden ve taşıma ve depolama boyunca IC çiplerini koruyan özel çözümler sunarak temiz üretim standartlarına uyum sağlayın.

Temel Özellikler/Avantajlar

Etkili ESD anti-statik performansı sağlayın
Anti-statik koruma
Hassas İnce Pitch IC'ler için uygundur
Güvenli çip tutma
Tamamen özelleştirilmiş boşluk boyutlarını ve yerleşim tasarımlarını destekleyin
Fabrikanın ISO sertifikası vardır ve ürünler RoHS standardına uygundur.

Özellikler

Marka		Hiner paketi
Modeli		HN24190
Renk		Siyah
Rezistans		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Anahat Çizgi Boyutu		50,8×50,8×4 mm
Boşluk Boyutu		2,2x1,35x0,53 mm
Matris Adet		10x9=90 Adet
Çarpıklık		MAKS 0,23 mm
Hizmet		OEM, ODM'yi kabul edin
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken levha dilimleme, kalıp ayırma, cihaz testi ve hassas bileşen kiti oluşturma işlemlerini destekleyin. Otomatik alma ve yerleştirme sistemleri, ESD kontrollü üretim hatları ve temiz üretim ortamlarıyla sorunsuz bir şekilde çalışın

Ayrıca tesisler arası bileşen aktarımında, hassas çiplerin uluslararası nakliyesinde ve uzun vadeli envanter depolamasında da uygulanır. Yarı iletken fabrikalara, IC paketleme tesislerine ve küresel elektronik bileşen distribütörlerine hizmet verin.

Paketleme ve Nakliye/Hizmetler

Anti-statik waffle paket tepsileri için tamamen özelleştirilmiş çözümler sağlayın. Çeşitli talaş boyutlarına uyacak şekilde boşluk boyutunu, aralığını ve düzenini ayarlayın.

Gelişmiş koruma için dayanıklı antistatik malzemeden yararlanın. Benzersiz üretim ve paketleme ihtiyaçlarını karşılamak için prototip testi ve kişiselleştirilmiş tasarım desteği sunun.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kuruldu. Müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmak için Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC paketleme ve test satışlarının yanı sıra yarı iletken levha üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve taşımada entegre eden yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC / IC / Waffle paket tepsilerinde zengin deneyim
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı kalite kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Yarı iletken IC'ler için özelleştirilebilir boşluk boyutuyla Anti-Statik Tekrar Kullanılabilir Waffle Pack Chip Tepsileri

Yarı iletken IC'ler için özelleştirilebilir boşluk boyutuyla Anti-Statik Tekrar Kullanılabilir Waffle Pack Chip Tepsileri

Anti-Statik Waffle Paketi Çip Tepsileri

Yeniden Kullanılabilir Yarı İletken IC Tepsileri

Özelleştirilebilir Boşluk Boyutu IC Çip Tepsileri

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik