Ürün

Ev / Ürün / IC Çip Tepsisi /

Güvenli Yarı İletken Depolama için Hassas Boşluklu ESD Güvenli Yeniden Kullanılabilir IC Çip Tepsisi

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24187
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,8×50,8×4 mm

Kavite Boyutu:

1,57x0,98x0,41 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,21 mm

Kapasite:

10x10=100 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

ESD Güvenli IC Çip Tepsisi

Hassas Boşluklu Waffle Paket Tepsisi

Yeniden Kullanılabilir Yarı İletken Tepsi

Ürün Tanımı

Yarı İletken Depolama için Güvenli ESD Güvenli IC Yonga Tepsileri

Hassas IC çiplerini sıkı bir şekilde tutmak için hassas boşluk yapısı sağlayın, taşıma sırasında kaymayı ve elektrostatik hasarı önleyin. Endüstriyel ortamlarda tutarlı performans için dayanıklı malzemeden üretilmiştir. Hassas yarı iletken bileşenler için güvenilir ESD koruması sağlayın. Güvenli çip depolama için güvenli tepsiler mi arıyorsunuz?

Otomatik paketleme hatları ve temiz oda iş akışlarıyla sorunsuz bir şekilde entegre olun. Çip yükleme, aktarma ve envanter yönetimi prosedürlerini istikrarlı bir şekilde gerçekleştirin. Çeşitli yarı iletken üretim senaryolarına sorunsuz şekilde uyum sağlayın.

Belirli talaş boyutlarına uyacak şekilde tamamen özelleştirilmiş boşluk boyutunu ve düzenini destekleyin. Temiz üretim uyumluluğuna öncelik verin. Paketleme verimliliğini optimize eden ve taşıma boyunca IC çiplerini koruyan özel çözümler sunun.

Temel Özellikler/Avantajlar

Dayanıklı yapı
Hassas boşluk düzeni
Dayanıklı yapı
Hassas ince aralıklı IC bileşenlerini verimli bir şekilde korur
ESD güvenli tasarım
Fabrikanın ISO sertifikası vardır ve ürünler RoHS standardına uygundur.

Özellikler

Marka		Hiner paketi
Modeli		HN24187
Renk		Siyah
Rezistans		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Anahat Çizgi Boyutu		50,8×50,8×4 mm
Boşluk Boyutu		1,57x0,98x0,41 mm
Matris Adet		10x10=100 Adet
Çarpıklık		MAKS 0,21 mm
Hizmet		OEM, ODM'yi kabul edin
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken kalıp takma, cihaz testi, temiz oda montajı ve hassas bileşen kiti oluşturma işlemlerini destekleyin. Al ve yerleştir makineleri, Sınıf 100 temiz oda ortamları ve ESD kontrollü üretim hatlarıyla sorunsuz bir şekilde eşleştirin.

Ayrıca bitmiş devre envanterinin depolanması, tesisler arası bileşen nakliyesi ve elektrostatik duyarlı cihazların uluslararası nakliyesi için de kullanılır. Yarı iletken fabrikalara, OSAT'lara ve küresel elektronik bileşen distribütörlerine hizmet verin.

Özelleştirilmiş Hizmetler

ESD korumalı IC waffle tepsileri için tamamen özel çözümler sağlayın. Çeşitli kalıp boyutlarına ve paketleme ihtiyaçlarına uyacak şekilde boşluk boyutlarını, aralıklarını ve düzenini değiştirin.

Daha fazla dayanıklılık için yüksek performanslı ESD korumalı malzemeden yararlanın. Üretim ve nakliye iş akışlarını optimize etmek için prototip doğrulama ve kişiselleştirilmiş tasarım desteği sunun.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kuruldu. Müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmak için Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC paketleme ve test satışlarının yanı sıra yarı iletken levha üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve taşımada entegre eden yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

Zengin deneyimJEDEC / IC / Waffle paketi tepsileri
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı kalite kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Güvenli Yarı İletken Depolama için Hassas Boşluklu ESD Güvenli Yeniden Kullanılabilir IC Çip Tepsisi

Güvenli Yarı İletken Depolama için Hassas Boşluklu ESD Güvenli Yeniden Kullanılabilir IC Çip Tepsisi

ESD Güvenli IC Çip Tepsisi

Hassas Boşluklu Waffle Paket Tepsisi

Yeniden Kullanılabilir Yarı İletken Tepsi

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı