Ürün

Ev / Ürün / IC Çip Tepsisi /

IC çipleri için hassas ızgara tasarımı olan dayanıklı yüksek dayanıklılıklı ESD waffle paket tepsisi

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24177
Moq:	1000
Fiyat:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

ROHS, ISO

Tepsi Ağırlığı:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Renk:

Siyah

Kalite Güvencesi:

Teslimat garantisi, güvenilir kalite

Anahat Çizgi Boyutu:

50,7×50,7×7,4 mm

Kavite Boyutu:

1,68x1,55x0,67 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Kalıp Tipi:

Enjeksiyon

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Tepsi Şekli:

Dikdörtgen

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

IC Türü:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Paketleme seviyesi:

Taşıma Paketi

Çarpıklık:

Çarpıklık MAX 0,21 mm

Kapasite:

16x17=272 Adet

Ambalaj bilgileri:

karton, palet

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Yüksek Hızlı Waffle Paketi Tepsisi

Dayanıklı IC Çip Tepsisi

ESD Tepsisi

Ürün Tanımı

IC Çipleri için Dayanıklı Yüksek Sıcaklık ESD Waffle Tepsileri

Hassas IC bileşenlerini sıkı bir şekilde tutmak için hassas ızgara yapısı sağlayın, taşıma sırasında kaymayı ve hasarı önleyin. Endüstriyel ortamlarda tutarlı performans için dayanıklı malzemeden üretilmiştir. Yarı iletken üretim iş akışlarıyla güvenilir uyumluluk sunun. Güvenli bileşen depolama için yüksek yoğunluklu tepsiler mi arıyorsunuz?

Otomatik paketleme hatları ve temiz oda iş akışlarıyla sorunsuz bir şekilde entegre olun. Bileşen yükleme, aktarma ve envanter yönetimi prosedürlerini istikrarlı bir şekilde gerçekleştirin. Çeşitli yarı iletken üretim senaryolarına sorunsuz şekilde uyum sağlayın.

Belirli bileşen boyutlarına uyacak şekilde tamamen özelleştirilmiş ızgara aralığını ve boşluk boyutlarını destekleyin. Temiz üretim uyumluluğuna öncelik verin. Paketleme verimliliğini optimize eden ve taşıma boyunca IC'leri koruyan özel çözümler sunun.

Temel Özellikler/Avantajlar

Dayanıklı yapı
Hassas ızgara tasarımı
Hassas İnce Pitch IC'ler için uygundur
Hassas ince aralıklı IC bileşenlerini verimli bir şekilde korur
Tamamen özelleştirilmiş boşluk boyutlarını ve yerleşim tasarımlarını destekleyin
Fabrikanın ISO sertifikası vardır ve ürünler RoHS standardına uygundur.

Özellikler

Marka		Hiner paketi
Modeli		HN24177
Renk		Siyah
Rezistans		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Anahat Çizgi Boyutu		50,7×50,7×7,4 mm
Boşluk Boyutu		1,68x1,55x0,67 mm
Matris Adet		16x17=272 Adet
Çarpıklık		MAKS 0,21 mm
Hizmet		OEM, ODM'yi kabul edin
Özel Cep Seçenekleri		Mevcut

Uygulamalar

Yarı iletken IC paketleme, temiz oda montajı, bileşen sınıflandırma ve yüksek yoğunluklu depolama işlemlerine hizmet edin. Otomatik işleme sistemleri, Sınıf 100/1000 temiz odalar ve yüksek hassasiyetli üretim hatlarıyla uyumludur.

Ayrıca fabrikalar arası bileşen aktarımında, yurtdışı lojistik nakliyesinde ve bitmiş bileşen depolamada da kullanılır. IC üreticilerine, paketleme merkezlerine ve elektronik bileşen lojistik sağlayıcılarına hitap edin.

Özelleştirilmiş Hizmetler

Izgara IC waffle tepsileri için tamamen özelleştirilmiş çözümler sağlayın. Izgara aralığını, boşluk boyutunu ve düzeni farklı bileşen boyutlarına uyacak şekilde ayarlayın.

Daha fazla stabilite için dayanıklı malzemeden yararlanın. Benzersiz üretim ve paketleme ihtiyaçlarını karşılamak için prototip testi ve kişiselleştirilmiş tasarım desteği sunun.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kuruldu. Müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunmak için Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC paketleme ve test satışlarının yanı sıra yarı iletken levha üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve taşımada entegre eden yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

Zengin deneyimJEDEC / IC / Waffle paketi tepsileri
Şirket içi kalıp tasarım yeteneği
Hızlı prototip geliştirme
Sıkı kalite kontrol süreci
Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

IC çipleri için hassas ızgara tasarımı olan dayanıklı yüksek dayanıklılıklı ESD waffle paket tepsisi

IC çipleri için hassas ızgara tasarımı olan dayanıklı yüksek dayanıklılıklı ESD waffle paket tepsisi

Yüksek Hızlı Waffle Paketi Tepsisi

Dayanıklı IC Çip Tepsisi

ESD Tepsisi

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı