logo
Ürün
Ev / Ürün / JEDEC IC Tepsileri /

Temiz Üretim JEDEC Wafer Koruması için IC Tepsileri

Temiz Üretim JEDEC Wafer Koruması için IC Tepsileri

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25012
Moq: 500
Fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
ROHS, ISO
Tepsi Ağırlığı:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Renk:
Siyah
Kalite Güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Kavite Boyutu:
4×4×0,75mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Kalıp Tipi:
Enjeksiyon
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Tepsi Şekli:
Dikdörtgen
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
IC Türü:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Paketleme seviyesi:
Taşıma Paketi
Düzlük:
0,74 mm'den az
Kapasite:
11X26=286 adet
Ambalaj bilgileri:
karton, palet
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Vurgulamak:

JEDEC wafer koruması için IC tepsileri

,

temiz üretim IC tepsileri

,

JEDEC standart IC tepsileri

Ürün Tanımı
Temiz Üretim JEDEC Wafer Koruması için IC Tepsileri
Hassas yarı iletken levhaları üretim ve manipülasyon sırasında toz ve hasardan koruyun.Uzun süreli endüstriyel kullanım için JEDEC standartlarını karşılamak için sağlam yapıyla inşa edilmişWafer koruma için güvenilir tepsi çözümleri mi arıyorsunuz?

Otomatik montaj hatlarına ve ambalaj tesislerine mükemmel bir şekilde uyum sağlar. Wafer aktarımı ve ambalajlama prosedürlerinde istikrarlı bir şekilde performans gösterir. Çeşitli yarı iletken üretim süreçlerine sorunsuz bir şekilde adapte olur.

Güvenli wafer depolama ve fabrika lojistiklerini etkinleştirin. Belirli üretim taleplerini karşılamak için özel tasarımları destekleyin. Bireysel yarı iletken üretim gereksinimleri için özel çözümler sunun.
Ana Özellikler/Faydalar
  • Güçlü dayanıklı yapı
  • Etkili toz önleme
  • Wafer ambalajlama işlemlerini korumak
  • Temiz üretim desteği
  • Esnek özelleştirme
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model HN25012
Malzeme MPPO
Paket Türü JEDEC
Renk Siyah
Direniş 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu 322.6×135.9×7.62 mm
Çürük boyutu 4x4×0.75mm
Matris QTY 11X26=286 PCS
Döşeme MAX 0.74mm
Hizmet OEM, ODM kabul
Özel Cep Seçenekleri Kullanılabilir
Başvurular
Yarım iletkenler ön uç işleme, wafer sondalama, son montaj ve cihaz test işlemlerine hizmet verir. Temiz oda Sınıf 100/1000 ortamlarına, otomatik malzeme işleme sistemlerine uyarlanır,ve yüksek sıcaklıklı üretim süreçleri.

Aynı zamanda fabrikalar arası wafer transferinde, üçüncü taraf test hizmetlerinde ve bitmiş cihaz envanter yönetiminde de kullanılır.ve dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test tesisleri.
Özel Hizmetler
JEDEC IC tepsileri için uçtan uca özelleştirme sunun. Özel wafer boyutları ve kalınlıkları için boşluk mesafesini, cep derinliğini ve malzeme özelliklerini tanımlamak için mühendislik ekipleriyle işbirliği yapın.Anti-statik veya yüksek sıcaklığa dayanıklı varyantlar geliştirmekÜretim akışını optimize eden ve gelişmiş yarı iletken üretimi için kirlilik risklerini en aza indirgenen tamamen özel tepsi çözümleri sunmak.
Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

  • JEDEC / IC / waffle pack tepsilerinde zengin deneyim
  • Ev içi kalıp tasarımı yeteneği
  • Hızlı prototip geliştirme
  • Sıkı bir QC süreci
  • Küresel yarı iletken müşterileri için istikrarlı tedarik