Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Yüksek Hızlı Otomatik Al ve Yerleştir Sistemleri için 2 Inç Waffle Pack Chip Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24125
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Kalıplama Yöntemi:

Enjeksiyon Kalıplama

Mülk:

ESD

Boyutlar:

50,7x50,7x4mm

kullanmak:

Nakliye, depolama, paketleme

Renk:

Siyah

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

2 inç waffle paket çip tepsileri

Otomatik seçme ve yerleştirme çip tepsileri

Yüksek hızlı IC çip tepsileri

Ürün Tanımı

Kalıcı Antistatik Özel Küçük Parça Waffle Paket Çip Tepsileri

Kalıcı olarak iletken ABS veya PC reçinelerinden üretilen bu waffle paketleri, elektrostatik deşarj için güvenli bir yol sağlayarak, sıralandıkları andan yerleştirildikleri ana kadar hassas kapıları ve devreleri korur. Tepsinin ince profili ve düzenli nervür deseni, bileşen ile tepsi kapağı arasındaki boşluğu en aza indiren kararlı bir ortam oluşturarak, ince kalıpların montaj tesisindeki yüksek ivmeli taşıma sırasında belirlenmiş ceplerinden kaymasını etkili bir şekilde önler.

Ana Özellikler/Faydalar

Göçü Engelleyici Cep Geometrisi
Üstün Boyutsal Kararlılık ve Düzlük
Kalıcı ESD Koruması (RoHS Uyumlu)
Birbirine Geçen İstiflenebilir Mimari
Temiz Oda Hazır Saflık

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24125
Malzeme		ABS
Tepsi Tipi		2 inç Waffle Paket
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Anahat Boyutu		50.7x50.7x5.5mm
Cep Boyutu		8.22×1.88×0.30mm
Matris Miktarı		4X14=56ADET
Çarpılma		MAKS 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Sertifikalar		RoHS, ISO

Uygulamalar

Bu otomasyon optimize edilmiş waffle paketleri, Yüksek Hacimli Yarı İletken Montajı ve Gelişmiş SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) Hatları için tercih edilen seçenektir. Başlıca şu alanlarda kullanılırlar: Yüksek hızlı flip-çip veya tel bağlama sistemlerinin mükemmel tepsi hizalaması gerektirdiği Otomatik Kalıp Sıralama; Ar-Ge için Hassas Kitleleme, çeşitli bileşen setlerinin otomatik test akışları boyunca organize ve güvenli hareketini sağlar; ve kararlı bileşen yönlendirmesinin lens hizalaması için hayati önem taşıdığı Yüksek Hızlı Optoelektronik Paketleme. Kompakt boyutları ve standartlaştırılmış ayak izleri, onları üretim sınıfı ekipmanlarda Küçük Parti Prototipleme için de ideal hale getirir, mühendislik numunelerinden tam ölçekli üretime sorunsuz bir geçiş sağlar. Manuel besleyiciler veya gelişmiş robotik tutucular kullanıyor olun, bu tepsiler modern mikro üretim için gereken tutarlılığı sağlar.

Özelleştirme

Waffle paketinin özel otomasyon araç setinize uymasını sağlamak için kapsamlı özelleştirme seçenekleri sunuyoruz. Mühendislik ekibimiz, yüksek hızlı araç girişini ve çıkışını daha da kolaylaştırmak için ceplere Özel Pahlar veya Konik Duvarlar ekleyebilir. Özelleştirme ayrıca, makine görüşü tanıma hızını artırmak için doğrudan çerçeveye yerleştirilmiş Görsel Hizalama Fiducialları veya özel referans işaretlerinin eklenmesini de içerir. Maliyet etkin İletken ABS'den ortam taşıma için, parti tanımlaması için farklı renklere sahip özel reçinelere kadar çeşitli malzeme sınıfları sunuyoruz. Mevcut tasarımlardan oluşan bir katalog ile, genellikle iki hafta gibi kısa bir sürede benzersiz bileşen geometriniz için bir çözümü uyarlayabiliriz, böylece otomatik hattınızın yüksek hassasiyetli, özelleştirilmiş bir taşıyıcı tarafından desteklenmesini sağlarız.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve aynı zamanda yarı iletken wafer üretim sürecini otomasyonlu taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında entegre eden yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur ve müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunar.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC ve IC tepsilerinin fabrika doğrudan üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyona uygun tasarımlar
OEM ve ODM özelleştirmesi desteklenir
Tutarlı kalite ve istikrarlı tedarik
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Yüksek Hızlı Otomatik Al ve Yerleştir Sistemleri için 2 Inç Waffle Pack Chip Tepsileri

Yüksek Hızlı Otomatik Al ve Yerleştir Sistemleri için 2 Inç Waffle Pack Chip Tepsileri

2 inç waffle paket çip tepsileri

Otomatik seçme ve yerleştirme çip tepsileri

Yüksek hızlı IC çip tepsileri

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı