Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Mikroçip depolama ve taşıma için kalıcı ESD Güvenli İletici ABS Waffle Pack Çip Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24118
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Yeniden kullanılabilir:

Evet

kullanmak:

Nakliye, depolama, paketleme

Yüzey direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Renk:

Siyah

Kapasite:

10x10=100 adet

Çarpıklık:

Maksimum 0,2 mm

Kullanım:

IC/Çip Depolama ve Taşıma

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Ürün Tanımı

Mikroçip Saklama ve Nakliyesi İçin Kalıcı ESD Güvenli İletken ABS Waffle Paket Çip Tepsileri

Yarı iletken endüstrisinde kök salmış olsa da, Özel Waffle Paket Çip Tepsisinin kullanışlılığı, küçük, yüksek hassasiyetli ve genellikle kırılgan öğelerin envanterini yönetmeyi gerektiren her alana uzanır.
Her tepsi, kalıcı antistatik veya iletken polimerlerden (ABS/PC) kalıplanmıştır, bu da toz birikmesini ve statik deşarjla ilişkili riskleri önleyen temiz ve güvenli bir ortam sağlar, hatta elektronik olmayan uygulamalarda bile.
İnce, "waffle" tasarımı, ayırıcı nervürlerin düzenli bir desenini oluşturarak, bileşenlerin birbirine dokunmasını, çizilmesini veya ezilmesini önleyen bireysel, koruyucu bölmeler oluşturur. Gelişmiş Moldflow analizi uygulayarak, her tepsinin üstün düzlük ve boyut hassasiyetini korumasını sağlıyoruz, bu da onları hem manuel ayırma hem de otomatik alet taşıma sistemleriyle entegrasyon için ideal hale getiriyor.

Ana Özellikler/Faydalar

Kalıcı ESD Bütünlüğü
Dökülmeyen, Temiz Oda Uyumlu
Kimyasal ve Boyutsal Stabilite
Optimize Edilmiş Cep Matrisi
Güvenli İstifleme ve Nakliye

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24118
Malzeme		ABS
Tepsi Tipi		2 inç Waffle Paket
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Anahat Boyutu		50.7x50.7x5.5mm
Yuva Boyutu		3.96×3.06×0.77mm
Matris Adedi		10X10=100ADET
Çarpılma		MAKS 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Sertifikalar		RoHS, ISO

Uygulamalar

Bu malzemeye özel waffle paketleri, Güvenilirlik Testi ve Uzun Süreli Depolama için vazgeçilmezdir. Ortam ABS versiyonları, mekanik korumanın öncelikli olduğu Yurtdışı Nakliye ve Lojistik için endüstri standardıdır. Özel fırınlanabilir versiyonlar, tepsinin yüksek sıcaklıklara dışarı gaz yaymadan veya şeklini kaybetmeden dayanması gereken Yanma Testi ve Bileşen Kürleme için kritiktir. Ayrıca, yüksek saflıkta, dökülmeyen malzemenin hassas lensleri ve sensörleri korumak için gerekli olduğu Fotoni̇k ve Optoelelektroni̇k paketlemede yaygın olarak kullanılırlar. Süreciniz basit oda sıcaklığında ayırma veya karmaşık termal profiller içermesi fark etmeksizin, veriminizin yüksek kalmasını ve bileşenlerinizin korunmasını sağlamak için özel malzeme sınıfını sağlıyoruz.

Özelleştirme

Belirli çevresel gereksinimleriniz için en uygun malzemeyi seçmenize yardımcı olmak üzere teknik rehberlik sağlıyoruz. Özelleştirme seçenekleri arasında, tam pişirme döngünüze uyan bir plastik seçmenizi sağlayan Özelleştirilmiş Termal Derecelendirmeler ve doğru parça desteği ve hizalamasını sağlamak için Özel Cep Geometrileri bulunur. Ayrıca, üretim katında farklı ürün gruplarını tanımlamaya yardımcı olmak için Renk Kodlu İletken Reçineler (fırınlanamayan versiyonlar için) sağlayabiliriz. Yeni geliştirmeler için, küresel mikroelektronik endüstrisinin en sıkı kalite gereksinimlerini karşılayarak, özel kalıplanmış, malzemeye özel tepsileri yalnızca 3 ila 4 hafta içinde teslim etmek için hızlı bir prototipleme yolu sunuyoruz.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve test etme, ayrıca yarı iletken wafer üretim sürecinin otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satış'ı entegre eden, müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC ve IC tepsilerinin fabrika doğrudan üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM ve ODM özelleştirmesi desteklenir
Tutarlı kalite ve istikrarlı tedarik
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Mikroçip depolama ve taşıma için kalıcı ESD Güvenli İletici ABS Waffle Pack Çip Tepsileri

Mikroçip depolama ve taşıma için kalıcı ESD Güvenli İletici ABS Waffle Pack Çip Tepsileri

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite