Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Güvenli Kapaklı ve Klipsli Sistemli İstiflenebilir 2x2 İnç Waffle Paketi Cips Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24094
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 SGS ROHS

Kalıplama Yöntemi:

Enjeksiyon Kalıplama

Renk:

Siyah

Çarpıklık:

Maksimum 0,2 mm

Kullanım:

IC/Çip Depolama ve Taşıma

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Malzeme:

ABS'ler

Mülk:

ESD

Kapasite:

14X7=98PCS

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Ürün Tanımı

Güvenli kapağı ve klip sistemleri ile yığılabilir 2x2 inç waffle paketi çip tepsileri

Hiner-pack'in Entegre Waffle Packaging Sistemi, hassas mikroelektronik bileşenlerin güvenli depolanması ve küresel dağıtımı için bütünsel bir yaklaşımı temsil eder.Bir tepsinin sadece onu sabitleyen sistem kadar etkili olduğunu kabul etmek, bu ürün hattı yüksek hassasiyetli waffle pack çip tepsisi, ilgili kapakları ve özel tutma klipleri arasındaki kesintisiz sinerjiye odaklanır.Her 2 çarpı 2 inç tepsisi ince bir mühendislik, çıplak ölçekli paketler (CSP) için hassas kalıplı bir cep matrisine sahip alan tasarrufu profilleri.
Bu sistem, tüm yığın boyunca elektrostatik boşalmalara karşı kalıcı korumayı sağlayan elektrikle iletken veya antistatik polimerler (ABS / PC) kullanarak üretilir.Tasarım aşamasında gelişmiş Moldflow analizi kullanarak, tepsilerin ve kapakların birbirine bağlanma özelliklerinin yüksek derecede düzlük ve mekanik hizalama sağladığını garanti ediyoruz,bileşenlerin cepler arasında göç etmesini veya uluslararası transit sırasında ezilmesini önlemek.

Ana Özellikler/Faydalar

Bütünsel Yüklenebilir Tasarım
Yukarı kapaklarla tam kapatma
Evrensel Klip Sistemi Uyumluluğu
Kalıcı ESD ve RoHS bütünlüğü
Yüksek hassasiyet ve düzlük kontrolü
Tozsuz Temiz Oda Paketleri

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24094
Malzeme		ABS
Tabak tipi		2 inçlik waffle paketi
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.8x50.8x4mm
Çürük boyutu		4.95x2.2x1.16mm
Matris QTY		14X7=98PCS
Döşeme		MAX 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Sertifikalar		RoHS, ISO

Başvurular

Bu sistem düzeyinde çözüm, End-to-End Mikroelektronik Lojistik için standarttır.Yüklenebilir tepsilerin ve kliplerin birleştirilmesi, uzun mesafe hava ve deniz nakliyatı için gerekli dayanıklılığı sağlarsa; Otomatik Tepsileri Taşıma Sistemleri, düzenli boyutları ve yığının düzlüğü makinenin güvenilir tutma ve beslemesini sağlar; ve Temiz Oda Envanter Yönetimi,organize bir, büyük hacimlerde çıplak matris veya optik elemanların depolanması için tozsuz bir yöntemdir.Teknikçilerin hassas yedek parçaları taşımak için kompakt ve güvenli bir yol gerektirdiğindeTam bir aksesuar tedarik tabanı sunarak,Müşterilerimizin en kırılgan mikroelektronik varlıklarını üretim hattından son kullanıcıya kadar yönetmek için tek duraklı bir çözüme sahip olmasını sağlıyoruz..

Kişiselleştirme

Waffle paketleme sisteminin özelleştirilmesi tepsinin geometrisinin ötesine tüm ambalaj montajına kadar uzanır.Daha yüksek parçaları veya benzersiz yüzey çıkıntıları olanları barındıran özel yükseklik yığınları ve özel kapaklar tasarlayabilirizMühendislik ekibimiz ayrıca farklı ürün sınıflarının veya süreç aşamalarının hızlı görsel tanımlanması için özel renkli tepsiler ve kapaklar sağlayabilir.Daha iyi izlenebilirlik için hem tepsilere hem de kapaklara lazerli gravür veya kalıplı kimlik işaretleri ekleme imkanı sunuyoruz.. Mevcut tasarımlarla, belirli süreç gereksinimlerinize uyan bir "tepsil + kapak" kombinasyonunu hızlı bir şekilde yapılandırabilir, genellikle 3 ila 4 hafta kadar kısa sürede özel araçlı çözümler sunabiliriz,Eşsiz bileşenlerinizin kanıtlanmış bir teknolojiyle desteklendiğinden emin olmak.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC & IC tepsilerinin fabrika direkt üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM & ODM özelleştirme desteklenir
Sürekli kalite ve istikrarlı arz
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Güvenli Kapaklı ve Klipsli Sistemli İstiflenebilir 2x2 İnç Waffle Paketi Cips Tepsileri

Güvenli Kapaklı ve Klipsli Sistemli İstiflenebilir 2x2 İnç Waffle Paketi Cips Tepsileri

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı