Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Standart olmayan bileşen koruması için özel geometrik yüksek hassasiyetli vafel paketleri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24082
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Kalıplama Yöntemi:

Enjeksiyon Kalıplama

Kullanım:

IC/Çip Depolama ve Taşıma

Renk:

Siyah

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Malzeme:

bilgisayar

Kapasite:

10x10=100 adet

Yüzey direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Ürün Tanımı

Standart olmayan bileşen koruması için özel geometrik yüksek hassasiyetli vafel paketleri

Custom Geometry Waffle Pack Chip Tray serisi, standart dikdörtgen boyutlara uymayan mikroelektronik bileşenler için özel olarak geliştirilmiştir.Geleneksel "raklı" tepsiler genellikle karmaşık 2 için yeterli destek sağlayamıyor..5D cihazlar, bu yüksek hassasiyetli 2 inç ve 4 inçlik waffle paketleri sizin özel cihaz izinize uymak için yerden tasarlanmıştır.
Her tepside, koruyucu cepler oluşturan düzenli bir örüntüye sahip ince, vafel gibi bir profil vardır.Bu seriyi ayıran şey, ilk ürün kalıp tasarımı aşamasında Moldflow analizinin entegrasyonuBu gelişmiş simülasyon, mühendislik ekibimizin malzeme davranışını doğru bir şekilde tahmin etmesini sağlar ve nihai enjeksiyon kalıbı ürününün üstün boyut hassasiyeti ve düzlük derecesine ulaşmasını sağlar.Malzeme özelliklerini ve kalıp yapılarını bu kadar incelikle kontrol ederek, yarı iletken ve fotonik endüstrilerinin en sıkı kalite gereksinimlerini karşılıyoruz.
Bu tepsiler sadece taşıyıcı değiller; mekanik olarak optimize edilmiş ortamlardır ve çıplak mattan hassas tıbbi sensörlere kadar çok çeşitli ürünleri korurlar, otomatikleştirirler ve depolarlar.

Ana Özellikler/Faydalar

Mühendislik Önderliğinde Özelleştirme
Hassas Kalıp Akış Analizi
Hızlı Gelişim Döngüsü
Gelişmiş Cep Özellikleri
Kalıcı ESD Bütünlüğü
Güçlü Boyut Dayanıklılığı

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24082
Malzeme		PC
Tabak tipi		2 inçlik waffle paketi
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.8x50.8x4mm
Çürük boyutu		1.55x0.80x0.45mm
Matris QTY		10x10=100PCS
Döşeme		MAX 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Sertifikalar		RoHS, ISO

Başvurular

Bu özel mühendislik waffle paketleri, standart olmayan mikroelektronik montaj ve özel bileşen işleme için ideal bir çözümdür.Yeni Sensörlerin Prototip Montajı, cebinin benzersiz bir fiziksel profille uyumlu olması gerektiğinde; Cerrahi implantlar veya tanı sensörleri gibi kırılgan tıbbi mikro parçaların kullanımı;ve Özel Mücevherler veya Saat Bileşenlerinin Güvenli Taşımacılığı, yüksek değerli ürünlerin bireysel, ezilme karşıtı bölmeler gerektirdiği yerlerde..Resmi olmayan endüstri standardına uyduğu için 2 inç veya 4 inç ayak izi,tamamen özel bir iç ortam sunarken kapaklar ve klipler gibi mevcut vafel paket aksesuarlarıyla uyumlu kalırlar..

Kişiselleştirme

En zor paketleme ihtiyaçlarınızı karşılamak için kapsamlı bir "sıfırdan tasarım" hizmeti sunuyoruz.Alt taraf özelliklerini korumak için parçayı kaldıran tabanlar gibi, veya Makine Görme Sistemlerine yardımcı olmak için doğrudan tepside kalıplanmış Referans İşaretleri ve Fiducials. Malzeme Tipini (Yönetici ABS, PC veya yüksek sıcaklıklı reçinler) belirtebilirsiniz,Parti tanımlaması için renk kodlamasıParçanız terminal izolasyonu veya özel bant koruması gerektirse de, ekibimiz %100 hizalama sağlamak için cebin geometrisini optimize edebilir.Az miktarda ihtiyaç için, ayrıca CNC işleme veya 3 boyutlu baskı seçenekleri de sunuyoruz, ancak kalıplı tepsiler yüksek hassasiyetli, ESD güvenli seri üretim için altın standart olarak kalıyor.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC & IC tepsilerinin fabrika direkt üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM & ODM özelleştirme desteklenir
Sürekli kalite ve istikrarlı arz
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Standart olmayan bileşen koruması için özel geometrik yüksek hassasiyetli vafel paketleri

Standart olmayan bileşen koruması için özel geometrik yüksek hassasiyetli vafel paketleri

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite