Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Hassas Optoelektronik Cihazlar İçin Yüksek Saflıkta Temiz Oda Uyumlu ESD Güvenli Waffle Paketi Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24081
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

kullanmak:

Nakliye, depolama, paketleme

Boyutlar:

50,7x50,7x4mm

Yüzey direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Yeniden kullanılabilir:

Evet

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Çarpıklık:

Maksimum 0,2 mm

Malzeme:

ABS'ler

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

ESD güvenli waffle paket tepsileri

temiz oda uyumlu IC çip tepsileri

optoelektronik cihaz waffle tepsileri

Ürün Tanımı

Hassas Optoelektronik Cihazlar İçin Yüksek Saflıkta Temiz Oda Uyumlu ESD Güvenli Waffle Paket Tepsileri

Fotonik ve mikro-optik alanında, paketleme ortamının temizliği, fiziksel şoktan korunma kadar kritiktir. Bu yüksek saflıkta waffle paket çip tepsileri serisi, hassas optoelektronik cihazların ve optik elemanların taşınması ve nakliyesi için özel olarak tasarlanmıştır. Standart taşıyıcılardan farklı olarak, bu tepsiler özel, dökülmeyen, karbon tozu içermeyen polimerler kullanılarak üretilir. Bu malzeme seçimi, hassas lenslerin, aynaların veya sensör yüzeylerinin kirlenmesine neden olabilecek mikroskobik parçacıkların salınmasını önlediği için hayati önem taşır.

Ana Özellikler/Faydalar

Yüksek Saflıkta, Dökülmeyen Malzemeler
Sınıf 100 Temiz Oda Uygunluğu
Kalıcı Antistatik Koruma
Optik Hizalama İçin Optimize Edilmiş
Özel Cep Konturları
Güvenli Kapaklı İstiflenebilir Tasarım

Teknik Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24081
Malzeme		ABS
Tepsi Tipi		2 inç Waffle Paket
Renk		Siyah
Direnç		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu		50.7x50.7x4mm
Boşluk Boyutu		1.32x1.91x0.56mm
Matris Miktarı		23x18=400ADET
Çarpılma		MAKS 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Sertifikalar		RoHS, ISO

Uygulamalar

Bu yüksek saflıkta waffle tepsileri, Fotonik ve Optik İletişim endüstrileri için birincil tercihtir. Uygulamaları, yüzey kirliliğinin bir arıza modu olduğu bileşenleri korumaya odaklanmıştır. Tipik kullanım durumları şunları içerir: Temizliğin ve ESD güvenliğinin en önemli olduğu Lazer Diyot Paketleme; toz parçacıklarının görüntüleme alanına yerleşmesini önleyen CMOS ve CCD Sensör Taşıma; kırılgan cam veya plastik optiklerin çizilmemesini veya kirlenmemesini sağlayan Mikro Lens Dizisi Depolama; ve deneysel mikro bileşenler için güvenilir bir taşıyıcı sağlayan Bilimsel Araştırma Ar-Ge. Ayrıca, tepsinin yüksek hassasiyetinin otomatik kameraların tüm cep matrisi boyunca odaklanmasını sağlaması nedeniyle Otomatik Optik Muayene (AOI) iş akışlarında da yaygın olarak kullanılmaktadır. İç nakliye veya küresel nakliye için olsun, bu tepsiler yüksek değerli optik varlıkların bütünlüğünü korur.

Özelleştirme

Optoelektronik uygulamalar için özelleştirme, bileşen hassasiyetinin derinlemesine anlaşılmasını gerektirir. Hassas optik özelliklerini korumak için özel "temassız" bölgelere sahip ceplerin oluşturulmasına olanak tanıyan Tam Geometri Optimizasyonu sağlıyoruz. Tepsi, parça tanımlamasına yardımcı olmak veya muayene sırasında ışık yansımasını en aza indirmek için belirli renklerde kalıplanabilir. Daha yüksek rijitlik için Antistatik PC'den, termal kürleme veya stabilizasyondan geçmesi gereken bileşenler için yüksek sıcaklık versiyonlarına kadar malzeme seçenekleri sunuyoruz. Mühendislik ekibimiz, yüksek hızlı otomatik hizalamaya yardımcı olmak için referans işaretleri veya fiduciallar doğrudan kalıba ekleyebilir. Özel optiklerinizin en yüksek hassasiyetle işlenmesini sağlamak için yalnızca bir ay gibi kısa bir sürede tamamen özel bir kalıp tasarlayabilir ve teslim edebiliriz.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve yarı iletken wafer üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanında entegre eden, müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC ve IC tepsilerinin fabrika doğrudan üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM ve ODM özelleştirmesi desteklenir
Tutarlı kalite ve istikrarlı tedarik
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Hassas Optoelektronik Cihazlar İçin Yüksek Saflıkta Temiz Oda Uyumlu ESD Güvenli Waffle Paketi Tepsileri

Hassas Optoelektronik Cihazlar İçin Yüksek Saflıkta Temiz Oda Uyumlu ESD Güvenli Waffle Paketi Tepsileri

ESD güvenli waffle paket tepsileri

temiz oda uyumlu IC çip tepsileri

optoelektronik cihaz waffle tepsileri

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı