Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Kalıcı Antistatik 2 Inch Waffle Pack Chip Tabakları Ar-Ge Prototipleme ve Toplu Montaj için

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24080
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

ABS'ler

Kalıplama Yöntemi:

Enjeksiyon Kalıplama

Çarpıklık:

Maksimum 0,2 mm

Renk:

Siyah

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Mülk:

ESD

Boyutlar:

50,7x50,7x4mm

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Ürün Tanımı

Kalıcı Antistatik 2 Inch Waffle Pack Chip Tabakları Ar-Ge Prototipleme ve Toplu Montaj için

Waffle paketi, araştırma ve geliştirme laboratuvarları, mühendislik hatları,İlk maliyetlerin ve hızlı dağıtımın öncelik verdiği seri prototip montajıMikroelektronik için gereken yüksek kalite ve hassasiyeti korurken, bu tepsinin küçük, hassas parçalar için uygun olan yaygın olarak kabul edilen 2 × 2 inç formatına odaklanması.Yüksek kaliteli bir malzemeden yapılmıştır., kalıcı antistatik ABS malzemesi. This material provides essential ESD protection required for safely handling bare die and chip-scale packages (CSPs) without the higher cost associated with specialized bakeable or carbon-fiber reinforced materials, bu da onu mükemmel bir giriş noktası çözümü haline getiriyor.

Ana Özellikler/Faydalar

Kalıcı Antistatik ABS malzemesi
İdeal 2x2 inç kompakt boyut
Hızlı Çözüm Özelleştirme
Yüklenebilir ve Güvenli Taşıma
Düzleştirme için hassas kalıplama

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN24080
Malzeme		ABS
Tabak tipi		2 inçlik waffle paketi
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		50.7x50.7x4mm
Çürük boyutu		5.84x4.57x0.72mm
Matris QTY		6x8=48PCS
Döşeme		MAX 0.2mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Sertifikalar		RoHS, ISO

Başvurular

Bu waffle paketi öncelikle bileşen yaşam döngüsünün ilk aşamalarında ve daha düşük hacimli süreçlerde uygulanır.Yeni yarı iletken veya optik tasarımların küçük miktarlarını yönetmek ve test etmek için güvenli ve organize bir yol sağlamakPrototype Montajı ve Mühendislik Yürüyüşleri, tam üretim ölçeğinden önce sınırlı bileşen partilerinin hızlı ve güvenli bir şekilde işlenmesini sağlar; El Ölçekleme Sortlaması ve Denetimi,Tepsinin kompakt boyutu ve istikrarlı cepleri kolay el kullanımı ve görsel kalite kontrollerini kolaylaştırır.; ve Dahili Bileşen Transfer, bir tesisin içindeki farklı iş istasyonları arasında bileşenleri taşımak için düşük maliyetli ve güvenli bir taşıyıcı sağlar.Çünkü birçok mevcut işlem zaten waffle pack formatını kullanıyor, bu tepsi, yeni bileşenlerin kurulmuş iş akışlarına geçmesi için kolay ve düşük riskli bir giriş noktası sunar, geçişi sorunsuz ve bütçe dostu yapar.

Kişiselleştirme

Ar-Ge odaklı tepsinin özelleştirilmesi, işlevselliği ve asgari tekrarlanmayan harcamaları (NRE) vurguluyor. Standart malzeme Antistatik ABS iken, özelleştirmeyi sunuyoruz:Prototip bileşenlerindeki terminal bantları veya lensler gibi kritik özellikleri korumak için özel cep geometrileriFarklı antistatik reçinleri kullanarak çeşitli bileşen revizyonlarını veya test partilerini görsel olarak ayırt etmek için renk kodlaması;ve Sade Kalıp Tasarımları tamamen yeni özel geometriler için NRE ücretini azaltmak için optimizeAyrıca, erken aşamalarda yarı otomatik seçme ve yerleştirme denemelerini karşılamak için açık kesimler veya konik duvarlar gibi temel hizalanma özelliklerini de entegre edebiliyoruz.Uzmanlığımız, çözümü aşırı mühendislik yapmadan özel boyutlu cepler ve özel özellikler sunmamızı sağlar., düşük hacimli gereksinimler için hız ve maliyet etkinliğine odaklanarak.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC & IC tepsilerinin fabrika direkt üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM & ODM özelleştirme desteklenir
Sürekli kalite ve istikrarlı arz
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Kalıcı Antistatik 2 Inch Waffle Pack Chip Tabakları Ar-Ge Prototipleme ve Toplu Montaj için

Kalıcı Antistatik 2 Inch Waffle Pack Chip Tabakları Ar-Ge Prototipleme ve Toplu Montaj için

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı