logo
Ürünler
Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

4 inçlik Anti-Statik Tekrar Kullanılabilir Waffle Pack Tabak IC ve Yarım iletken İşlem için

4 inçlik Anti-Statik Tekrar Kullanılabilir Waffle Pack Tabak IC ve Yarım iletken İşlem için

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN25135
Moq: 500 adet
fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: % 100 Ödeme
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
RoHS、ISO
Matris:
2x4=8 adet
cep boyu:
17,6x35,3x0,1 mm
Nem direnci:
% 90'a kadar
Ağırlık Kapasitesi:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
Uv Direnci:
Evet
Çarpıklık:
0,76 mm'den az
Yeniden kullanılabilirlik:
Evet
Başvuru:
IC Kullanımı, Depolama ve Nakliye
Ambalaj bilgileri:
70 ~ 100 adet/karton (Müşteri talebine göre)
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Vurgulamak:

4 inçlik waffle paketi tepsisi

,

Anti-Statik IC Waffle Tepsi

,

Tekrar kullanılabilir yarı iletken tepsisi

Ürün Tanımı
4 inç Waffle Paket Kapağı / Kapak – Antistatik Koruyucu IC Waffle Tepsileri İçin
IC test ve QA ortamları için optimize edilmiş bu 4 inçlik waffle paket tepsisi, hassas cep hizalaması ve güçlü statik kontrolü sunar. Test altındaki çeşitli cihazlar ve denetim sistemleriyle uyumludur.
Ana Özellikler/Faydalar
  • Yüksek boyutsal hassasiyet
  • ESD kontrolü
  • Temiz oda uyumlu
  • Yeniden kullanılabilir
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model HN25135
Malzeme antistatik plastik
Tepsi Formatı 4 inç waffle düzeni
Renk Yeşil / Siyah / Özelleştirilmiş
Yüzey Direnci 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu 101.7x101.7x8 mm
Yeniden Kullanılabilirlik Yeniden kullanılabilir
Cep Boyutu 17.6x35.3x0.1 mm
Matris 2x4=8ADET
Hizmet OEM, ODM Kabul Edilir
Sertifikalar RoHS, ISO
Uygulamalar

4 inçlik waffle paket kapağıyaygın olarak kullanılır:IC test tezgahları

  • QA denetimi
  • Prototip taşıma
  • Geniş bir yelpazede korumak için uygundur

QFN, BGA, QFP, SOP gibi IC paketleri ve diğer yarı iletken cihazlar.Avantajlar:

Bir 

waffle paket kapağını bir waffle tepsisiyle birlikte kullanmakcihaz korumasını ve operasyonel verimliliği önemli ölçüde artırır. Kapak, bileşen hizalamasını korumaya yardımcı olur, taşıma risklerini azaltır ve hassas yarı iletken ürünlerin güvenli bir şekilde taşınmasını sağlar.Tasarım şunlarla uyumludur:


standart yarı iletken paketleme iş akışları, bu da onu IC taşıma sistemleri için vazgeçilmez bir aksesuar haline getirir.Hakkımızda:

Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testlerinin Tasarım, Ar-Ge, Üretim, Satışını ve ayrıca yarı iletken wafer üretim sürecini otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında entegre eden, müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.
Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC ve IC tepsilerinin fabrika doğrudan üreticisi

  • JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
  • OEM ve ODM özelleştirmesi desteklenir
  • Tutarlı kalite ve istikrarlı tedarik
  • Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir