Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

4 inç Gofret Paketi Tepsisi – Otomatik Hatlar İçin ESD Güvenli Entegre Devre (IC) Taşıma

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25118
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	% 100 Ödeme
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

RoHS、ISO

Matris:

10×17=170PCS

Nem direnci:

% 90'a kadar

Kavite Boyutu:

6,35x3,0x1,2 mm

Ağırlık Kapasitesi:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

Uv Direnci:

Evet

Çarpıklık:

0,76 mm'den az

Yeniden kullanılabilirlik:

Yeniden kullanılabilir

Başvuru:

IC Kullanımı, Depolama ve Nakliye

Ambalaj bilgileri:

70 ~ 100 adet/karton (Müşteri talebine göre)

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

4 inç ESD güvenli waffle paket tepsisi

otomatik IC taşıma tepsisi

waffle paket çip saklama tepsisi

Ürün Tanımı

4-inç Waffle Paket Tepsisi – Otomatik Hatlar İçin ESD Güvenli Yonga (IC) Taşıma

Bu 4 inçlik waffle paket tepsisi, entegre devreler için güvenli, elektrostatik deşarj korumalı taşıma sağlar. Rijit yapısı, otomatik alma-yerleştirme sistemleri ve konveyör hatları için tutarlılık sağlar. Standart 4 inçlik ayak izi ile tepsi, yüksek hacimli üretim ve lojistik için idealdir.

Ana Özellikler/Faydalar

ESD güvenli malzeme statik riskini azaltır
Otomatik taşıma sistemleriyle uyumlu
Standart 4 inçlik waffle matris düzeni
İstiflenebilir ve yeniden kullanılabilir
Hassas cep geometrisi

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN25118
Malzeme		ESD güvenli termoplastik PC
Tepsi Tipi		4 inçlik waffle paket
Renk		Siyah
Yüzey Direnci		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu		101.6x101.6x5.1 mm
Cep Boyutu		6.35x3.0x1.2mm
Matris Miktarı		10×17=170ADET
Çarpılma		MAKS 0.76mm
Hizmet		OEM, ODM Kabul Edilir
Sertifikalar		RoHS, ISO

Uygulamalar

Otomatik montaj hatları
Yonga (IC) hazırlama ve taşıma
Yarı iletken depolama

Özelleştirme:

Tepsinin esnek tasarımı, özel üretim zorluklarını karşılamak için çok çeşitli özelleştirilmiş konfigürasyonları destekler:

• Özel Cep Düzenleri: Standart olmayan parça boyutlarına veya şekillerine uyacak şekilde cep boyutunu, sayısını veya aralığını ayarlayın.

• Renk Kodlama Seçenekleri: Ürün türlerini, iş istasyonlarını veya üretim aşamalarını belirlemek için seçilen renklerde ESD güvenli malzemeler kullanın.

• Kalıp İçi İşaretleme: Net ve kalıcı tanımlama için üretim sırasında müşteriye özel tanımlayıcılar veya izleme özellikleri ekleyin.

• Özel Hizalama Özellikleri: Özel taşıma sistemlerinde performansı optimize etmek için kenarları değiştirin veya araca özel indeksleme sekmeleri ekleyin.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Yonga (IC) paketleme ve test tasarımı, Ar-Ge, Üretim, Satışını entegre eden ve yarı iletken wafer üretim sürecinde otomatik taşıma, taşıma ve nakliye alanlarında müşterilere anahtar teslimi hizmetler sunan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

JEDEC ve Yonga (IC) tepsilerinin fabrika doğrudan üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM ve ODM özelleştirmesi desteklenir
Tutarlı kalite ve istikrarlı tedarik
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

4 inç Gofret Paketi Tepsisi – Otomatik Hatlar İçin ESD Güvenli Entegre Devre (IC) Taşıma

4 inç Gofret Paketi Tepsisi – Otomatik Hatlar İçin ESD Güvenli Entegre Devre (IC) Taşıma

4 inç ESD güvenli waffle paket tepsisi

otomatik IC taşıma tepsisi

waffle paket çip saklama tepsisi

Özelleştirme:

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik