Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC Matris Tepsileri /

Yapay zeka yarı iletken üretimi ilerlemesi için Standart JEDEC IC Tepsisi

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN23072
Moq:	500 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	% 100 Ödeme
Tedarik Yeteneği:	2000 adet/gün

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin

Sertifika:

RoHS、ISO

Matris:

4×13=52PCS

Nem direnci:

% 90'a kadar

Kavite Boyutu:

21,18x16,08x2,6 mm

Ağırlık kapasitesi:

Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir

UV Dayanımı:

Evet

Çarpıklık:

0,76 mm'den az

Yeniden kullanılabilirlik:

Yeniden kullanılabilir

Başvuru:

IC Kullanımı, Depolama ve Nakliye

Ambalaj bilgileri:

70 ~ 100 adet/karton (Müşteri talebine göre)

Yetenek temini:

2000 adet/gün

Vurgulamak:

Yarım iletkenler için JEDEC IC tepsisi

Standart JEDEC matris tepsisi

AI yarı iletken üretim tepsisi

Ürün Tanımı

Standart JEDEC IC Tepsisi AI yarı iletken üretim ilerlemesi için

Bu JEDEC uyumlu matris tepsisi, hassas elektronik ortamlarda yüksek performanslı işleme çözümleri gerektiren üreticiler için tasarlanmıştır.Tekrarlanan işleme döngüleri sırasında yapısal tekdüzeliği korurken gerekli ESD korumasını sağlar.

Entegre konumlandırma ve hizalama özellikleri, otomatik hatlarda hızlı ve doğru konumlandırmayı desteklerken, kalıplı cepler test, montaj,ve nakliye.

Ana Özellikler/Faydalar

JEDEC'in küresel işleme ekipmanı ile uyumluluğu için genel gereksinimlerine tamamen uyuyor.
Duyarlı bileşenleri korumaya yardımcı olan tutarlı ESD koruması sağlayan iletken malzemelerden yapılmıştır.
Kesinlikle şekillendirilmiş hücreler, parçaları sabit yönelimlerde güvenli bir şekilde tutar, işleme hatalarını ve cihaz kaymasını azaltır.
Vakum alıcı aletler, mekanik kollar ve sıralı besleme sistemleri ile uyumluluk için tasarlanmıştır.
İşleme ve depolama sırasında çalışma stresine dayanırken tepsinin düzlüğünü ve cep bütünlüğünü korur.
Bağlantılı kenarlar, işlem sırasında veya depolama sırasında istikrarlı, alan tasarrufu yapan yığmayı sağlar.

Özellikler

Marka		Hiner-pack
Model		HN23072
Malzeme		MPPO/PPE
Paket Türü		BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Renk		Siyah
Direniş		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Çizelge Çizelge Boyutu		322.6×135.9×7.62 mm
Çürük boyutu		21.18x16.08x2.6mm
Matris QTY		4x13=52PCS
Döşeme		MAX 0.76mm
Hizmet		OEM, ODM kabul
Sertifikalar		RoHS, ISO

Başvurular

Bu tepsiler elektronik üretim, montaj hatları, temiz oda ortamları ve otomatik taşıma sistemleri için idealdir.Çok yönlülüğü akrilik tepsiler gösterimleri ve envanter yönetimi uygulamaları için uzanır.

IC montajı, otomatik denetim ve yarı iletken testleri için tasarlanmıştır
Hız ve kullanım doğruluğunun anahtar olduğu operasyonlar için idealdir.
Çip düzeyinde paketlemeden sistem modülü montajına kadar ve kolayca hem inline hem de seri işlem kurulumlarına entegre edilir.
Temiz bir odada veya standart bir üretim katında her aşamada güvenilir konumlandırma ve parça güvenliği sağlar.

Özellik:

Tepsinin esnek tasarımı, özel üretim zorluklarını karşılamak için çok çeşitli özelleştirilmiş konfigürasyonları destekler:

• Kişiselleştirilmiş Cep Düzenlemeleri: Standart olmayan parça boyutlarına veya şekillerine uymak için cep boyutunu, sayısını veya aralıklarını ayarlayın.

• Renk Kodlama Seçenekleri: Ürün türlerini, iş istasyonlarını veya üretim aşamalarını tanımlamak için seçilen renklerdeki ESD güvenli malzemeleri kullanın.

• Kalıp içi işareti: Açık ve kalıcı tanımlama için üretim sırasında müşteriye özel tanımlayıcılar veya izleme özellikleri eklenir.

• Uzmanlaştırılmış Hizalama Özellikleri: Özel işleme sistemlerinde performansı optimize etmek için kenarları değiştirin veya araçlara özel indeksleme sekmelerini ekleyin.

Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. Tasarım, Ar-Ge, Üretim, IC ambalaj ve test satışlarını entegre eden yüksek teknoloji bir işletmedir.ve ayrıca otomatik işlemde yarı iletken wafer üretim süreci, taşımacılık ve taşımacılık müşterilere anahtar teslim hizmetleri sunmak için.

Neden bizi seçersiniz:

JEDEC & IC tepsilerinin fabrika direkt üreticisi
JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
OEM & ODM özelleştirme desteklenir
Sürekli kalite ve istikrarlı arz
Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Yapay zeka yarı iletken üretimi ilerlemesi için Standart JEDEC IC Tepsisi

Yapay zeka yarı iletken üretimi ilerlemesi için Standart JEDEC IC Tepsisi

Yarım iletkenler için JEDEC IC tepsisi

Standart JEDEC matris tepsisi

AI yarı iletken üretim tepsisi

Özellik:

ESD JEDEC Matris Tepsileri

SGS JEDEC Matris Tepsileri

SGS JEDEC Tepsisi

Tekrar kullanılan ESD Matris Tepsileri Optik Cihaz için JEDEC IC Nakliye Tepsisi

Elektronik Ürünler için SGS Plastik Siyah ESD JEDEC Matris Tepsileri

PCB Modül Paketleme ESD JEDEC Matrix Tepsileri 21PCS Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı

Anti Korozif Siyah JEDEC Tepsi Tedarikçileri Nano Sensör İçin Döngü Yükleme

PES Malzemesi ESD JEDEC Matrix Tepsisi 0,76 mm'den az