logo
Ürünler
Ev / Ürünler / JEDEC Matris Tepsileri /

Statik Hassas Yarıiletken Çipler İçin İletken JEDEC Matris Tepsileri

Statik Hassas Yarıiletken Çipler İçin İletken JEDEC Matris Tepsileri

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN24116
Moq: 500 adet
fiyat: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ödeme Şartları: % 100 Ödeme
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Sertifika:
RoHS、ISO
Matris:
8×18=144PCS
Nem direnci:
% 90'a kadar
Kavite Boyutu:
10,65x10,3x2,15 mm
Ağırlık kapasitesi:
Genellikle Kavite Başına 500 Grama Kadar Değişir
UV Dayanımı:
Evet
Çarpıklık:
0,76 mm'den az
Yeniden kullanılabilirlik:
Yeniden kullanılabilir
Başvuru:
IC Kullanımı, Depolama ve Nakliye
Ambalaj bilgileri:
70 ~ 100 adet/karton (Müşteri talebine göre)
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Ürün Tanımı
Statik Hassas Yarıiletken Çipleri İçin İletken JEDEC Matris Tepsileri
JEDEC Matris Tepsileri, bileşenlerin verimli ve düzenli bir şekilde depolanması ve taşınması gereken çeşitli endüstriler için vazgeçilmez bir aksesuardır. FBGA paketleri için tasarlanan bu JEDEC tepsisi, taşıma ve depolama sırasında istikrarlı IC desteği ve ESD koruması sağlar. Cep düzeni, hassas lehim topları veya pedlerle teması engeller.
Dayanıklılık ve işlevselliğe odaklanan bu tepsiler, kullanıcıların çeşitli ihtiyaçlarını karşılamak için bir dizi özellik sunar. Yüksek ısı dirençleri, tepsilerde saklanan bileşenlerin zorlu ortamlarda bile güvenli ve korumalı kalmasını sağlar. Tepsilerin yapımında kullanılan malzeme, üstün mukavemeti ve aşınma ve yıpranmaya karşı direnci ile bilinen dayanıklı ve güvenilir bir malzeme olan MPPO'dur.
Temel Özellikler
  • BGA paketleri için uygundur
  • JEDEC uyumlu tepsi boyutu
  • Antistatik plastik malzeme
  • Lojistik için istiflenebilir
  • Özelleştirilebilir matris konfigürasyonları mevcuttur
Özellikler
Marka Hiner-pack
Model  HN24116
Malzeme  MPPO
Paket Tipi FBGA IC
Renk Siyah
Direnç 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dış Hat Boyutu 322.6×135.9×7.62 mm
Boşluk Boyutu 10.65x10.3x2.15 mm
Matris ADET 8×18=144PCS
Eğrilik MAKS 0.76mm
Hizmet OEM, ODM kabul et
Sertifikalar RoHS, ISO
Uygulamalar
Bu tepsiler, elektronik imalat, montaj hatları, temiz oda ortamları ve otomatik taşıma sistemleri için idealdir. Çok yönlülükleri, akrilik tepsi teşhirleri ve envanter yönetimi uygulamalarına kadar uzanır.
  • FBGA IC kullanımı
  • Yarı iletken testi, nakliye, lojistik
  • Cihaz depolama
  • Ekran uygulamaları
Paketleme ve Nakliye/Hizmetler
JEDEC Matris Tepsileri, güvenli istifleme ve yastıklama ekleri ile dayanıklı, antistatik malzemeler içinde paketlenir. Talep üzerine özelleştirilmiş paketleme çözümleri mevcuttur. Tüm gönderiler, güvenilir dünya çapında teslimat için güvenilir taşıyıcılar tarafından takip edilir ve işlenir.
Hakkımızda:
Hiner-pack® 2013 yılında kurulmuştur. IC paketleme ve testinin yanı sıra, otomatik taşıma, taşıma ve nakliyede yarı iletken gofret imalat sürecinin Tasarım, Ar-Ge, İmalat, Satışını entegre eden ve müşterilere anahtar teslim hizmetler sunan yüksek teknolojili bir kuruluştur.

Neden Bizi Seçmelisiniz:

  • JEDEC ve IC tepsilerinin fabrika doğrudan üreticisi
  • JEDEC uyumlu, otomasyon uyumlu tasarımlar
  • OEM ve ODM özelleştirmesi desteklenir
  • Tutarlı kalite ve istikrarlı tedarik
  • Küresel yarı iletken müşterileri tarafından güvenilir