Ürün

Ev / Ürün / IC Çip Tepsisi /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Name: Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24236
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24236
Moq:	1000
Fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

SHENZHEN ÇİN

Sertifika:

ISO 9001 SGS ROHS

Boyut:

4 inç

Yüzey direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Kalıplama Yöntemi:

Enjeksiyon Kalıplama

Düzlük/Çarpışma:

0,3 mm'den az

Sıcaklık:

80°C~120°C

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

Özellikler:

Anti-statik ve toza dayanıklı

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Ürün Tanımı

Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a

Etiketler:

Hızlı Bağlantı

Ev Hakkımızda Ürün Davalar Haberler indirmek Bizimle İletişim

Hızlı iletişim

Adres

A11 Yapı, D Bölgesi, Batı Sanayi Bölgesi, Minzhu Topluluğu, Shajing Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen Şehri, GD Eyaleti Çin

Tel

+1-(408)-669-7847

E-posta

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Haber Bültenimiz

İndirimler ve daha fazlası için bültenimize abone olun.

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı